Ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn Tác giả Nguyễn Minh Vũ
Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn là cuốn sách học từ vựng tiếng Trung về chuyên ngành CHIP bán dẫn. Cuốn sách điện tử ebook này được sáng tác bởi Tác giả Nguyễn Minh Vũ - Chuyên gia về Công nghệ Thông tin - Chuyên gia đào tạo ngôn ngữ tiếng Trung Quốc tại Việt Nam - Nhà biên phiên dịch tiếng Trung TOP 1 Việt Nam - Nhà dịch thuật tiếng Trung hàng đầu Việt Nam. Cuốn sách từ vựng tiếng Trung về CHIP bán dẫn này vừa được xuất xưởng hôm nay tại địa chỉ Số 1 Ngõ 48 Phố Tô Vĩnh Diện Phường Khương Trung Quận Thanh Xuân Hà Nội (Ngã Tư Sở). Đây chính là địa chỉ văn phòng làm việc của Thạc sỹ Nguyễn Minh Vũ, và đồng thời đây cũng chính là địa chỉ của trung tâm dữ liệu DATACENTER CHINEMASTER với 1000 TB dung lượng lưu trữ video clip bài giảng Thầy Vũ livestream đào tạo các khóa học tiếng Trung uy tín chất lượng từ năm 2016 cho đến thời điểm hiện tại.
Tác giả: Nguyễn Minh Vũ
Tác phẩm: Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip Bán dẫn
Bên dưới là một số cuốn sách ebook từ vựng tiếng Trung theo chủ đề và từ vựng tiếng Trung chuyên ngành có thể bạn đang quan tâm:
Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn
Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip Vi mạch
Từ vựng tiếng Trung Bảng mạch điện
Từ vựng tiếng Trung Vi mạch
Từ vựng tiếng Trung Thiết kế Vi mạch Điện tử
Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Bóng bán dẫn Transistor
Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Vi mạch Điện tử
Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip CPU máy tính
Các bạn cần thêm bất kỳ mảng từ vựng tiếng Trung theo chủ đề hay là từ vựng tiếng Trung chuyên ngành, thì hãy trao đổi ngay với Thầy Vũ trên Diễn đàn tiếng Trung Chinese Master - Forum tiếng Trung ChineMaster nhé. Thầy Vũ sẽ viết sách ebook theo nhu cầu của bạn, dịch vụ này miễn phí hoàn toàn.
Diễn đàn từ vựng tiếng Trung
Giới thiệu về cuốn sách Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn - Tác giả Nguyễn Minh Vũ
Ngày nay, với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ, tiếng Trung Quốc không chỉ là ngôn ngữ của một quốc gia mà còn trở thành một trong những ngôn ngữ quan trọng trong lĩnh vực công nghiệp và kỹ thuật. Trong bối cảnh đó, cuốn Ebook "Tổng Hợp Từ Vựng Tiếng Trung Chuyên Ngành Chip Bán Dẫn" của tác giả Nguyễn Minh Vũ là một nguồn tư liệu hữu ích giúp người học tiếng Trung nắm vững kiến thức chuyên ngành trong lĩnh vực chip bán dẫn.
Cuốn sách không chỉ tập trung vào việc giới thiệu từ vựng mà còn cung cấp kiến thức sâu rộng về lĩnh vực chip bán dẫn. Người đọc sẽ được làm quen với các thuật ngữ, cụm từ thường được sử dụng trong quá trình nghiên cứu, phát triển và sản xuất chip. Điều này giúp họ không chỉ nắm vững ngôn ngữ mà còn hiểu rõ về ngữ cảnh ứng dụng trong công việc hàng ngày.
Tác giả Nguyễn Minh Vũ đã biến những thông tin chuyên ngành khô khan thành những đoạn văn mạch lạc và sinh động. Cách viết lôi cuốn giúp người đọc không chỉ học từ vựng mà còn trải nghiệm được sự hứng thú trong quá trình đọc sách.
Cuốn sách được thiết kế với cấu trúc logic, từ những khái niệm cơ bản đến các kiến thức nâng cao. Điều này giúp người đọc tiếp thu dễ dàng hơn, từng bước một, từ những khái niệm cơ bản đến những vấn đề phức tạp.
Một điểm mạnh của cuốn Ebook này là tính ứng dụng cao. Người đọc không chỉ học từ vựng mà còn có khả năng áp dụng ngay trong công việc và nghiên cứu hàng ngày.
Cuốn "Tổng Hợp Từ Vựng Tiếng Trung Chuyên Ngành Chip Bán Dẫn" của tác giả Nguyễn Minh Vũ là một nguồn tư liệu không thể bỏ qua đối với những ai muốn nâng cao khả năng sử dụng tiếng Trung trong lĩnh vực công nghiệp chip bán dẫn. Sự kết hợp giữa chất lượng nội dung và phong cách viết hấp dẫn đã tạo nên một tác phẩm giáo trình hữu ích và hiệu quả.
Sau đây là toàn bộ nội dung chi tiết về cuốn sách Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn của Tác giả Nguyễn Minh Vũ.
Tổng hợp Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn
| STT | Tiếng Trung - Phiên âm | Tiếng Việt | Tiếng Anh |
1 | 芯片 (Xīnpiàn) | Chip | Chip |
2 | 半导体 (Bàndǎotǐ) | Bán dẫn | Semiconductor |
3 | 集成电路 (Jíchéng Diànlù) | Vi mạch tích hợp | Integrated Circuit |
4 | 微处理器 (Wēi Chǔlǐ Qì) | Vi xử lý | Microprocessor |
5 | 芯片制造商 (Xīnpiàn Zhìzàoshāng) | Nhà sản xuất chip | Chip Manufacturer |
6 | 硅片 (Guīpiàn) | Lớp silic | Silicon Wafer |
7 | 晶体管 (Jīngtǐguǎn) | Bóng bán dẫn | Transistor |
8 | 电子元件 (Diànzǐ Yuánjiàn) | Linh kiện điện tử | Electronic Component |
9 | 制程技术 (Zhìchéng Jìshù) | Công nghệ chế tạo | Process Technology |
10 | 硅谷 (Guīgǔ) | Thung lũng Silicon | Silicon Valley |
11 | 晶圆 (Jīngyuán) | Đĩa silic | Wafer |
12 | 封装 (Fēngzhuāng) | Đóng gói | Packaging |
13 | 电路板 (Diànlùbǎn) | Bo mạch điện tử | Circuit Board |
14 | 电阻 (Diànzǔ) | Trở điện | Resistor |
15 | 电容 (Diànróng) | Điện tụ | Capacitor |
16 | 电感 (Diàngǎn) | Cuộn cảm | Inductor |
17 | 传感器 (Chuángǎnqì) | Cảm biến | Sensor |
18 | 接口 (Jiēkǒu) | Giao diện | Interface |
19 | 硬件 (Yìngjiàn) | Phần cứng | Hardware |
20 | 软件 (Ruǎnjiàn) | Phần mềm | Software |
21 | 集成电路设计 (Jíchéng Diànlù Shèjì) | Thiết kế VI mạch | IC Design |
22 | 制造工艺 (Zhìzào Gōngyì) | Quy trình sản xuất | Manufacturing Process |
23 | 晶体管尺寸 (Jīngtǐguǎn Chǐcùn) | Kích thước bóng bán dẫn | Transistor Size |
24 | 模拟信号 (Mó'ǎn Xìnhào) | Tín hiệu tương tự | Analog Signal |
25 | 数字信号 (Shùzì Xìnhào) | Tín hiệu số | Digital Signal |
26 | 高级封装 (Gāojí Fēngzhuāng) | Đóng gói tiên tiến | Advanced Packaging |
27 | 电源管理 (Diànyuán Guǎnlǐ) | Quản lý nguồn | Power Management |
28 | 散热系统 (Sànrè Xìtǒng) | Hệ thống làm mát | Cooling System |
29 | 静电放电 (Jìngdiàn Fàngdiàn) | Xả tĩnh điện | Electrostatic Discharge |
30 | 嵌入式系统 (Qiànrù Shì Xìtǒng) | Hệ thống tích hợp | Embedded System |
31 | 程序 (Chéngxù) | Chương trình | Program |
32 | 编码器 (Biānmǎqì) | Bộ mã hóa | Encoder |
33 | 解码器 (Jiěmǎqì) | Bộ giải mã | Decoder |
34 | 时钟频率 (Shízhōng Pínlǜ) | Tần số xung đồng hồ | Clock Frequency |
35 | 性能优化 (Xìngnéng Yōuhuà) | Tối ưu hiệu suất | Performance Optimization |
36 | 硅晶体 (Guī Jīngtǐ) | Tinh thể silic | Silicon Crystal |
37 | 热敏电阻 (Rè Mǐn Diànzǔ) | Trở nhiệt độ | Thermistor |
38 | 可编程逻辑器件 (Kě Biānchéng Luòjí Qìjiàn) | Thiết bị logic có thể lập trình | Programmable Logic Device |
39 | 集成度 (Jíchéng Dù) | Mức độ tích hợp | Integration Level |
40 | 电磁兼容性 (Diàncí Jiānróng Xìng) | Tương thích điện từ | Electromagnetic Compatibility |
41 | 射频电路 (Shèpín Diànlù) | Vi mạch tần số cao | RF Circuit |
42 | 逻辑门 (Luòjí Mén) | Cổng logic | Logic Gate |
43 | 随机存取存储器 (Suíjī Cúnqǔ Cúnchúqì) | Bộ nhớ RAM | Random Access Memory |
44 | 双极型晶体管 (Shuāngjí Xíng Jīngtǐguǎn) | Bóng bán dẫn song pha | Bipolar Transistor |
45 | 内存 (Nèicún) | Bộ nhớ | Memory |
46 | 控制器 (Kòngzhìqì) | Bộ điều khiển | Controller |
47 | 信号处理器 (Xìnhào Chǔlǐqì) | Bộ xử lý tín hiệu | Signal Processor |
48 | 表面贴装技术 (Biǎomiàn Tiēzhuāng Jìshù) | Công nghệ lắp bề mặt | Surface Mount Technology |
49 | 容量 (Róngliàng) | Dung lượng | Capacity |
50 | 超导体 (Chāo Dǎotǐ) | Siêu dẫn | Superconductor |
51 | 微电子学 (Wēi Diànzǐ Xué) | Vi điện tử học | Microelectronics |
52 | 封装密度 (Fēngzhuāng Mìdù) | Mật độ đóng gói | Package Density |
53 | 异常处理 (Yìcháng Chǔlǐ) | Xử lý ngoại lệ | Exception Handling |
54 | 集成电路生产 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn) | Sản xuất VI mạch | IC Production |
55 | 数字信号处理器 (Shùzì Xìnhào Chǔlǐqì) | Bộ xử lý tín hiệu số | Digital Signal Processor |
56 | 电源电路 (Diànyuán Diànlù) | Mạch nguồn điện | Power Circuit |
57 | 智能芯片 (Zhìnéng Xīnpiàn) | Chip thông minh | Smart Chip |
58 | 芯片设计 (Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip | Chip Design |
59 | 电脑芯片 (Diànnǎo Xīnpiàn) | Chip máy tính | Computer Chip |
60 | 光学传感器 (Guāngxué Chuángǎnqì) | Cảm biến quang học | Optical Sensor |
61 | 电路设计 (Diànlù Shèjì) | Thiết kế mạch điện | Circuit Design |
62 | 模拟集成电路 (Mó'ǎn Jíchéng Diànlù) | VI mạch tương tự tích hợp | Analog Integrated Circuit |
63 | 电子学 (Diànzǐ Xué) | Điện tử học | Electronics |
64 | 微处理器架构 (Wēi Chǔlǐqì Jiàgòu) | Kiến trúc vi xử lý | Microprocessor Architecture |
65 | 发挥 (Fāhuī) | Tận dụng | Utilize |
66 | 技术革新 (Jìshù Géxīn) | Đổi mới công nghệ | Technological Innovation |
67 | 高性能 (Gāo Xìngnéng) | Hiệu suất cao | High Performance |
68 | 嵌入式软件 (Qiànrù Shì Ruǎnjiàn) | Phần mềm tích hợp | Embedded Software |
69 | 材料科学 (Cáiliào Kēxué) | Khoa học vật liệu | Material Science |
70 | 射频封装 (Shèpín Fēngzhuāng) | Đóng gói tần số cao | RF Packaging |
71 | 纳米技术 (Nàmǐ Jìshù) | Công nghệ nano | Nanotechnology |
72 | 趋势 (Qūshì) | Xu hướng | Trend |
73 | 创新 (Chuàngxīn) | Đổi mới | Innovation |
74 | 测试与诊断 (Cèshì Yǔ Zhěnduàn) | Kiểm thử và chẩn đoán | Testing and Diagnostics |
75 | 供电系统 (Gòngdiàn Xìtǒng) | Hệ thống cung cấp điện | Power Supply System |
76 | 数据存储 (Shùjù Cúnchú) | Lưu trữ dữ liệu | Data Storage |
77 | 处理器速度 (Chǔlǐqì Sùdù) | Tốc độ xử lý | Processor Speed |
78 | 线宽 (Xiàn Wǐdth) | Độ rộng đường dẫn | Line Width |
79 | 超级计算机 (Chāojí Jìsuànjī) | Siêu máy tính | Supercomputer |
80 | 数据传输 (Shùjù Chuánshū) | Truyền dữ liệu | Data Transmission |
81 | 制造商 (Zhìzàoshāng) | Nhà sản xuất | Manufacturer |
82 | 技术支持 (Jìshù Zhīchí) | Hỗ trợ kỹ thuật | Technical Support |
83 | 电流 (Diànlíu) | Dòng điện | Electric Current |
84 | 集成电路测试 (Jíchéng Diànlù Cèshì) | Kiểm thử VI mạch | IC Testing |
85 | 芯片架构 (Xīnpiàn Jiàgòu) | Kiến trúc chip | Chip Architecture |
86 | 嵌入式系统设计 (Qiànrù Shì Xìtǒng Shèjì) | Thiết kế hệ thống tích hợp | Embedded System Design |
87 | 数据处理 (Shùjù Chǔlǐ) | Xử lý dữ liệu | Data Processing |
