Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý

Ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý Tác giả Nguyễn Minh Vũ

Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý là cuốn sách ebook học từ vựng tiếng Trung mới nhất hôm nay của Tác giả Nguyễn Minh Vũ được xuất xưởng tại Công xưởng sản xuất CHẤT XÁM của Thạc sỹ Nguyễn Minh Vũ - Chuyên gia Công nghệ Thông tin - Chuyên gia đào tạo ngôn ngữ tiếng Trung Quốc tại Việt Nam. Địa chỉ công xưởng sản xuất CHẤT XÁM của Thầy Vũ tọa lạc tại địa chỉ Số 1 Ngõ 48 Phố Tô Vĩnh Diện Phường Khương Trung Quận Thanh Xuân Hà Nội Ngã Tư Sở. Đây cũng chính là nơi mà ThS Nguyễn Minh Vũ đã đào tạo ra hàng nghìn học viên xuất sắc ưu tú có trình độ từ tiếng Trung HSK 1 đến HSK 9 theo tiêu chuẩn HSK 9 cấp mới nhất và từ trình độ tiếng Hoa TOCFL band A đến TOCFL band C theo bộ giáo trình Hán ngữ ChineMaster 9 quyển của Tác giả Nguyễn Minh Vũ.

Tác giả: Nguyễn Minh Vũ

Tác phẩm: Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý

Sau đây là một số bài giảng có thể bạn đang rất quan tâm và rất cần, hãy xem luôn và ngay trong link dưới.

Từ vựng tiếng Trung CHIP Vi mạch Thiết kế

Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn

Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành CHIP bán dẫn

Từ vựng tiếng Trung Vi mạch

Từ vựng tiếng Trung Bảng mạch điện

Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip Vi mạch

Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Bóng bán dẫn Transistor

Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Vi mạch Điện tử

Từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip CPU máy tính

Ngoài mảng Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý này ra, các bạn cần thêm bất kỳ lĩnh vực từ vựng tiếng Trung nào khác, bao gồm từ vựng tiếng Trung theo chủ đề hoặc là từ vựng tiếng Trung chuyên ngành, thì hãy tích cực thảo luận và trao đổi ngay trên Diễn đàn tiếng Trung Chinese Master - Forum tiếng Trung ChineMaster nhé. Thầy Vũ sẽ cập nhập thêm bộ từ vựng tiếng Trung theo nhu cầu của bạn, dịch vụ này miễn phí hoàn toàn.

Diễn đàn từ vựng tiếng Trung

Giới thiệu về cuốn sách Ebook Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý của Tác giả Nguyễn Minh Vũ

Ebook Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý - Hành trang không thể thiếu cho người học tiếng Trung Quốc

Ngày nay, với sự gia tăng đáng kể trong việc học tiếng Trung, nguồn tư liệu chất lượng và hiệu quả là chìa khóa quan trọng giúp học viên đạt được mục tiêu của mình. Trong tương lai, "Ebook Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý," được sáng tác bởi tác giả Nguyễn Minh Vũ, đã nổi bật như một nguồn tư liệu đặc biệt quan trọng và hữu ích cho những người đang học tiếng Trung.

Cuốn sách này không chỉ là một bộ sưu tập từ vựng thông thường mà còn là một nguồn thông tin đầy đủ và chi tiết về từ vựng liên quan đến lĩnh vực CPU Bộ Vi xử lý - một lĩnh vực chủ chốt trong công nghệ thông tin ngày nay. Tác giả Nguyễn Minh Vũ đã tận dụng sự chuyên sâu của mình trong cả lĩnh vực giáo dục và công nghệ để tạo ra một tài liệu học mà không chỉ giúp người đọc nắm vững tiếng Trung mà còn làm quen và hiểu rõ hơn về các khái niệm trong lĩnh vực công nghệ.

Cuốn sách không chỉ dừng lại ở việc giới thiệu từ vựng, mà còn kết hợp với các ví dụ minh họa và ứng dụng thực tế. Nhờ vào cách tiếp cận này, người đọc có thể dễ dàng áp dụng những từ ngữ đã học vào trong bối cảnh làm việc hàng ngày, giúp họ giao tiếp một cách tự tin và linh hoạt.

Tác giả Nguyễn Minh Vũ không chỉ là một người viết sách mà còn là một người hướng dẫn, người truyền đạt đam mê và kiến thức của mình một cách sâu sắc. Cách diễn đạt rõ ràng, dễ hiểu, và có sự linh hoạt giúp cuốn sách không chỉ phù hợp cho những người mới học tiếng Trung mà còn là người học ở mọi cấp độ.

Bằng cách tổng hợp từ vựng tiếng Trung và kiến thức chuyên ngành CPU Bộ Vi xử lý, cuốn sách Ebook này không chỉ là một nguồn tư liệu quan trọng cho người học tiếng Trung mà còn là nguồn thông tin giá trị cho những người làm việc trong lĩnh vực công nghệ. "Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý" của tác giả Nguyễn Minh Vũ hứa hẹn sẽ là một "hành trang không thể thiếu" cho mọi người trên hành trình chinh phục ngôn ngữ và hiểu biết sâu rộng về công nghệ.