88 | 功耗 (Gōnghào) | Tiêu thụ năng lượng | Power Consumption |
89 | 电子工程 (Diànzǐ Gōngchéng) | Kỹ thuật điện tử | Electronic Engineering |
90 | 半导体材料 (Bàndǎotǐ Cáiliào) | Vật liệu bán dẫn | Semiconductor Materials |
91 | 电磁干扰 (Diàncí Gānrǎo) | Nhiễu điện từ | Electromagnetic Interference |
92 | 集成电路布线 (Jíchéng Diànlù Bùxiàn) | Dây nối VI mạch | IC Wiring |
93 | 制造工厂 (Zhìzào Gōngchǎng) | Nhà máy sản xuất | Manufacturing Plant |
94 | 芯片制程 (Xīnpiàn Zhìchéng) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process |
95 | 硅晶片 (Guī Jīngpiàn) | Chip silic | Silicon Chip |
96 | 电路板设计 (Diànlùbǎn Shèjì) | Thiết kế bo mạch điện tử | Circuit Board Design |
97 | 高密度集成电路 (Gāo Mìdù Jíchéng Diànlù) | VI mạch mật độ cao | High-Density IC |
98 | 芯片性能 (Xīnpiàn Xìngnéng) | Hiệu suất của chip | Chip Performance |
99 | 半导体产业 (Bàndǎotǐ Chǎnyè) | Ngành công nghiệp bán dẫn | Semiconductor Industry |
100 | 电磁兼容测试 (Diàncí Jiānróng Cèshì) | Kiểm thử tương thích điện từ | EMC Testing |
101 | 操作系统 (Cāozuò Xìtǒng) | Hệ điều hành | Operating System |
102 | 集成电路市场 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng) | Thị trường VI mạch | IC Market |
103 | 光刻技术 (Guāngkè Jìshù) | Công nghệ chiếu phát ánh sáng | Photolithography |
104 | 板载 (Bǎn Zài) | Trên bo mạch | Onboard |
105 | 电源模块 (Diànyuán Mókuài) | Mô-đun nguồn | Power Module |
106 | 集成电路制造商 (Jíchéng Diànlù Zhìzàoshāng) | Nhà sản xuất VI mạch | IC Manufacturer |
107 | 操作码 (Cāozuò Mǎ) | Mã điều khiển | Opcode |
108 | 微电子工程 (Wēi Diànzǐ Gōngchéng) | Kỹ thuật vi điện tử | Microelectronics Engineering |
109 | 硅晶技术 (Guī Jīng Jìshù) | Công nghệ tinh thể silic | Silicon Crystal Technology |
110 | 芯片供应链 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn) | Chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain |
111 | 处理器架构 (Chǔlǐqì Jiàgòu) | Kiến trúc bộ xử lý | Processor Architecture |
112 | 制程工艺 (Zhìchéng Gōngyì) | Công nghệ chế tạo | Process Technology |
113 | 硅片制造 (Guīpiàn Zhìzào) | Chế tạo đĩa silic | Silicon Wafer Fabrication |
114 | 微处理器速度 (Wēi Chǔlǐqì Sùdù) | Tốc độ vi xử lý | Microprocessor Speed |
115 | 集成电路布局 (Jíchéng Diànlù Bùjú) | Bố cục VI mạch | IC Layout |
116 | 射频集成电路 (Shèpín Jíchéng Diànlù) | VI mạch tần số cao tích hợp | RFIC (Radio-Frequency IC) |
117 | 电磁屏蔽 (Diàncí Píngbì) | Chống nhiễu điện từ | Electromagnetic Shielding |
118 | 计算机芯片 (Jìsuànjī Xīnpiàn) | Chip máy tính | Computer Chip |
119 | 集成电路制程技术 (Jíchéng Diànlù Zhìchéng Jìshù) | Công nghệ quy trình VI mạch | IC Process Technology |
120 | 硅谷技术公司 (Guīgǔ Jìshù Gōngsī) | Công ty công nghệ Thung lũng Silicon | Silicon Valley Tech Company |
121 | 智能手机芯片 (Zhìnéng Shǒujī Xīnpiàn) | Chip điện thoại thông minh | Smartphone Chip |
122 | 电源电压 (Diànyuán Diànyā) | Điện áp nguồn | Power Voltage |
123 | 集成电路封装 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng) | Đóng gói VI mạch | IC Packaging |
124 | 微处理器核心 (Wēi Chǔlǐqì Héxīn) | Lõi vi xử lý | Processor Core |
125 | 内存速度 (Nèicún Sùdù) | Tốc độ bộ nhớ | Memory Speed |
126 | 片上系统 (Piànshàng Xìtǒng) | Hệ thống tích hợp trên chip | System-on-Chip (SoC) |
127 | 硬盘驱动器 (Yìngpán Qūdòngqì) | Ổ cứng | Hard Drive |
128 | 集成电路产业链 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Liàn) | Chuỗi ngành công nghiệp VI mạch | IC Industry Chain |
129 | 芯片研发 (Xīnpiàn Yánfā) | Nghiên cứu và phát triển chip | Chip Research and Development |
130 | 数字信号处理技术 (Shùzì Xìnhào Chǔlǐ Jìshù) | Công nghệ xử lý tín hiệu số | Digital Signal Processing |
131 | 芯片散热器 (Xīnpiàn Sànrèqì) | Tản nhiệt cho chip | Chip Heatsink |
132 | 高级制程技术 (Gāojí Zhìchéng Jìshù) | Công nghệ quy trình tiên tiến | Advanced Process Technology |
133 | 可重构芯片 (Kě Chónggòu Xīnpiàn) | Chip có thể cấu hình lại | Reconfigurable Chip |
134 | 集成电路设计工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù) | Công cụ thiết kế VI mạch | IC Design Tool |
135 | 可编程芯片 (Kě Biānchéng Xīnpiàn) | Chip có thể lập trình | Programmable Chip |
136 | 芯片性能测试 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì) | Kiểm thử hiệu suất chip | Chip Performance Testing |
137 | 数据总线 (Shùjù Zǒngxiàn) | Bus dữ liệu | Data Bus |
138 | 系统集成 (Xìtǒng Jíchéng) | Tích hợp hệ thống | System Integration |
139 | 集成电路制造技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù) | Công nghệ sản xuất VI mạch | IC Manufacturing Technology |
140 | 电源管理芯片 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn) | Chip quản lý nguồn điện | Power Management Chip |
141 | 芯片生产线 (Xīnpiàn Shēngchǎnxiàn) | Dây chuyền sản xuất chip | Chip Production Line |
142 | 光学集成电路 (Guāngxué Jíchéng Diànlù) | VI mạch quang điện tử tích hợp | Optoelectronic Integrated Circuit |
143 | 硅谷创业公司 (Guīgǔ Chuàngyè Gōngsī) | Doanh nghiệp khởi nghiệp Thung lũng Silicon | Silicon Valley Startup |
144 | 可靠性测试 (Kěkàoxìng Cèshì) | Kiểm thử độ tin cậy | Reliability Testing |
145 | 电源管理电路 (Diànyuán Guǎnlǐ Diànlù) | Mạch quản lý nguồn điện | Power Management Circuit |
146 | 网络芯片 (Wǎngluò Xīnpiàn) | Chip mạng | Network Chip |
147 | 芯片供应商 (Xīnpiàn Gōngyìnshāng) | Nhà cung cấp chip | Chip Supplier |
148 | 集成电路维修 (Jíchéng Diànlù Wéixiū) | Sửa chữa VI mạch | IC Repair |
149 | 高频电路 (Gāopín Diànlù) | Mạch tần số cao | High-Frequency Circuit |
150 | 芯片散热设计 (Xīnpiàn Sànrè Shèjì) | Thiết kế tản nhiệt cho chip | Chip Cooling Design |
151 | 系统芯片 (Xìtǒng Xīnpiàn) | Chip tích hợp hệ thống | System-on-Chip (SoC) |
152 | 芯片制造技术 (Xīnpiàn Zhìzào Jìshù) | Công nghệ sản xuất chip | Chip Manufacturing Technology |
153 | 数据存储器 (Shùjù Cúnchúqì) | Thiết bị lưu trữ dữ liệu | Data Storage Device |
154 | 硅晶圆 (Guī Jīngyuán) | Đĩa silic | Silicon Wafer |
155 | 芯片市场 (Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip | Chip Market |
156 | 集成电路测试工具 (Jíchéng Diànlù Cèshì Gōngjù) | Công cụ kiểm thử VI mạch | IC Testing Tool |
157 | 射频技术 (Shèpín Jìshù) | Công nghệ tần số cao | RF (Radio-Frequency) Technology |
158 | 功率放大器 (Gōnglǜ Fàngdàqì) | Bộ khuếch đại công suất | Power Amplifier |
159 | 集成电路封装技术 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Jìshù) | Công nghệ đóng gói VI mạch | IC Packaging Technology |
160 | 芯片测试 (Xīnpiàn Cèshì) | Kiểm thử chip | Chip Testing |
161 | 微处理器架构设计 (Wēi Chǔlǐqì Jiàgòu Shèjì) | Thiết kế kiến trúc vi xử lý | Microprocessor Architecture Design |
162 | 全息投影芯片 (Quánxī Tóuyǐng Xīnpiàn) | Chip chiếu phát hình ảnh toàn cảnh | Holographic Projection Chip |
163 | 芯片材料 (Xīnpiàn Cáiliào) | Vật liệu chip | Chip Material |
164 | 电源管理集成电路 (Diànyuán Guǎnlǐ Jíchéng Diànlù) | VI mạch quản lý nguồn điện | Power Management IC |
165 | 集成电路测试流程 (Jíchéng Diànlù Cèshì Liúchéng) | Quy trình kiểm thử VI mạch | IC Testing Process |
166 | 芯片封装工艺 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Gōngyì) | Công nghệ đóng gói chip | Chip Packaging Process |
167 | 晶体振荡器 (Jīngtǐ Zhènchàngqì) | Dao động tinh thể | Crystal Oscillator |
168 | 芯片集成度 (Xīnpiàn Jíchéng Dù) | Mức độ tích hợp của chip | Chip Integration Level |
169 | 数字信号处理器芯片 (Shùzì Xìnhào Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý tín hiệu số | DSP Chip |
170 | 电源管理模块 (Diànyuán Guǎnlǐ Mókuài) | Mô-đun quản lý nguồn điện | Power Management Module |
171 | 集成电路设计流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng) | Quy trình thiết kế VI mạch | IC Design Process |
172 | 集成电路产业 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè) | Ngành công nghiệp VI mạch | IC Industry |
173 | 硬件和软件集成 (Yìngjiàn Hé Ruǎnjiàn Jíchéng) | Tích hợp phần cứng và phần mềm | Hardware and Software Integration |
174 | 芯片供应链管理 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Guǎnlǐ) | Quản lý chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Management |
175 | 片上系统设计 (Piànshàng Xìtǒng Shèjì) | Thiết kế hệ thống tích hợp trên chip | SoC Design |
176 | 光学芯片 (Guāngxué Xīnpiàn) | Chip quang học | Photonic Chip |
177 | 集成电路制造厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎng) | Nhà máy sản xuất VI mạch | IC Foundry |
178 | 高速芯片 (Gāosù Xīnpiàn) | Chip tốc độ cao | High-Speed Chip |
179 | 系统芯片设计 (Xìtǒng Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip tích hợp hệ thống | SoC Design |
180 | 集成电路产业发展 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Fāzhǎn) | Phát triển ngành công nghiệp VI mạch | IC Industry Development |
181 | 集成电路材料 (Jíchéng Diànlù Cáiliào) | Vật liệu VI mạch | IC Material |
182 | 高性能处理器 (Gāo Xìngnéng Chǔlǐqì) | Bộ xử lý hiệu suất cao | High-Performance Processor |
183 | 芯片制造工艺 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì) | Quy trình chế tạo chip | Chip Fabrication Process |
184 | 无线射频芯片 (Wúxiàn Shèpín Xīnpiàn) | Chip RF không dây | Wireless RF Chip |
185 | 集成电路生产技术 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Jìshù) | Công nghệ sản xuất VI mạch | IC Production Technology |
186 | 多核处理器 (Duō Hé Chǔlǐqì) | Bộ xử lý đa lõi | Multi-Core Processor |
187 | 系统芯片制造 (Xìtǒng Xīnpiàn Zhìzào) | Sản xuất chip tích hợp hệ thống | SoC Manufacturing |
188 | 集成电路设计师 (Jíchéng Diànlù Shèjìshī) | Nhà thiết kế VI mạch | IC Designer |
189 | 超高频芯片 (Chāo Gāopín Xīnpiàn) | Chip tần số siêu cao | Ultra-High-Frequency Chip |
190 | 芯片供应链合作 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Hézuò) | Hợp tác chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Collaboration |
191 | 片上系统集成 (Piànshàng Xìtǒng Jíchéng) | Tích hợp hệ thống trên chip | SoC Integration |
192 | 电源管理技术 (Diànyuán Guǎnlǐ Jìshù) | Công nghệ quản lý nguồn điện | Power Management Technology |
193 | 集成电路制造过程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Guòchéng) | Quy trình sản xuất VI mạch | IC Manufacturing Process |
194 | 芯片封装设计 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Shèjì) | Thiết kế đóng gói chip | Chip Packaging Design |
195 | 高性能计算芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuànxīnpiàn) | Chip tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip |
196 | 无线通信芯片 (Wúxiàn Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông không dây | Wireless Communication Chip |
197 | 集成电路封装材料 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Cáiliào) | Vật liệu đóng gói VI mạch | IC Packaging Material |
198 | 高密度芯片 (Gāo Mìdù Xīnpiàn) | Chip mật độ cao | High-Density Chip |
199 | 集成电路布局设计 (Jíchéng Diànlù Bùjú Shèjì) | Thiết kế bố cục VI mạch | IC Layout Design |
200 | 大规模集成电路 (Dà Guīmó Jíchéng Diànlù) | VI mạch tích hợp quy mô lớn | Large-Scale Integrated Circuit |
201 | 片上系统架构 (Piànshàng Xìtǒng Jiàgòu) | Kiến trúc hệ thống trên chip | SoC Architecture |
202 | 芯片供应链策略 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Cèlüè) | Chiến lược chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Strategy |
203 | 集成电路制造业 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Yè) | Ngành công nghiệp sản xuất VI mạch | IC Manufacturing Industry |
204 | 集成电路生产流程 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Liúchéng) | Quy trình sản xuất VI mạch | IC Production Process |
205 | 智能芯片应用 (Zhìnéng Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip thông minh | Smart Chip Applications |
206 | 芯片市场份额 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn'é) | Tỉ trọng thị trường chip | Chip Market Share |
207 | 处理器架构优化 (Chǔlǐqì Jiàgòu Yōuhuà) | Tối ưu hóa kiến trúc bộ xử lý | Processor Architecture Optimization |
208 | 芯片设计流程 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng) | Quy trình thiết kế chip | Chip Design Process |
209 | 高性能图形处理器 (Gāo Xìngnéng Túxíng Chǔlǐqì) | Bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | High-Performance Graphics Processor |
210 | 芯片制造设备 (Xīnpiàn Zhìzào Shèbèi) | Thiết bị sản xuất chip | Chip Manufacturing Equipment |
211 | 集成电路技术发展 (Jíchéng Diànlù Jìshù Fāzhǎn) | Phát triển công nghệ VI mạch | IC Technology Development |
212 | 嵌入式芯片应用 (Qiànrùshì Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip tích hợp | Embedded Chip Applications |
213 | 光通信芯片 (Guāng Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông quang | Optical Communication Chip |
214 | 芯片生产效率 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàolǜ) | Hiệu suất sản xuất chip | Chip Manufacturing Efficiency |
215 | 片上系统芯片 (Piànshàng Xìtǒng Xīnpiàn) | Chip tích hợp hệ thống | SoC Chip |
216 | 高频集成电路设计 (Gāopín Jíchéng Diànlù Shèjì) | Thiết kế VI mạch tần số cao | High-Frequency IC Design |
217 | 芯片生产能力 (Xīnpiàn Shēngchǎn Nénglì) | Năng lực sản xuất chip | Chip Manufacturing Capacity |
218 | 微处理器性能 (Wēi Chǔlǐqì Xìngnéng) | Hiệu suất vi xử lý | Microprocessor Performance |
219 | 集成电路测试设备 (Jíchéng Diànlù Cèshì Shèbèi) | Thiết bị kiểm thử VI mạch | IC Testing Equipment |
220 | 网络安全芯片 (Wǎngluò Ānquán Xīnpiàn) | Chip an ninh mạng | Network Security Chip |
221 | 芯片设计工程师 (Xīnpiàn Shèjì Gōngchéngshī) | Kỹ sư thiết kế chip | Chip Design Engineer |
222 | 大规模集成电路设计 (Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Shèjì) | Thiết kế VI mạch tích hợp quy mô lớn | Large-Scale IC Design |
223 | 超低功耗芯片 (Chāo Dī Gōnghào Xīnpiàn) | Chip siêu thấp công suất | Ultra-Low Power Chip |
224 | 芯片市场竞争 (Xīnpiàn Shìchǎng Jìngzhēng) | Cạnh tranh trên thị trường chip | Chip Market Competition |
225 | 集成电路产业政策 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Zhèngcè) | Chính sách ngành công nghiệp VI mạch | IC Industry Policy |
226 | 芯片模拟设计 (Xīnpiàn Mó'ǎn Shèjì) | Thiết kế chip tương tự | Analog Chip Design |
227 | 高性能计算芯片架构 (Gāo Xìngnéng Jìsuànxīnpiàn Jiàgòu) | Kiến trúc chip tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip Architecture |
228 | 芯片生产自动化 (Xīnpiàn Shēngchǎn Zìdòng Huà) | Tự động hóa sản xuất chip | Chip Manufacturing Automation |
229 | 嵌入式系统芯片 (Qiànrùshì Xìtǒng Xīnpiàn) | Chip hệ thống tích hợp | Embedded System Chip |
230 | 集成电路制造技术创新 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù Chuàngxīn) | Đổi mới công nghệ sản xuất VI mạch | IC Manufacturing Technology Innovation |
231 | 芯片设计软件 (Xīnpiàn Shèjì Ruǎnjiàn) | Phần mềm thiết kế chip | Chip Design Software |
232 | 电源管理芯片设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip quản lý nguồn điện | Power Management Chip Design |
233 | 集成电路市场趋势 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Qūshì) | Xu hướng thị trường VI mạch | IC Market Trends |
234 | 全球芯片短缺 (Quánqiú Xīnpiàn Duǎnquē) | Thiếu hụt chip toàn cầu | Global Chip Shortage |
235 | 芯片供应链危机 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Wēijī) | Khủng hoảng chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Crisis |
236 | 人工智能芯片 (Réngōng Zhìnéng Xīnpiàn) | Chip trí tuệ nhân tạo | Artificial Intelligence Chip |
237 | 制程技术创新 (Zhìchéng Jìshù Chuàngxīn) | Đổi mới công nghệ quy trình | Process Technology Innovation |
238 | 芯片供应链脆弱性 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Cuìruò Xìng) | Tính ranh giới của chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Vulnerability |
239 | 超大规模集成电路 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù) | VI mạch tích hợp quy mô rất lớn | Very Large Scale Integrated Circuit (VLSI) |
240 | 芯片设计规范 (Xīnpiàn Shèjì Guīfàn) | Tiêu chuẩn thiết kế chip | Chip Design Standards |
241 | 量子计算芯片 (Liàngzǐ Jìsuàn Xīnpiàn) | Chip máy tính lượng tử | Quantum Computing Chip |
242 | 集成电路供应商 (Jíchéng Diànlù Gōngyìnshāng) | Nhà cung cấp VI mạch | IC Vendor |
243 | 芯片材料研究 (Xīnpiàn Cáiliào Yánjiū) | Nghiên cứu vật liệu chip | Chip Material Research |
244 | 生物芯片技术 (Shēngwù Xīnpiàn Jìshù) | Công nghệ chip sinh học | Biochip Technology |
245 | 可持续芯片制造 (Kěchíxù Xīnpiàn Zhìzào) | Sản xuất chip bền vững | Sustainable Chip Manufacturing |
246 | 集成电路市场份额 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Fèn'é) | Tỉ trọng thị trường VI mạch | IC Market Share |
247 | 3D堆叠芯片 (3D Duīdié Xīnpiàn) | Chip xếp chồng 3D | 3D Stacked Chip |
248 | 模块化芯片设计 (Mókuàihuà Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip theo mô-đun | Modular Chip Design |
249 | 芯片生命周期 (Xīnpiàn Shēngmìng Zhōuqī) | Chu kỳ sống của chip | Chip Lifecycle |
250 | 集成电路测试方法 (Jíchéng Diànlù Cèshì Fāngfǎ) | Phương pháp kiểm thử VI mạch | IC Testing Methods |
251 | 芯片制造成本 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn) | Chi phí sản xuất chip | Chip Manufacturing Cost |
252 | 量产芯片 (Liàngchǎn Xīnpiàn) | Chip sản xuất hàng loạt | Mass-Produced Chip |
253 | 集成电路创新 (Jíchéng Diànlù Chuàngxīn) | Đổi mới VI mạch tích hợp | IC Innovation |
254 | 芯片封装材料研究 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Cáiliào Yánjiū) | Nghiên cứu vật liệu đóng gói chip | Chip Packaging Material Research |
255 | 半导体芯片 (Bàndǎotǐ Xīnpiàn) | Chip bán dẫn | Semiconductor Chip |
256 | 芯片设计流片 (Xīnpiàn Shèjì Liúpiàn) | Quy trình thiết kế và sản xuất chip | Chip Tapeout |
257 | 创新芯片技术 (Chuàngxīn Xīnpiàn Jìshù) | Công nghệ chip đổi mới | Innovative Chip Technology |
258 | 芯片电源管理 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ) | Quản lý nguồn điện cho chip | Chip Power Management |
259 | 集成电路设计趋势 (Jíchéng Diànlù Shèjì Qūshì) | Xu hướng thiết kế VI mạch | IC Design Trends |
260 | 芯片生产效益 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàoyì) | Hiệu suất sản xuất chip | Chip Manufacturing Yield |
261 | 高性能处理器架构 (Gāo Xìngnéng Chǔlǐqì Jiàgòu) | Kiến trúc bộ xử lý hiệu suất cao | High-Performance Processor Architecture |
262 | 芯片市场预测 (Xīnpiàn Shìchǎng Yùcè) | Dự đoán thị trường chip | Chip Market Forecast |
263 | 芯片安全性 (Xīnpiàn Ānquán Xìng) | An ninh của chip | Chip Security |
264 | 智能芯片设计 (Zhìnéng Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip thông minh | Smart Chip Design |
265 | 集成电路设计规范 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīfàn) | Quy định thiết kế VI mạch | IC Design Specifications |
266 | 高集成度芯片 (Gāo Jíchéng Dù Xīnpiàn) | Chip tích hợp cao | High Integration Chip |
267 | 电源集成电路 (Diànyuán Jíchéng Diànlù) | VI mạch tích hợp nguồn điện | Power Integrated Circuit |
268 | 芯片创新研发 (Xīnpiàn Chuàngxīn Yánfā) | Nghiên cứu và phát triển đổi mới chip | Chip Innovation Research and Development |
269 | 特殊用途芯片 (Tèshū Yòngtú Xīnpiàn) | Chip dành cho mục đích đặc biệt | Specialty Purpose Chip |
270 | 芯片故障分析 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī) | Phân tích lỗi chip | Chip Fault Analysis |
271 | 可编程逻辑芯片 (Kě Biānchéng Luójì Xīnpiàn) | Chip logic có thể lập trình | Programmable Logic Chip |
272 | 芯片集成技术 (Xīnpiàn Jíchéng Jìshù) | Công nghệ tích hợp chip | Chip Integration Technology |
273 | 芯片市场营销 (Xīnpiàn Shìchǎng Yíngxiāo) | Tiếp thị thị trường chip | Chip Market Marketing |
274 | 模块芯片设计 (Mókuài Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip mô-đun | Module Chip Design |
275 | 网络处理器芯片 (Wǎngluò Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý mạng | Network Processor Chip |
276 | 芯片供应链可追溯性 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Kě Zhuīsuíxìng) | Khả năng truy vết chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Traceability |
277 | 量子比特芯片 (Liàngzǐ Bǐtè Xīnpiàn) | Chip bit lượng tử | Quantum Bit Chip |
278 | 芯片制造环保 (Xīnpiàn Zhìzào Huánbǎo) | Bảo vệ môi trường trong sản xuất chip | Chip Manufacturing Environmental Protection |
279 | 芯片生产监控 (Xīnpiàn Shēngchǎn Jiānkòng) | Giám sát sản xuất chip | Chip Manufacturing Monitoring |
280 | 高性能图像处理器芯片 (Gāo Xìngnéng Túxiàng Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý hình ảnh hiệu suất cao | High-Performance Image Processor Chip |
281 | 硅基射频芯片 (Guī Jī Shèpín Xīnpiàn) | Chip RF dựa trên silic | Silicon RF Chip |
282 | 芯片设计语言 (Xīnpiàn Shèjì Yǔyán) | Ngôn ngữ thiết kế chip | Chip Design Language |
283 | 光电集成芯片 (Guāngdiàn Jíchéng Xīnpiàn) | Chip tích hợp quang điện | Optoelectronic Integrated Chip |
284 | 芯片生产流程优化 (Xīnpiàn Shēngchǎn Liúchéng Yōuhuà) | Tối ưu hóa quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process Optimization |
285 | 高频射频芯片 (Gāopín Shèpín Xīnpiàn) | Chip RF tần số cao | High-Frequency RF Chip |
286 | 3D芯片封装 (3D Xīnpiàn Fēngzhuāng) | Đóng gói chip theo kiểu 3D | 3D Chip Packaging |
287 | 芯片材料创新 (Xīnpiàn Cáiliào Chuàngxīn) | Đổi mới vật liệu chip | Chip Material Innovation |
288 | 片上系统设计规范 (Piànshàng Xìtǒng Shèjì Guīfàn) | Quy định thiết kế hệ thống trên chip | SoC Design Specifications |
289 | 芯片设计验证 (Xīnpiàn Shèjì Yànzhèng) | Xác minh thiết kế chip | Chip Design Verification |
290 | 嵌入式处理器芯片 (Qiànrùshì Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý tích hợp | Embedded Processor Chip |
291 | 集成电路制造全流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Quán Liúchéng) | Toàn bộ quy trình sản xuất VI mạch | IC Manufacturing Full Process |
292 | 芯片开发工具 (Xīnpiàn Kāifā Gōngjù) | Công cụ phát triển chip | Chip Development Tools |
293 | 高性能运算芯片 (Gāo Xìngnéng Yùnsuàn Xīnpiàn) | Chip tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip |
294 | 芯片市场分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Fēnxi) | Phân tích thị trường chip | Chip Market Analysis |
295 | 高性能图像传感器芯片 (Gāo Xìngnéng Túxiàng Chuán Gǎnqì Xīnpiàn) | Chip cảm biến hình ảnh hiệu suất cao | High-Performance Image Sensor Chip |
296 | 芯片创新公司 (Xīnpiàn Chuàngxīn Gōngsī) | Công ty đổi mới chip | Chip Innovation Company |
297 | 芯片物联网技术 (Xīnpiàn Wùliánwǎng Jìshù) | Công nghệ chip Internet of Things (IoT) | Chip IoT Technology |
298 | 网络芯片架构 (Wǎngluò Xīnpiàn Jiàgòu) | Kiến trúc chip mạng | Network Chip Architecture |
299 | 光学传感器芯片 (Guāngxué Chuán Gǎnqì Xīnpiàn) | Chip cảm biến quang học | Optical Sensor Chip |
300 | 芯片测试方法 (Xīnpiàn Cèshì Fāngfǎ) | Phương pháp kiểm thử chip | Chip Testing Methods |
301 | 高性能射频芯片 (Gāo Xìngnéng Shèpín Xīnpiàn) | Chip RF hiệu suất cao | High-Performance RF Chip |
302 | 芯片生产合规性 (Xīnpiàn Shēngchǎn Héguīxìng) | Tuân thủ trong sản xuất chip | Chip Manufacturing Compliance |
303 | 模数转换器芯片 (Móshù Zhuǎnhuànqì Xīnpiàn) | Chip chuyển đổi từ số sang tương tự | Analog-to-Digital Converter Chip |
304 | 芯片研发投资 (Xīnpiàn Yánfā Tóuzī) | Đầu tư nghiên cứu và phát triển chip | Chip R&D Investment |
305 | 集成电路市场规模 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Guīmó) | Quy mô thị trường VI mạch | IC Market Size |
306 | 电源管理芯片市场 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip quản lý nguồn điện | Power Management Chip Market |
307 | 芯片生产质量 (Xīnpiàn Shēngchǎn Zhìliàng) | Chất lượng sản xuất chip | Chip Manufacturing Quality |
308 | 可编程芯片架构 (Kě Biānchéng Xīnpiàn Jiàgòu) | Kiến trúc chip có thể lập trình | Programmable Chip Architecture |
309 | 芯片供应链透明度 (Xīnpiàn Gōngyìnliàn Tòumíngdù) | Sự minh bạch của chuỗi cung ứng chip | Chip Supply Chain Transparency |
310 | 处理器芯片市场 (Chǔlǐqì Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip bộ xử lý | Processor Chip Market |
311 | 芯片制造业趋势 (Xīnpiàn Zhìzào Yè Qūshì) | Xu hướng ngành công nghiệp sản xuất chip | Chip Manufacturing Industry Trends |
312 | 高密度存储芯片 (Gāo Mìdù Cúnchú Xīnpiàn) | Chip lưu trữ mật độ cao | High-Density Storage Chip |
313 | 芯片设计工程 (Xīnpiàn Shèjì Gōngchéng) | Kỹ thuật thiết kế chip | Chip Design Engineering |
314 | 集成电路制造装备 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhuāngbèi) | Thiết bị sản xuất VI mạch | IC Manufacturing Equipment |
315 | 芯片安全性评估 (Xīnpiàn Ānquán Xìng Pínggū) | Đánh giá an ninh của chip | Chip Security Assessment |
316 | 量子通信芯片 (Liàngzǐ Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông lượng tử | Quantum Communication Chip |
317 | 芯片研发团队 (Xīnpiàn Yánfā Tuánduì) | Đội ngũ nghiên cứu và phát triển chip | Chip R&D Team |
318 | 芯片封测 (Xīnpiàn Fēngcè) | Kiểm thử cuối cùng của chip | Chip Final Testing |
319 | 高性能计算芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Xīnpiàn) | Chip tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip |
320 | 芯片设计工具 (Xīnpiàn Shèjì Gōngjù) | Công cụ thiết kế chip | Chip Design Tools |
321 | 片上网络 (Piànshàng Wǎngluò) | Mạng trên chip | On-Chip Network |
322 | 超高集成度 (Chāo Gāo Jíchéng Dù) | Tích hợp siêu cao | Ultra High Integration |
323 | 芯片制造厂 (Xīnpiàn Zhìzào Chǎng) | Nhà máy sản xuất chip | Chip Manufacturing Plant |
324 | 高频率芯片 (Gāo Pínlǜ Xīnpiàn) | Chip tần số cao | High-Frequency Chip |
325 | 高性能图形芯片 (Gāo Xìngnéng Túxíng Xīnpiàn) | Chip đồ họa hiệu suất cao | High-Performance Graphics Chip |
326 | 芯片封装 (Xīnpiàn Fēngzhuāng) | Đóng gói chip | Chip Packaging |
327 | 芯片产业 (Xīnpiàn Chǎnyè) | Ngành công nghiệp chip | Chip Industry |
328 | 高性能存储芯片 (Gāo Xìngnéng Cúnchú Xīnpiàn) | Chip lưu trữ hiệu suất cao | High-Performance Storage Chip |
329 | 芯片生产技术 (Xīnpiàn Shēngchǎn Jìshù) | Kỹ thuật sản xuất chip | Chip Manufacturing Techniques |
330 | 芯片设计规格 (Xīnpiàn Shèjì Guīgé) | Đặc tả thiết kế chip | Chip Design Specifications |
331 | 微处理器芯片 (Wēi Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip vi xử lý | Microprocessor Chip |
332 | 高性能计算芯片架构 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Xīnpiàn Jiàgòu) | Kiến trúc chip tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip Architecture |
333 | 集成电路设计软件 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ruǎnjiàn) | Phần mềm thiết kế VI mạch | IC Design Software |
334 | 芯片生产流水线 (Xīnpiàn Shēngchǎn Liúshuǐxiàn) | Dây chuyền lắp ráp sản xuất chip | Chip Production Assembly Line |
335 | 芯片性能优化 (Xīnpiàn Xìngnéng Yōuhuà) | Tối ưu hóa hiệu suất của chip | Chip Performance Optimization |
336 | 高速数据处理芯片 (Gāosù Shùjù Chǔlǐ Xīnpiàn) | Chip xử lý dữ liệu tốc độ cao | High-Speed Data Processing Chip |
337 | 集成电路产业园区 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Yuánqū) | Khu công nghiệp VI mạch | IC Industry Park |
338 | 芯片测试设备 (Xīnpiàn Cèshì Shèbèi) | Thiết bị kiểm thử chip | Chip Testing Equipment |
339 | 芯片设计创新 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn) | Đổi mới trong thiết kế chip | Chip Design Innovation |
340 | 电源管理芯片市场份额 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Shìchǎng Fèn'é) | Tỉ trọng thị trường chip quản lý nguồn điện | Power Management Chip Market Share |
341 | 芯片系统集成 (Xīnpiàn Xìtǒng Jíchéng) | Tích hợp hệ thống trên chip | Chip System Integration |
342 | 多核处理器芯片 (Duōhé Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip vi xử lý đa nhân | Multi-Core Processor Chip |
343 | 芯片产业政策 (Xīnpiàn Chǎnyè Zhèngcè) | Chính sách ngành công nghiệp chip | Chip Industry Policies |
344 | 高效能量子芯片 (Gāo Xiàonéng Liàngzǐ Xīnpiàn) | Chip lượng tử hiệu suất cao | Efficient Quantum Chip |
345 | 芯片设计标准 (Xīnpiàn Shèjì Biāozhǔn) | Tiêu chuẩn thiết kế chip | Chip Design Standards |
346 | 模拟集成电路 (Mó'ān Jíchéng Diànlù) | VI mạch tích hợp tương tự | Analog Integrated Circuit |
347 | 芯片质量控制 (Xīnpiàn Zhìliàng Kòngzhì) | Kiểm soát chất lượng của chip | Chip Quality Control |
348 | 高带宽通信芯片 (Gāo Dàikuān Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông băng thông cao | High-Bandwidth Communication Chip |
349 | 芯片制造商 (Xīnpiàn Zhìzào Shāng) | Nhà sản xuất chip | Chip Manufacturer |
350 | 网络芯片市场份额 (Wǎngluò Xīnpiàn Shìchǎng Fèn'é) | Tỉ trọng thị trường chip mạng | Network Chip Market Share |
351 | 芯片物理设计 (Xīnpiàn Wùlǐ Shèjì) | Thiết kế vật lý của chip | Chip Physical Design |
352 | 低功耗芯片 (Dī Gōnghào Xīnpiàn) | Chip tiêu thụ công suất thấp | Low-Power Consumption Chip |
353 | 芯片制程工艺 (Xīnpiàn Zhìchéng Gōngyì) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process |
354 | 高度集成芯片 (Gāodù Jíchéng Xīnpiàn) | Chip tích hợp cao | Highly Integrated Chip |
355 | 芯片材料供应商 (Xīnpiàn Cáiliào Gōngyìnshāng) | Nhà cung cấp vật liệu cho chip | Chip Material Supplier |
356 | 电源管理芯片应用 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip quản lý nguồn điện | Power Management Chip Applications |
357 | 芯片设计自动化 (Xīnpiàn Shèjì Zìdòng Huà) | Tự động hóa trong thiết kế chip | Chip Design Automation |
358 | 高可靠性芯片 (Gāo Kěkàoxìng Xīnpiàn) | Chip có độ tin cậy cao | High-Reliability Chip |
359 | 芯片技术研究 (Xīnpiàn Jìshù Yánjiū) | Nghiên cứu công nghệ chip | Chip Technology Research |
360 | 高性能边缘计算芯片 (Gāo Xìngnéng Biānyuán Jìsuàn Xīnpiàn) | Chip tính toán biên hiệu suất cao | High-Performance Edge Computing Chip |
361 | 芯片市场趋势 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì) | Xu hướng thị trường chip | Chip Market Trends |
362 | 芯片系统设计 (Xīnpiàn Xìtǒng Shèjì) | Thiết kế hệ thống trên chip | Chip System Design |
363 | 高性能芯片应用 (Gāo Xìngnéng Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip hiệu suất cao | High-Performance Chip Applications |
364 | 芯片技术突破 (Xīnpiàn Jìshù Tūpò) | Bước đột phá trong công nghệ chip | Chip Technology Breakthrough |
365 | 高温封装芯片 (Gāowēn Fēngzhuāng Xīnpiàn) | Chip đóng gói chịu nhiệt độ cao | High-Temperature Packaging Chip |
366 | 芯片设计流程优化 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Yōuhuà) | Tối ưu hóa quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Optimization |
367 | 芯片制造技术创新 (Xīnpiàn Zhìzào Jìshù Chuàngxīn) | Công nghệ sản xuất chip đổi mới | Innovative Chip Manufacturing Technology |
368 | 低功耗射频芯片 (Dī Gōnghào Shèpín Xīnpiàn) | Chip RF tiêu thụ công suất thấp | Low-Power RF Chip |
369 | 芯片产业链 (Xīnpiàn Chǎnyè Liàn) | Chuỗi ngành công nghiệp chip | Chip Industry Chain |
370 | 特殊用途芯片市场 (Tèshū Yòngtú Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip dành cho mục đích đặc biệt | Specialty Purpose Chip Market |
371 | 芯片设计流程管理 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guǎnlǐ) | Quản lý quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Management |
372 | 高性能计算芯片市场 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip Market |
373 | 高度集成数字芯片 (Gāodù Jíchéng Shùzì Xīnpiàn) | Chip số tích hợp cao | Highly Integrated Digital Chip |
374 | 芯片材料供应链 (Xīnpiàn Cáiliào Gōngyìnliàn) | Chuỗi cung ứng vật liệu cho chip | Chip Material Supply Chain |
375 | 处理器芯片性能 (Chǔlǐqì Xīnpiàn Xìngnéng) | Hiệu suất của chip bộ xử lý | Processor Chip Performance |
376 | 芯片故障排除 (Xīnpiàn Gùzhàng Páichú) | Khắc phục sự cố của chip | Chip Fault Troubleshooting |
377 | 高性能嵌入式芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Xīnpiàn) | Chip tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Chip |
378 | 芯片设计流程标准 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Biāozhǔn) | Tiêu chuẩn quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Standards |
379 | 芯片市场份额竞争 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn'é Jìngzhēng) | Cạnh tranh tỉ trọng thị trường chip | Chip Market Share Competition |
380 | 高性能图形处理芯片 (Gāo Xìngnéng Túxíng Chǔlǐ Xīnpiàn) | Chip xử lý đồ họa hiệu suất cao | High-Performance Graphics Processing Chip |
381 | 芯片技术革新 (Xīnpiàn Jìshù Géxīn) | Đổi mới trong công nghệ chip | Chip Technology Innovation |
382 | 高性能网络处理器芯片 (Gāo Xìngnéng Wǎngluò Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý mạng hiệu suất cao | High-Performance Network Processor Chip |
383 | 芯片封测服务 (Xīnpiàn Fēngcè Fúwù) | Dịch vụ kiểm thử cuối cùng của chip | Chip Final Testing Services |
384 | 芯片产业发展趋势 (Xīnpiàn Chǎnyè Fāzhǎn Qūshì) | Xu hướng phát triển ngành công nghiệp chip | Chip Industry Development Trends |
385 | 超高性能芯片 (Chāo Gāo Xìngnéng Xīnpiàn) | Chip hiệu suất cao vô cùng | Ultra High-Performance Chip |
386 | 高性能计算机芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuànjī Xīnpiàn) | Chip máy tính hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip |
387 | 多核处理器芯片架构 (Duōhé Chǔlǐqì Xīnpiàn Jiàgòu) | Kiến trúc chip bộ xử lý đa nhân | Multi-Core Processor Chip Architecture |
388 | 芯片设计师 (Xīnpiàn Shèjìshī) | Nhà thiết kế chip | Chip Designer |
389 | 高度集成射频芯片 (Gāodù Jíchéng Shèpín Xīnpiàn) | Chip RF tích hợp cao | Highly Integrated RF Chip |
390 | 芯片半导体产业 (Xīnpiàn Bàndǎotǐ Chǎnyè) | Ngành công nghiệp bán dẫn | Semiconductor Industry |
391 | 超大规模集成电路 (Chāo Dàguīmó Jíchéng Diànlù) | Tích hợp mạch quy mô rất lớn (VLSI) | Very Large Scale Integration (VLSI) |
392 | 芯片制程改进 (Xīnpiàn Zhìchéng Gǎijìn) | Cải tiến quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process Improvement |
393 | 高性能边缘计算芯片应用 (Gāo Xìngnéng Biānyuán Jìsuàn Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip tính toán biên hiệu suất cao | High-Performance Edge Computing Chip Applications |
394 | 芯片封装设计师 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Shèjìshī) | Nhà thiết kế đóng gói chip | Chip Packaging Designer |
395 | 芯片测试仪器 (Xīnpiàn Cèshì Yíqì) | Thiết bị kiểm thử chip | Chip Testing Equipment |
396 | 高性能计算机芯片架构设计 (Gāo Xìngnéng Jìsuànjī Xīnpiàn Jiàgòu Shèjì) | Thiết kế kiến trúc chip máy tính hiệu suất cao | High-Performance Computing Chip Architecture Design |
397 | 高性能嵌入式处理器芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Processor Chip |
398 | 硅基芯片 (Guī Jī Xīnpiàn) | Chip dựa trên silic | Silicon-Based Chip |
399 | 芯片安全性测试 (Xīnpiàn Ānquán Xìng Cèshì) | Kiểm thử an ninh của chip | Chip Security Testing |
400 | 芯片设计趋势 (Xīnpiàn Shèjì Qūshì) | Xu hướng thiết kế chip | Chip Design Trends |
401 | 超大规模集成电路设计 (Chāo Dàguīmó Jíchéng Diànlù Shèjì) | Thiết kế mạch quy mô rất lớn (VLSI) | Very Large Scale Integration (VLSI) Design |
402 | 高性能存储芯片市场 (Gāo Xìngnéng Cúnchú Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip lưu trữ hiệu suất cao | High-Performance Storage Chip Market |
403 | 芯片封装技术 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jìshù) | Công nghệ đóng gói chip | Chip Packaging Technology |
404 | 量子芯片技术 (Liàngzǐ Xīnpiàn Jìshù) | Công nghệ chip lượng tử | Quantum Chip Technology |
405 | 芯片设计师团队 (Xīnpiàn Shèjìshī Tuánduì) | Đội ngũ thiết kế chip | Chip Design Team |
406 | 芯片短缺影响 (Xīnpiàn Duǎnquē Yǐngxiǎng) | Ảnh hưởng của tình trạng thiếu hụt chip | Impact of Chip Shortage |
407 | 高性能图像传感器芯片市场 (Gāo Xìngnéng Túxiàng Chuán Gǎnqì Xīnpiàn Shìchǎng) | Thị trường chip cảm biến hình ảnh hiệu suất cao | High-Performance Image Sensor Chip Market |
408 | 芯片生产过程 (Xīnpiàn Shēngchǎn Guòchéng) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process |
409 | 芯片技术合作 (Xīnpiàn Jìshù Hézuò) | Hợp tác công nghệ chip | Chip Technology Collaboration |
410 | 高性能计算机处理器芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuànjī Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý máy tính hiệu suất cao | High-Performance Computing Processor Chip |
411 | 芯片电源系统 (Xīnpiàn Diànyuán Xìtǒng) | Hệ thống nguồn điện của chip | Chip Power Supply System |
412 | 集成电路设计原理 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yuánlǐ) | Nguyên lý thiết kế VI mạch tích hợp | Integrated Circuit Design Principles |
413 | 芯片性能评估 (Xīnpiàn Xìngnéng Pínggū) | Đánh giá hiệu suất của chip | Chip Performance Evaluation |
414 | 芯片行业报告 (Xīnpiàn Hángyè Bàogào) | Báo cáo ngành công nghiệp chip | Chip Industry Report |
415 | 高集成度数字信号处理芯片 (Gāo Jíchéng Dù Shùzì Xìnhào Chǔlǐ Xīnpiàn) | Chip xử lý tín hiệu số tích hợp cao | High-Integration Digital Signal Processing Chip |
416 | 芯片市场规模 (Xīnpiàn Shìchǎng Guīmó) | Quy mô thị trường chip | Chip Market Size |
417 | 芯片设计流程培训 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Péixùn) | Đào tạo quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Training |
418 | 高性能图形处理单元 (Gāo Xìngnéng Túxíng Chǔlǐ Dānyuán) | Đơn vị xử lý đồ họa hiệu suất cao | High-Performance Graphics Processing Unit (GPU) |
419 | 芯片技术规格 (Xīnpiàn Jìshù Guīgé) | Đặc tả kỹ thuật của chip | Chip Technical Specifications |
420 | 芯片物理尺寸 (Xīnpiàn Wùlǐ Chǐcùn) | Kích thước vật lý của chip | Chip Physical Dimensions |
421 | 芯片散热解决方案 (Xīnpiàn Sànhè Jiějué Fāng'àn) | Giải pháp làm mát cho chip | Chip Cooling Solutions |
422 | 高性能存储芯片应用 (Gāo Xìngnéng Cúnchú Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip lưu trữ hiệu suất cao | High-Performance Storage Chip Applications |
423 | 芯片市场分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Fēnxī) | Phân tích thị trường chip | Chip Market Analysis |
424 | 芯片封装材料 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Cáiliào) | Vật liệu đóng gói cho chip | Chip Packaging Materials |
425 | 高集成度芯片设计 (Gāo Jíchéng Dù Xīnpiàn Shèjì) | Thiết kế chip tích hợp cao | High-Integration Chip Design |
426 | 芯片测试验证 (Xīnpiàn Cèshì Yànzhèng) | Kiểm thử và xác nhận của chip | Chip Testing and Verification |
427 | 芯片电源管理模块 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ Mókuài) | Mô-đun quản lý nguồn điện của chip | Chip Power Management Module |
428 | 芯片设计流程图 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Tú) | Sơ đồ quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Flowchart |
429 | 芯片市场需求 (Xīnpiàn Shìchǎng Xūqiú) | Nhu cầu thị trường chip | Chip Market Demand |
430 | 高性能通信芯片 (Gāo Xìngnéng Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông hiệu suất cao | High-Performance Communication Chip |
431 | 芯片市场趋势预测 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì Yùcè) | Dự báo xu hướng thị trường chip | Chip Market Trends Forecast |
432 | 芯片制造工艺流程 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Liúchéng) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process Flow |
433 | 芯片功能测试 (Xīnpiàn Gōngnéng Cèshì) | Kiểm thử chức năng của chip | Chip Function Testing |
434 | 芯片设计原理 (Xīnpiàn Shèjì Yuánlǐ) | Nguyên lý thiết kế chip | Chip Design Principles |
435 | 芯片电源电压 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā) | Điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage |
436 | 芯片功能集成度 (Xīnpiàn Gōngnéng Jíchéng Dù) | Tích hợp chức năng của chip | Chip Function Integration |
437 | 芯片散热材料 (Xīnpiàn Sànhè Cáiliào) | Vật liệu làm mát cho chip | Chip Cooling Materials |
438 | 高性能嵌入式系统芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Xìtǒng Xīnpiàn) | Chip hệ thống tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded System Chip |
439 | 芯片成本优化 (Xīnpiàn Chéngběn Yōuhuà) | Tối ưu hóa chi phí của chip | Chip Cost Optimization |
440 | 芯片技术交流 (Xīnpiàn Jìshù Jiāoliú) | Trao đổi công nghệ chip | Chip Technology Exchange |
441 | 芯片物联网应用 (Xīnpiàn Wùliánwǎng Yìngyòng) | Ứng dụng của chip trong Internet of Things (IoT) | Chip IoT Applications |
442 | 高性能光通信芯片 (Gāo Xìngnéng Guāng Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông quang hiệu suất cao | High-Performance Optical Communication Chip |
443 | 芯片电源管理芯片 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn) | IC quản lý nguồn điện của chip | Chip Power Management IC |
444 | 芯片性能测试工具 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Gōngjù) | Công cụ kiểm thử hiệu suất của chip | Chip Performance Testing Tools |
445 | 芯片设计流程指南 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Zhǐnán) | Hướng dẫn quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Guide |
446 | 芯片技术革新趋势 (Xīnpiàn Jìshù Géxīn Qūshì) | Xu hướng đổi mới công nghệ chip | Chip Technology Innovation Trends |
447 | 芯片市场份额分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn'é Fēnxī) | Phân tích tỉ trọng thị trường chip | Chip Market Share Analysis |
448 | 芯片生产环境 (Xīnpiàn Shēngchǎn Huánjìng) | Môi trường sản xuất chip | Chip Manufacturing Environment |
449 | 芯片功能验证 (Xīnpiàn Gōngnéng Yànzhèng) | Xác nhận chức năng của chip | Chip Function Verification |
450 | 芯片生产工厂 (Xīnpiàn Shēngchǎn Gōngchǎng) | Nhà máy sản xuất chip | Chip Manufacturing Plant |
451 | 高性能处理器芯片 (Gāo Xìngnéng Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip bộ xử lý hiệu suất cao | High-Performance Processor Chip |
452 | 芯片功耗优化 (Xīnpiàn Gōnghào Yōuhuà) | Tối ưu hóa tiêu thụ công suất của chip | Chip Power Consumption Optimization |
453 | 芯片设计流程规范 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guīfàn) | Tiêu chuẩn quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Standards |
454 | 芯片生产质量控制 (Xīnpiàn Shēngchǎn Zhìliàng Kòngzhì) | Kiểm soát chất lượng sản xuất chip | Chip Manufacturing Quality Control |
455 | 高性能嵌入式芯片应用 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Xīnpiàn Yìngyòng) | Ứng dụng của chip tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Chip Applications |
456 | 芯片技术演进 (Xīnpiàn Jìshù Yǎn Jìn) | Phát triển công nghệ chip | Chip Technology Evolution |
457 | 芯片制造过程控制 (Xīnpiàn Zhìzào Guòchéng Kòngzhì) | Kiểm soát quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process Control |
458 | 高性能图形处理器芯片 (Gāo Xìngnéng Túxíng Chǔlǐqì Xīnpiàn) | Chip xử lý đồ họa hiệu suất cao | High-Performance Graphics Processing Chip |
459 | 芯片封测服务提供商 (Xīnpiàn Fēngcè Fúwù Tígōngshāng) | Nhà cung cấp dịch vụ kiểm thử cuối cùng cho chip | Chip Final Testing Service Provider |
460 | 芯片市场趋势分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì Fēnxī) | Phân tích xu hướng thị trường chip | Chip Market Trends Analysis |
461 | 芯片设计团队 (Xīnpiàn Shèjì Tuánduì) | Đội ngũ thiết kế chip | Chip Design Team |
462 | 芯片功能模拟测试 (Xīnpiàn Gōngnéng Móngshì Cèshì) | Kiểm thử mô phỏng chức năng của chip | Chip Function Simulation Testing |
463 | 芯片封装工艺创新 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Gōngyì Chuàngxīn) | Đổi mới quy trình đóng gói chip | Chip Packaging Process Innovation |
464 | 高性能物联网芯片 (Gāo Xìngnéng Wùliánwǎng Xīnpiàn) | Chip IoT hiệu suất cao | High-Performance IoT Chip |
465 | 芯片技术支持 (Xīnpiàn Jìshù Zhīchí) | Hỗ trợ kỹ thuật cho chip | Chip Technical Support |
466 | 高性能无线通信芯片 (Gāo Xìngnéng Wúxiàn Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông không dây hiệu suất cao | High-Performance Wireless Communication Chip |
467 | 芯片设计流程规划 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guīhuà) | Lập kế hoạch quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Planning |
468 | 芯片性能测试报告 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Bàogào) | Báo cáo kiểm thử hiệu suất của chip | Chip Performance Testing Report |
469 | 芯片设计流程咨询 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Zīxún) | Tư vấn quy trình thiết kế chip | Chip Design Process Consultation |
470 | 芯片可编程逻辑器件 (Xīnpiàn Kě Biānhuà Luóji Qìjiàn) | Thiết bị logic có thể lập trình (PLD) | Programmable Logic Device (PLD) |
471 | 芯片制造产能 (Xīnpiàn Zhìzào Chǎnnéng) | Năng lực sản xuất chip | Chip Manufacturing Capacity |
472 | 高性能图像处理芯片 (Gāo Xìngnéng Túxiàng Chǔlǐ Xīnpiàn) | Chip xử lý hình ảnh hiệu suất cao | High-Performance Image Processing Chip |
473 | 芯片电源供应 (Xīnpiàn Diànyuán Gōngyìn) | Nguồn điện của chip | Chip Power Supply |
474 | 芯片技术演示 (Xīnpiàn Jìshù Yǎnshì) | Triển lãm công nghệ chip | Chip Technology Demonstration |
475 | 高性能计算加速芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Jiāsù Xīnpiàn) | Chip tăng tốc tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Accelerator Chip |
476 | 芯片故障模拟测试 (Xīnpiàn Gùzhàng Móngshì Cèshì) | Kiểm thử mô phỏng sự cố của chip | Chip Fault Simulation Testing |
477 | 芯片市场战略 (Xīnpiàn Shìchǎng Zhànlüè) | Chiến lược thị trường chip | Chip Market Strategy |
478 | 芯片电源稳定性 (Xīnpiàn Diànyuán Wěndìngxìng) | Ổn định nguồn điện của chip | Chip Power Stability |
479 | 芯片市场调查 (Xīnpiàn Shìchǎng Diàochá) | Nghiên cứu thị trường chip | Chip Market Research |
480 | 芯片生产流程 (Xīnpiàn Shēngchǎn Liúchéng) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process |
481 | 高性能服务器芯片 (Gāo Xìngnéng Fúwùqì Xīnpiàn) | Chip máy chủ hiệu suất cao | High-Performance Server Chip |
482 | 芯片射频设计 (Xīnpiàn Shèpín Shèjì) | Thiết kế chip tần số radio | Chip RF (Radio Frequency) Design |
483 | 芯片性能监测 (Xīnpiàn Xìngnéng Jiāncè) | Giám sát hiệu suất của chip | Chip Performance Monitoring |
484 | 芯片防护措施 (Xīnpiàn Fánghù Cuòshī) | Biện pháp bảo vệ chip | Chip Protection Measures |
485 | 高性能移动芯片 (Gāo Xìngnéng Yídòng Xīnpiàn) | Chip di động hiệu suất cao | High-Performance Mobile Chip |
486 | 芯片测试工程师 (Xīnpiàn Cèshì Gōngchéngshī) | Kỹ sư kiểm thử chip | Chip Testing Engineer |
487 | 芯片设计规划 (Xīnpiàn Shèjì Guīhuà) | Kế hoạch thiết kế chip | Chip Design Planning |
488 | 芯片可靠性测试 (Xīnpiàn Kěkàoxìng Cèshì) | Kiểm thử độ tin cậy của chip | Chip Reliability Testing |
489 | 芯片工艺技术 (Xīnpiàn Gōngyì Jìshù) | Công nghệ sản xuất chip | Chip Manufacturing Technology |
490 | 高性能人工智能芯片 (Gāo Xìngnéng Réngōng Zhìnéng Xīnpiàn) | Chip trí tuệ nhân tạo hiệu suất cao | High-Performance AI (Artificial Intelligence) Chip |
491 | 芯片设计固件 (Xīnpiàn Shèjì Gùjiàn) | Phần mềm nền cho thiết kế chip | Chip Design Firmware |
492 | 芯片物理封装 (Xīnpiàn Wùlǐ Fēngzhuāng) | Đóng gói vật lý cho chip | Chip Physical Packaging |
493 | 芯片电路板设计 (Xīnpiàn Diànlù Bǎn Shèjì) | Thiết kế bo mạch của chip | Chip Circuit Board Design |
494 | 高性能音频处理芯片 (Gāo Xìngnéng Yīnpín Chǔlǐ Xīnpiàn) | Chip xử lý âm thanh hiệu suất cao | High-Performance Audio Processing Chip |
495 | 芯片热管理 (Xīnpiàn Rè Guǎnlǐ) | Quản lý nhiệt độ của chip | Chip Thermal Management |
496 | 高性能嵌入式图形芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Túxíng Xīnpiàn) | Chip đồ họa tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Graphics Chip |
497 | 芯片集成电路设计 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Shèjì) | Thiết kế VI mạch tích hợp của chip | Chip Integrated Circuit Design |
498 | 芯片性能稳定性测试 (Xīnpiàn Xìngnéng Wěndìngxìng Cèshì) | Kiểm thử ổn định hiệu suất của chip | Chip Performance Stability Testing |
499 | 高性能无人机芯片 (Gāo Xìngnéng Wúrénjī Xīnpiàn) | Chip drone hiệu suất cao | High-Performance Drone Chip |
500 | 芯片设计流程标准化 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Biāozhǔnhuà) | Tiêu chuẩn hóa quy trình thiết kế chip | Standardization of Chip Design Process |
501 | 芯片生产成本控制 (Xīnpiàn Shēngchǎn Chéngběn Kòngzhì) | Kiểm soát chi phí sản xuất chip | Chip Manufacturing Cost Control |
502 | 芯片可持续性 (Xīnpiàn Kě Chíxù Xìng) | Tính bền vững của chip | Chip Sustainability |
503 | 芯片功能可编程 (Xīnpiàn Gōngnéng Kě Biānhuà) | Khả năng lập trình chức năng của chip | Chip Function Programmability |
504 | 高性能智能手机芯片 (Gāo Xìngnéng Zhìnéng Shǒujī Xīnpiàn) | Chip điện thoại thông minh hiệu suất cao | High-Performance Smartphone Chip |
505 | 芯片模块设计 (Xīnpiàn Mókuài Shèjì) | Thiết kế mô-đun của chip | Chip Module Design |
506 | 芯片工艺制程 (Xīnpiàn Gōngyì Zhìchéng) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Process Flow |
507 | 芯片技术培训 (Xīnpiàn Jìshù Péixùn) | Đào tạo công nghệ chip | Chip Technology Training |
508 | 芯片电源管理设计 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ Shèjì) | Thiết kế quản lý nguồn điện của chip | Chip Power Management Design |
509 | 芯片制造自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Zìdòng Huà) | Tự động hóa sản xuất chip | Chip Manufacturing Automation |
510 | 芯片设计缺陷修复 (Xīnpiàn Shèjì Quēxiàn Xiūfù) | Sửa chữa thiết kế lỗi của chip | Chip Design Defect Repair |
511 | 芯片电源电流管理 (Xīnpiàn Diànyuán Diànliú Guǎnlǐ) | Quản lý dòng điện nguồn của chip | Chip Power Current Management |
512 | 高性能网络处理芯片 (Gāo Xìngnéng Wǎngluò Chǔlǐ Xīnpiàn) | Chip xử lý mạng hiệu suất cao | High-Performance Network Processing Chip |
513 | 芯片生命周期管理 (Xīnpiàn Shēngmìng Zhìlǐ Guǎnlǐ) | Quản lý vòng đời của chip | Chip Lifecycle Management |
514 | 高性能图像传输芯片 (Gāo Xìngnéng Túxiàng Chuánshū Xīnpiàn) | Chip truyền hình ảnh hiệu suất cao | High-Performance Image Transmission Chip |
515 | 芯片测试自动化 (Xīnpiàn Cèshì Zìdòng Huà) | Tự động hóa kiểm thử của chip | Chip Testing Automation |
516 | 芯片功耗测试 (Xīnpiàn Gōnghào Cèshì) | Kiểm thử tiêu thụ công suất của chip | Chip Power Consumption Testing |
517 | 芯片材料环境友好性 (Xīnpiàn Cáiliào Huánjìng Yǒuhàoxìng) | Tính thân thiện với môi trường của vật liệu chip | Chip Material Environmental Friendliness |
518 | 高性能计算加速器芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Jiāsùqì Xīnpiàn) | Chip tăng tốc tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Accelerator Chip |
519 | 芯片制造流程 (Xīnpiàn Zhìzào Liúchéng) | Quy trình sản xuất chip | Chip Manufacturing Workflow |
520 | 芯片防火墙设计 (Xīnpiàn Fánghuǒqiáng Shèjì) | Thiết kế tường lửa cho chip | Chip Firewall Design |
521 | 芯片磁性存储器 (Xīnpiàn Cíxìng Cúnchǔqì) | Bộ nhớ từ tính của chip | Chip Magnetic Storage |
522 | 高性能嵌入式控制器芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Kòngzhìqì Xīnpiàn) | Chip điều khiển tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Controller Chip |
523 | 芯片热解耦设计 (Xīnpiàn Rè Jiě Chòu Shèjì) | Thiết kế giải khuây nhiệt cho chip | Chip Thermal Decoupling Design |
524 | 芯片自动测试设备 (Xīnpiàn Zìdòng Cèshì Shèbèi) | Thiết bị kiểm thử tự động cho chip | Chip Automated Testing Equipment |
525 | 芯片物理安全 (Xīnpiàn Wùlǐ Ānquán) | An ninh vật lý của chip | Chip Physical Security |
526 | 芯片散热系统设计 (Xīnpiàn Sànhè Xìtǒng Shèjì) | Thiết kế hệ thống làm mát cho chip | Chip Cooling System Design |
527 | 高性能集成电路芯片 (Gāo Xìngnéng Jíchéng Diànlù Xīnpiàn) | Chip mạch tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Integrated Circuit Chip |
528 | 芯片设计效能优化 (Xīnpiàn Shèjì Xiàonéng Yōuhuà) | Tối ưu hóa hiệu suất thiết kế của chip | Chip Design Efficiency Optimization |
529 | 芯片外包装设计 (Xīnpiàn Wào Bāozhuāng Shèjì) | Thiết kế bao bì cho chip | Chip Package Design |
530 | 芯片温度管理系统 (Xīnpiàn Wēndù Guǎnlǐ Xìtǒng) | Hệ thống quản lý nhiệt độ của chip | Chip Temperature Management System |
531 | 高性能计算架构芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Jiàgòu Xīnpiàn) | Chip kiến trúc tính toán hiệu suất cao | High-Performance Computing Architecture Chip |
532 | 芯片电源稳定器 (Xīnpiàn Diànyuán Wěndìngqì) | Bộ ổn áp điện áp cho chip | Chip Voltage Regulator |
533 | 芯片设计模拟 (Xīnpiàn Shèjì Mónǐ) | Mô phỏng thiết kế của chip | Chip Design Simulation |
534 | 芯片抗辐射设计 (Xīnpiàn Kàng Fúshè Shèjì) | Thiết kế chống phóng xạ cho chip | Chip Radiation-Hardened Design |
535 | 高性能嵌入式控制芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Kòngzhì Xīnpiàn) | Chip kiểm soát tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Control Chip |
536 | 芯片材料测试 (Xīnpiàn Cáiliào Cèshì) | Kiểm thử vật liệu của chip | Chip Material Testing |
537 | 芯片设计安全性 (Xīnpiàn Shèjì Ānquánxìng) | An ninh thiết kế của chip | Chip Design Security |
538 | 芯片功率放大器 (Xīnpiàn Gōnglǜ Fàngdàqì) | Bộ khuếch đại công suất cho chip | Chip Power Amplifier |
539 | 芯片集成电路制造 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Zhìzào) | Sản xuất mạch tích hợp của chip | Chip Integrated Circuit Manufacturing |
540 | 高性能嵌入式存储芯片 (Gāo Xìngnéng Qiànrùshì Cúnchǔ Xīnpiàn) | Chip lưu trữ tích hợp hiệu suất cao | High-Performance Embedded Storage Chip |
541 | 芯片散热设计 (Xīnpiàn Sànhè Shèjì) | Thiết kế tản nhiệt cho chip | Chip Heat Dissipation Design |
542 | 芯片物理漏洞修复 (Xīnpiàn Wùlǐ Lòudòng Xiūfù) | Sửa lỗi về vấn đề vật lý của chip | Chip Physical Vulnerability Repair |
543 | 芯片电源滤波器 (Xīnpiàn Diànyuán Lǜbōqì) | Bộ lọc nguồn điện cho chip | Chip Power Supply Filter |
544 | 芯片高温工作测试 (Xīnpiàn Gāowēn Gōngzuò Cèshì) | Kiểm thử hoạt động ở nhiệt độ cao của chip | Chip High-Temperature Operation Testing |
545 | 芯片嵌入式软件 (Xīnpiàn Qiànrùshì Ruǎnjiàn) | Phần mềm tích hợp của chip | Chip Embedded Software |
546 | 芯片射频模块设计 (Xīnpiàn Shèpín Mókuài Shèjì) | Thiết kế mô-đun tần số radio cho chip | Chip RF Module Design |
547 | 芯片电源电压监测 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā Jiāncè) | Giám sát điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage Monitoring |
548 | 高性能无线充电芯片 (Gāo Xìngnéng Wúxiàn Chōngdiàn Xīnpiàn) | Chip sạc không dây hiệu suất cao | High-Performance Wireless Charging Chip |
549 | 芯片可持续发展 (Xīnpiàn Kě Chíxù Fāzhǎn) | Phát triển bền vững của chip | Chip Sustainable Development |
550 | 芯片功率模块设计 (Xīnpiàn Gōnglǜ Mókuài Shèjì) | Thiết kế mô-đun công suất cho chip | Chip Power Module Design |
551 | 芯片通信协议 (Xīnpiàn Tōngxìn Xiéyì) | Giao thức truyền thông của chip | Chip Communication Protocol |
552 | 芯片射频滤波器 (Xīnpiàn Shèpín Lǜbōqì) | Bộ lọc tần số radio cho chip | Chip RF Filter |
553 | 芯片电源噪声 (Xīnpiàn Diànyuán Zàoshēng) | Nhiễu nguồn điện của chip | Chip Power Supply Noise |
554 | 高性能人脸识别芯片 (Gāo Xìngnéng Rénliǎn Shíbié Xīnpiàn) | Chip nhận diện khuôn mặt hiệu suất cao | High-Performance Face Recognition Chip |
555 | 芯片测试报告 (Xīnpiàn Cèshì Bàogào) | Báo cáo kiểm thử của chip | Chip Testing Report |
556 | 芯片节能技术 (Xīnpiàn Jié néng Jìshù) | Công nghệ tiết kiệm năng lượng cho chip | Chip Energy-Saving Technology |
557 | 芯片图像处理器 (Xīnpiàn Túxiàng Chǔlǐqì) | Bộ xử lý hình ảnh của chip | Chip Image Processor |
558 | 芯片电源稳定方案 (Xīnpiàn Diànyuán Wěndìng Fāng'àn) | Giải pháp ổn định nguồn điện cho chip | Chip Power Stability Solution |
559 | 高性能物体识别芯片 (Gāo Xìngnéng Wùtǐ Shíbié Xīnpiàn) | Chip nhận diện đối tượng hiệu suất cao | High-Performance Object Recognition Chip |
560 | 芯片随机存储器 (Xīnpiàn Suíjī Cúnchǔqì) | Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên (RAM) của chip | Chip Random Access Memory (RAM) |
561 | 芯片可靠性分析 (Xīnpiàn Kěkàoxìng Fēnxī) | Phân tích độ tin cậy của chip | Chip Reliability Analysis |
562 | 芯片模拟电路设计 (Xīnpiàn Mónǐ Diànlù Shèjì) | Thiết kế mạch tương tự của chip | Chip Analog Circuit Design |
563 | 芯片安全认证 (Xīnpiàn Ānquán Rènzhèng) | Chứng nhận an ninh cho chip | Chip Security Certification |
564 | 高性能电脑芯片 (Gāo Xìngnéng Diànnǎo Xīnpiàn) | Chip máy tính hiệu suất cao | High-Performance Computer Chip |
565 | 芯片电源电流稳定器 (Xīnpiàn Diànyuán Diànliú Wěndìngqì) | Bộ ổn áp dòng điện nguồn của chip | Chip Power Current Stabilizer |
566 | 芯片射频传输 (Xīnpiàn Shèpín Chuánshū) | Truyền tần số radio của chip | Chip RF Transmission |
567 | 芯片应用领域 (Xīnpiàn Yìngyòng Lǐngyù) | Lĩnh vực ứng dụng của chip | Chip Application Field |
568 | 芯片生产合作伙伴 (Xīnpiàn Shēngchǎn Hézuò Huǒbàn) | Đối tác sản xuất chip | Chip Production Partner |
569 | 芯片生产效能提升 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàonéng Tíshēng) | Nâng cao hiệu suất sản xuất chip | Chip Manufacturing Efficiency Enhancement |
570 | 芯片电源供应商 (Xīnpiàn Diànyuán Gōngyìnshāng) | Nhà cung cấp nguồn điện cho chip | Chip Power Supply Vendor |
571 | 芯片数字信号处理 (Xīnpiàn Shùzì Xìnghào Chǔlǐ) | Xử lý tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Processing |
572 | 芯片模拟信号处理 (Xīnpiàn Mónǐ Xìnhào Chǔlǐ) | Xử lý tín hiệu tương tự của chip | Chip Analog Signal Processing |
573 | 高性能平板电脑芯片 (Gāo Xìngnéng Píngbǎn Diànnǎo Xīnpiàn) | Chip máy tính bảng hiệu suất cao | High-Performance Tablet Computer Chip |
574 | 芯片测试流程 (Xīnpiàn Cèshì Liúchéng) | Quy trình kiểm thử của chip | Chip Testing Process |
575 | 芯片可靠性认证 (Xīnpiàn Kěkàoxìng Rènzhèng) | Chứng nhận độ tin cậy của chip | Chip Reliability Certification |
576 | 芯片射频集成电路 (Xīnpiàn Shèpín Jíchéng Diànlù) | Mạch tích hợp tần số radio của chip | Chip RF Integrated Circuit |
577 | 芯片电源管理方案 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ Fāng'àn) | Phương án quản lý nguồn điện của chip | Chip Power Management Scheme |
578 | 芯片物理层设计 (Xīnpiàn Wùlǐcéng Shèjì) | Thiết kế lớp vật lý của chip | Chip Physical Layer Design |
579 | 芯片数字信号处理器 (Xīnpiàn Shùzì Xìnghào Chǔlǐqì) | Bộ xử lý tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Processor |
580 | 芯片生态系统 (Xīnpiàn Shēngtài Xìtǒng) | Hệ sinh thái của chip | Chip Ecosystem |
581 | 芯片安全漏洞修复 (Xīnpiàn Ānquán Lòudòng Xiūfù) | Sửa lỗi rò rỉ an ninh của chip | Chip Security Vulnerability Fix |
582 | 高性能工业控制芯片 (Gāo Xìngnéng Gōngyè Kòngzhì Xīnpiàn) | Chip điều khiển công nghiệp hiệu suất cao | High-Performance Industrial Control Chip |
583 | 芯片通信速率 (Xīnpiàn Tōngxìn Sùlǜ) | Tốc độ truyền thông của chip | Chip Communication Speed |
584 | 芯片功率管理器 (Xīnpiàn Gōnglǜ Guǎnlǐqì) | Bộ quản lý công suất của chip | Chip Power Manager |
585 | 芯片电源电压控制 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā Kòngzhì) | Kiểm soát điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage Control |
586 | 芯片嵌入式系统 (Xīnpiàn Qiànrùshì Xìtǒng) | Hệ thống tích hợp của chip | Chip Embedded System |
587 | 芯片集成电路工艺 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Gōngyì) | Quy trình sản xuất mạch tích hợp của chip | Chip Integrated Circuit Process |
588 | 芯片光学传感器 (Xīnpiàn Guāng Xué Chuán Gǎnqì) | Cảm biến quang học của chip | Chip Optical Sensor |
589 | 芯片电磁兼容性 (Xīnpiàn Diàncí Jiānróng Xìng) | Tính tương thích điện từ của chip | Chip Electromagnetic Compatibility |
590 | 芯片磁传感器 (Xīnpiàn Cí Chuán Gǎnqì) | Cảm biến từ của chip | Chip Magnetic Sensor |
591 | 芯片防静电设计 (Xīnpiàn Fáng Jìngdiàn Shèjì) | Thiết kế chống tĩnh điện của chip | Chip Electrostatic Discharge (ESD) Design |
592 | 芯片电源转换器 (Xīnpiàn Diànyuán Zhuǎnhuànqì) | Bộ chuyển đổi nguồn điện của chip | Chip Power Converter |
593 | 芯片人工智能 (Xīnpiàn Réngōng Zhìnéng) | Trí tuệ nhân tạo của chip | Chip Artificial Intelligence (AI) |
594 | 芯片通信模块 (Xīnpiàn Tōngxìn Mókuài) | Mô-đun truyền thông của chip | Chip Communication Module |
595 | 芯片生产工艺 (Xīnpiàn Shēngchǎn Gōngyì) | Quy trình sản xuất của chip | Chip Manufacturing Process |
596 | 芯片集成电路测试 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Cèshì) | Kiểm thử mạch tích hợp của chip | Chip Integrated Circuit Testing |
597 | 芯片天线设计 (Xīnpiàn Tiānxiàn Shèjì) | Thiết kế anten của chip | Chip Antenna Design |
598 | 芯片低功耗设计 (Xīnpiàn Dī Gōnghào Shèjì) | Thiết kế tiêu thụ công suất thấp của chip | Chip Low Power Design |
599 | 芯片高性能计算 (Xīnpiàn Gāo Xìngnéng Jìsuàn) | Tính toán hiệu suất cao của chip | Chip High-Performance Computing |
600 | 芯片嵌入式操作系统 (Xīnpiàn Qiànrùshì Cāozuò Xìtǒng) | Hệ điều hành tích hợp của chip | Chip Embedded Operating System |
601 | 芯片可持续供应链 (Xīnpiàn Kě Chíxù Gōngyìnliàn) | Chuỗi cung ứng bền vững cho chip | Chip Sustainable Supply Chain |
602 | 芯片天线匹配网络 (Xīnpiàn Tiānxiàn Pǐpèi Wǎngluò) | Mạng kết hợp anten của chip | Chip Antenna Matching Network |
603 | 芯片短路检测 (Xīnpiàn Duǎnlù Jiǎncè) | Phát hiện ngắn mạch của chip | Chip Short Circuit Detection |
604 | 芯片热敏电阻 (Xīnpiàn Rè Mǐn Diànrǔ) | Nhiệt điện trở của chip | Chip Thermistor |
605 | 芯片供电系统 (Xīnpiàn Gōngdiàn Xìtǒng) | Hệ thống cung cấp điện cho chip | Chip Power Delivery System |
606 | 芯片电感元件 (Xīnpiàn Diàngàn Yuánjiàn) | Linh kiện cuộn cảm của chip | Chip Inductor Component |
607 | 芯片物理层接口 (Xīnpiàn Wùlǐcéng Jiēkǒu) | Giao diện lớp vật lý của chip | Chip Physical Layer Interface |
608 | 芯片电压检测器 (Xīnpiàn Diànyā Jiǎncèqì) | Bộ cảm biến điện áp của chip | Chip Voltage Detector |
609 | 芯片生态友好 (Xīnpiàn Shēngtài Yǒuhǎo) | Thân thiện với môi trường của chip | Chip Eco-Friendly |
610 | 芯片数字电路 (Xīnpiàn Shùzì Diànlù) | Mạch số học của chip | Chip Digital Circuit |
611 | 芯片通信芯片 (Xīnpiàn Tōngxìn Xīnpiàn) | Chip truyền thông của chip | Chip Communication Chip |
612 | 芯片电源模块 (Xīnpiàn Diànyuán Mókuài) | Mô-đun nguồn điện của chip | Chip Power Module |
613 | 芯片故障预测 (Xīnpiàn Gùzhàng Yùcè) | Dự đoán lỗi của chip | Chip Fault Prediction |
614 | 芯片磁场感应 (Xīnpiàn Cíchǎng Gǎnyìng) | Cảm ứng từ của chip | Chip Magnetic Field Induction |
615 | 芯片功率监测 (Xīnpiàn Gōnglǜ Jiāncè) | Giám sát công suất của chip | Chip Power Monitoring |
616 | 芯片超导材料 (Xīnpiàn Chāo Dǎo Cáiliào) | Vật liệu siêu dẫn của chip | Chip Superconductor Material |
617 | 芯片电子学 (Xīnpiàn Diànzǐ Xué) | Điện tử học của chip | Chip Electronics |
618 | 芯片高温稳定性 (Xīnpiàn Gāowēn Wěndìng Xìng) | Ổn định ở nhiệt độ cao của chip | Chip High-Temperature Stability |
619 | 芯片电源集成电路 (Xīnpiàn Diànyuán Jíchéng Diànlù) | Mạch tích hợp nguồn điện của chip | Chip Power Integrated Circuit |
620 | 芯片电磁兼容测试 (Xīnpiàn Diàncí Jiānróng Cèshì) | Kiểm thử tính tương thích điện từ của chip | Chip Electromagnetic Compatibility Testing |
621 | 芯片磁性材料 (Xīnpiàn Cíxìng Cáiliào) | Vật liệu từ của chip | Chip Magnetic Material |
622 | 芯片集成电路封装 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng) | Đóng gói mạch tích hợp của chip | Chip Integrated Circuit Packaging |
623 | 芯片故障排查 (Xīnpiàn Gùzhàng Páichá) | Chẩn đoán lỗi của chip | Chip Fault Diagnosis |
624 | 芯片光学传感技术 (Xīnpiàn Guāng Xué Chuán Gǎn Jìshù) | Công nghệ cảm biến quang học của chip | Chip Optical Sensing Technology |
625 | 芯片数字电源 (Xīnpiàn Shùzì Diànyuán) | Nguồn điện số hóa của chip | Chip Digital Power |
626 | 芯片防火墙 (Xīnpiàn Fánghuǒqiáng) | Tường lửa của chip | Chip Firewall |
627 | 芯片射频功放 (Xīnpiàn Shèpín Gōngfàng) | Bộ khuếch đại công suất tần số radio của chip | Chip RF Power Amplifier |
628 | 芯片电源电感 (Xīnpiàn Diànyuán Diàngàn) | Cuộn cảm nguồn điện của chip | Chip Power Inductor |
629 | 芯片散热技术 (Xīnpiàn Sànhè Jìshù) | Công nghệ tản nhiệt của chip | Chip Cooling Technology |
630 | 芯片信号传输 (Xīnpiàn Xìnhào Chuánshū) | Truyền tín hiệu của chip | Chip Signal Transmission |
631 | 芯片电流检测 (Xīnpiàn Diànliú Jiǎncè) | Phát hiện dòng điện của chip | Chip Current Detection |
632 | 芯片电子元器件 (Xīnpiàn Diànzǐ Yuán Qìjiàn) | Linh kiện điện tử của chip | Chip Electronic Components |
633 | 芯片模拟信号 (Xīnpiàn Mónǐ Xìnhào) | Tín hiệu tương tự của chip | Chip Analog Signal |
634 | 芯片数字设计 (Xīnpiàn Shùzì Shèjì) | Thiết kế số hóa của chip | Chip Digital Design |
635 | 芯片电路板设计 (Xīnpiàn Diànlùbǎn Shèjì) | Thiết kế bảng mạch của chip | Chip Circuit Board Design |
636 | 芯片散热材质 (Xīnpiàn Sànhè Cáizhì) | Chất liệu tản nhiệt của chip | Chip Heat Dissipation Material |
637 | 芯片信号线 (Xīnpiàn Xìnhào Xiàn) | Dây tín hiệu của chip | Chip Signal Line |
638 | 芯片电源管理系统 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ Xìtǒng) | Hệ thống quản lý nguồn điện của chip | Chip Power Management System |
639 | 芯片功率放大电路 (Xīnpiàn Gōnglǜ Fàngdà Diànlù) | Mạch khuếch đại công suất của chip | Chip Power Amplification Circuit |
640 | 芯片防护设计 (Xīnpiàn Fánghù Shèjì) | Thiết kế bảo vệ của chip | Chip Protection Design |
641 | 芯片电源电容 (Xīnpiàn Diànyuán Diànróng) | Tụ nguồn điện của chip | Chip Power Capacitor |
642 | 芯片网络通信 (Xīnpiàn Wǎngluò Tōngxìn) | Giao tiếp mạng của chip | Chip Network Communication |
643 | 芯片温度传感器 (Xīnpiàn Wēndù Chuán Gǎnqì) | Cảm biến nhiệt độ của chip | Chip Temperature Sensor |
644 | 芯片故障分析工具 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī Gōngjù) | Công cụ phân tích lỗi của chip | Chip Fault Analysis Tool |
645 | 芯片高速通信 (Xīnpiàn Gāosù Tōngxìn) | Giao tiếp tốc độ cao của chip | Chip High-Speed Communication |
646 | 芯片电源电压调节器 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā Tiáojiéqì) | Bộ ổn áp điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage Regulator |
647 | 芯片超高频 (Xīnpiàn Chāo Gāopín) | Tần số siêu cao của chip | Chip Ultra-High Frequency |
648 | 芯片电磁辐射测试 (Xīnpiàn Diàncí Fúshè Cèshì) | Kiểm thử bức xạ điện từ của chip | Chip Electromagnetic Radiation Testing |
649 | 芯片数字信号调理 (Xīnpiàn Shùzì Xìnhào Tiáolǐ) | Điều kiện tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Conditioning |
650 | 芯片光学技术 (Xīnpiàn Guāng Xué Jìshù) | Công nghệ quang học của chip | Chip Optics Technology |
651 | 芯片电源板 (Xīnpiàn Diànyuán Bǎn) | Bảng mạch nguồn điện của chip | Chip Power Board |
652 | 芯片数字信号处理器 (Xīnpiàn Shùzì Xìnhào Chǔlǐqì) | Bộ xử lý tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Processor (DSP) |
653 | 芯片电容器 (Xīnpiàn Diànróngqì) | Tụ của chip | Chip Capacitor |
654 | 芯片电压稳定器 (Xīnpiàn Diànyā Wěndìngqì) | Bộ ổn áp điện áp của chip | Chip Voltage Regulator |
655 | 芯片模拟电路 (Xīnpiàn Mónǐ Diànlù) | Mạch tương tự của chip | Chip Analog Circuit |
656 | 芯片电流稳定器 (Xīnpiàn Diànliú Wěndìngqì) | Bộ ổn áp dòng điện của chip | Chip Current Stabilizer |
657 | 芯片电源管理单元 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ Dānyuán) | Đơn vị quản lý nguồn điện của chip | Chip Power Management Unit |
658 | 芯片材料科学 (Xīnpiàn Cáiliào Kēxué) | Khoa học vật liệu của chip | Chip Material Science |
659 | 芯片射频通信 (Xīnpiàn Shèpín Tōngxìn) | Giao tiếp tần số radio của chip | Chip RF Communication |
660 | 芯片数字集成电路 (Xīnpiàn Shùzì Jíchéng Diànlù) | Mạch tích hợp số hóa của chip | Chip Digital Integrated Circuit |
661 | 芯片散热风扇 (Xīnpiàn Sànhè Fēngshàn) | Quạt tản nhiệt của chip | Chip Heat Dissipation Fan |
662 | 芯片数字滤波器 (Xīnpiàn Shùzì Lǜbōqì) | Bộ lọc số hóa của chip | Chip Digital Filter |
663 | 芯片电源电压稳定器 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā Wěndìngqì) | Bộ ổn áp điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage Stabilizer |
664 | 芯片数字信号处理 (Xīnpiàn Shùzì Xìnhào Chǔlǐ) | Xử lý tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Processing (DSP) |
665 | 芯片微处理器 (Xīnpiàn Wēi Chǔlǐqì) | Vi xử lý nhỏ của chip | Chip Microprocessor |
666 | 芯片电源电压调整 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā Tiáojiě) | Điều chỉnh điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage Adjustment |
667 | 芯片数字电源设计 (Xīnpiàn Shùzì Diànyuán Shèjì) | Thiết kế nguồn điện số hóa của chip | Chip Digital Power Design |
668 | 芯片虚拟现实 (Xīnpiàn Xūnǐ Xiànshí) | Thực tế ảo của chip | Chip Virtual Reality |
669 | 芯片电流调节器 (Xīnpiàn Diànliú Tiáojiéqì) | Bộ điều tiết dòng điện của chip | Chip Current Regulator |
670 | 芯片数字信号发生器 (Xīnpiàn Shùzì Xìnhào Fāshēngqì) | Bộ phát tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Generator |
671 | 芯片电源电流保护 (Xīnpiàn Diànyuán Diànliú Bǎohù) | Bảo vệ dòng điện nguồn của chip | Chip Power Current Protection |
672 | 芯片射频天线 (Xīnpiàn Shèpín Tiānxiàn) | Anten tần số radio của chip | Chip RF Antenna |
673 | 芯片电源电流监测 (Xīnpiàn Diànyuán Diànliú Jiāncè) | Giám sát dòng điện nguồn của chip | Chip Power Current Monitoring |
674 | 芯片可编程逻辑器件 (Xīnpiàn Kě Biānchéng Luóji Qìjiàn) | Thiết bị logic có thể lập trình của chip | Chip Programmable Logic Device (PLD) |
675 | 芯片电源开关 (Xīnpiàn Diànyuán Kāiguān) | Công tắc nguồn điện của chip | Chip Power Switch |
676 | 芯片光电子学 (Xīnpiàn Guāng Diànzǐ Xué) | Quang điện tử học của chip | Chip Optoelectronics |
677 | 芯片数字模拟转换器 (Xīnpiàn Shùzì Mónǐ Zhuǎnhuànqì) | Bộ chuyển đổi số tới tương tự của chip | Chip Digital-to-Analog Converter (DAC) |
678 | 芯片通信接口 (Xīnpiàn Tōngxìn Jiēkǒu) | Giao diện truyền thông của chip | Chip Communication Interface |
679 | 芯片低功耗设计 (Xīnpiàn Dī Gōnglǜ Shèjì) | Thiết kế tiêu thụ công suất thấp của chip | Chip Low Power Design |
680 | 芯片微电子学 (Xīnpiàn Wēi Diànzǐ Xué) | Vi điện tử học của chip | Chip Microelectronics |
681 | 芯片数字集成 (Xīnpiàn Shùzì Jíchéng) | Tích hợp số hóa của chip | Chip Digital Integration |
682 | 芯片电磁兼容 (Xīnpiàn Diàncí Jiānróng) | Tương thích điện từ của chip | Chip Electromagnetic Compatibility |
683 | 芯片功率转换器 (Xīnpiàn Gōnglǜ Zhuǎnhuànqì) | Bộ chuyển đổi công suất của chip | Chip Power Converter |
684 | 芯片物理结构 (Xīnpiàn Wùlǐ Jiégòu) | Cấu trúc vật lý của chip | Chip Physical Structure |
685 | 芯片光纤通信 (Xīnpiàn Guāngxiàn Tōngxìn) | Giao tiếp quang tốc của chip | Chip Fiber Optic Communication |
686 | 芯片功率管理 (Xīnpiàn Gōnglǜ Guǎnlǐ) | Quản lý công suất của chip | Chip Power Management |
687 | 芯片硅基技术 (Xīnpiàn Guī Jī Jìshù) | Công nghệ silic của chip | Chip Silicon Technology |
688 | 芯片电池管理 (Xīnpiàn Diànchí Guǎnlǐ) | Quản lý pin của chip | Chip Battery Management |
689 | 芯片数字电路设计 (Xīnpiàn Shùzì Diànlù Shèjì) | Thiết kế mạch số hóa của chip | Chip Digital Circuit Design |
690 | 芯片光电集成 (Xīnpiàn Guāng Diàn Jíchéng) | Tích hợp quang điện của chip | Chip Optoelectronic Integration |
691 | 芯片射频天线设计 (Xīnpiàn Shèpín Tiānxiàn Shèjì) | Thiết kế anten tần số radio của chip | Chip RF Antenna Design |
692 | 芯片热敏电阻 (Xīnpiàn Rèmǐn Diànrésistǔ) | Nhiệt điện trở của chip | Chip Thermistor |
693 | 芯片数字信号处理技术 (Xīnpiàn Shùzì Xìnhào Chǔlǐ Jìshù) | Công nghệ xử lý tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Processing Technology |
694 | 芯片电源电压调整器 (Xīnpiàn Diànyuán Diànyā Tiáojiěqì) | Bộ điều chỉnh điện áp nguồn của chip | Chip Power Voltage Adjuster |
695 | 芯片集成电路生产 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Shēngchǎn) | Sản xuất mạch tích hợp của chip | Chip Integrated Circuit Production |
696 | 芯片光电二极管 (Xīnpiàn Guāng Diàn Èrjígǔan) | Photodiode của chip | Chip Photodiode |
697 | 芯片数字信号传输 (Xīnpiàn Shùzì Xìnhào Chuánshū) | Truyền tín hiệu số của chip | Chip Digital Signal Transmission |
698 | 芯片散热材料选择 (Xīnpiàn Sànhè Cáiliào Xuǎnzé) | Lựa chọn chất liệu tản nhiệt của chip | Chip Heat Dissipation Material Selection |
699 | 芯片数字滤波技术 (Xīnpiàn Shùzì Lǜbō Jìshù) | Công nghệ lọc số hóa của chip | Chip Digital Filtering Technology |
Trên đây là toàn bộ nội dung cuốn sách điện tử ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn của Tác giả Nguyễn Minh Vũ.