Cuốn sách Ebook "Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý" là một tài liệu tổng hợp nhằm giúp người học tiếng Trung nâng cao khả năng từ vựng trong lĩnh vực công nghệ thông tin, đặc biệt là về CPU (Central Processing Unit) - bộ vi xử lý. Cuốn sách được sáng tác bởi tác giả Nguyễn Minh Vũ, một chuyên gia trong lĩnh vực công nghệ thông tin và tiếng Trung.

Với sự phát triển không ngừng của công nghệ, tiếng Trung đã trở thành một ngôn ngữ quan trọng trong lĩnh vực công nghệ thông tin. Việc nắm vững từ vựng tiếng Trung liên quan đến CPU và các thuật ngữ kỹ thuật là cực kỳ quan trọng để hiểu rõ hơn về các khái niệm và quy trình trong việc điều khiển và xử lý thông tin của máy tính.

Cuốn sách "Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý" giúp người đọc tiếp cận và hiểu rõ hơn về các thuật ngữ liên quan đến CPU. Sách được chia thành nhiều chương, mỗi chương tập trung vào một khía cạnh cụ thể của CPU như kiến trúc, cấu trúc, hoạt động và các công nghệ mới nhất.

Mỗi thuật ngữ được giải thích một cách chi tiết và dễ hiểu, giúp người đọc nắm bắt được ý nghĩa và cách sử dụng trong ngữ cảnh thực tế. Cuốn sách cũng cung cấp ví dụ và bài tập để người đọc có thể áp dụng kiến thức đã học vào thực tế.

Ngoài việc giúp người đọc nắm vững từ vựng tiếng Trung liên quan đến CPU, cuốn sách cũng cung cấp một cái nhìn tổng quan về lĩnh vực công nghệ thông tin và cách tiếng Trung áp dụng trong lĩnh vực này. Điều này giúp người đọc có thể liên kết kiến thức về CPU với các khía cạnh khác của công nghệ thông tin.

Cuốn sách cũng được thiết kế dễ tiếp cận và dễ sử dụng. Người đọc có thể dễ dàng tìm kiếm từ vựng trong sách thông qua chỉ mục hoặc bảng chữ cái. Điều này giúp tiết kiệm thời gian và nỗ lực trong việc tìm kiếm thông tin cần thiết.

Cuốn sách Ebook "Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý" là một tài liệu hữu ích cho những ai quan tâm đến việc nắm vững từ vựng tiếng Trung trong lĩnh vực công nghệ thông tin và CPU. Sách không chỉ giúp người đọc nâng cao khả năng từ vựng mà còn cung cấp cái nhìn tổng quan về lĩnh vực này. Cuốn sách là một nguồn tài liệu quý giá cho những ai muốn tiếp cận và tìm hiểu sâu hơn về CPU và công nghệ thông tin.

Sau đây là phần nội dung chính của cuốn sách điện tử Ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý của Tác giả Nguyễn Minh Vũ.

Ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý Tác giả Nguyễn Minh Vũ

1. 中央处理器 (Zhōngyāng Chǔlǐqì) - CPU (Trung tâm Xử lý)
2. 微处理器 (Wēi Chǔlǐqì) - Microprocessor (Vi xử lý vi mạch)
3. 芯片 (Xīnpiàn) - Chip (Vi mạch)
4. 架构 (Jiàgòu) - Architecture (Kiến trúc)
5. 速度 (Sùdù) - Speed (Tốc độ)
6. 性能 (Xìngnéng) - Performance (Hiệu suất)
7. 内核 (Nèihé) - Core (Lõi)
8. 多核 (Duōhé) - Multi-core (Đa lõi)
9. 单核 (Dānhé) - Single-core (Một lõi)
10. 处理速度 (Chǔlǐ sùdù) - Processing speed (Tốc độ xử lý)
11. 集成电路 (Jíchéng Diànlù) - Integrated circuit (Mạch tích hợp)
12. 封装 (Fēngzhuāng) - Packaging (Đóng gói)
13. 晶片 (Jīngpiàn) - Die (Vi mạch)
14. 晶圆 (Jīngyuán) - Wafer (Miếng silic)
15. 硅片 (Guīpiàn) - Silicon wafer (Miếng silic)
16. 电流 (Diànlíu) - Current (Dòng điện)
17. 电压 (Diànyā) - Voltage (Điện áp)
18. 散热器 (Sànhèqì) - Heat sink (Tản nhiệt)
19. 高速缓存 (Gāosù Huǎncún) - Cache (Bộ đệm)
20. 指令集 (Zhǐlìngjí) - Instruction set (Tập lệnh)
21. 位 (Wèi) - Bit (Bit)
22. 字 (Zì) - Byte (Byte)
23. 数据总线 (Shùjù Zǒngxiàn) - Data bus (Dây truyền dữ liệu)
24. 控制总线 (Kòngzhì Zǒngxiàn) - Control bus (Dây kiểm soát)
25. 时钟速度 (Shízhōng Sùdù) - Clock speed (Tốc độ đồng hồ)
26. 温度传感器 (Wēndù Chuángǎnqì) - Temperature sensor (Cảm biến nhiệt độ)
27. 集成度 (Jíchéngdù) - Integration level (Mức tích hợp)
28. 制程技术 (Zhìchéng Jìshù) - Manufacturing technology (Công nghệ sản xuất)
29. 纳米米制程 (Nàmǐ Mǐ Zhìchéng) - Nanometer manufacturing process (Quy trình sản xuất nanômét)
30. 故障诊断 (Gùzhàng Zhěnduàn) - Fault diagnosis (Chuẩn đoán lỗi)
31. 过热保护 (Guòrè Bǎohù) - Overheat protection (Bảo vệ quá nhiệt)
32. 节能模式 (Jiénéng Móshì) - Energy-saving mode (Chế độ tiết kiệm năng lượng)
33. 集成电路设计 (Jíchéng Diànlù Shèjì) - IC design (Thiết kế mạch tích hợp)
34. 硬件 (Yìngjiàn) - Hardware (Phần cứng)
35. 软件 (Ruǎnjiàn) - Software (Phần mềm)
36. 计算机 (Jìsuànjī) - Computer (Máy tính)
37. 主板 (Zhǔbǎn) - Motherboard (Bo mạch chủ)
38. 运算器 (Yùnsuànqì) - ALU (Arithmetic Logic Unit)
39. 寄存器 (Jìcúnqì) - Register (Bộ đăng ký)
40. 指令 (Zhǐlìng) - Instruction (Lệnh)
41. 运算 (Yùnsuàn) - Arithmetic (Phép tính)
42. 逻辑 (Luójí) - Logic (Logic)
43. 存储 (Cúnchú) - Storage (Lưu trữ)
44. 内存 (Nèicún) - Memory (Bộ nhớ)
45. 缓存 (Huǎncún) - Cache (Bộ đệm)
46. 二进制 (Èrjìnzhì) - Binary (Nhị phân)
47. 八进制 (Bājìnzhì) - Octal (Bát phân)
48. 十六进制 (Shíliùjìnzhì) - Hexadecimal (Thập lục phân)
49. 指令周期 (Zhǐlìng Zhōuqī) - Instruction cycle (Chu kỳ lệnh)
50. 时钟周期 (Shízhōng Zhōuqī) - Clock cycle (Chu kỳ đồng hồ)
51. 电源 (Diànyuán) - Power supply (Nguồn điện)
52. 超频 (Chāopín) - Overclocking (Tăng tốc)
53. 散热 (Sànhè) - Heat dissipation (Sự tản nhiệt)
54. 风扇 (Fēngshàn) - Fan (Quạt)
55. 电源管理 (Diànyuán Guǎnlǐ) - Power management (Quản lý năng lượng)
56. 芯片制造商 (Xīnpiàn Zhìzàoshāng) - Chip manufacturer (Nhà sản xuất vi mạch)
57. 操作系统 (Cāozuò Xìtǒng) - Operating system (Hệ điều hành)
58. 源代码 (Yuán Mǎ) - Source code (Mã nguồn)
59. 数据流水线 (Shùjù Liúshuǐxiàn) - Data pipeline (Đường ống dữ liệu)
60. 指令集架构 (Zhǐlìngjí Jiàgòu) - Instruction set architecture (Kiến trúc tập lệnh)
61. 电子元件 (Diànzǐ Yuánjiàn) - Electronic component (Thành phần điện tử)
62. 热管理 (Rè Guǎnlǐ) - Thermal management (Quản lý nhiệt)
63. 电池 (Diànchí) - Battery (Pin)
64. 集成电路板 (Jíchéng Diànlù Bǎn) - PCB (Printed Circuit Board) (Bảng mạch tích hợp in)
65. 主频 (Zhǔpín) - Clock frequency (Tần số đồng hồ)
66. 程序计数器 (Chéngxù Jìshǔqì) - Program counter (Bộ đếm chương trình)
67. 引脚 (Yǐnjiǎn) - Pin (Chân cắm)
68. 数据通路 (Shùjù Tōnglù) - Data path (Đường dữ liệu)
69. 进位 (Jìncái) - Carry (Số dư)
70. 超标 (Chāobiāo) - Overclock (Tăng tốc)
71. 高性能计算 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn) - High-performance computing (Tính toán hiệu suất cao)
72. 低功耗 (Dī Gōnghào) - Low power (Công suất thấp)
73. 电路板 (Diànlù Bǎn) - Circuit board (Bảng mạch)
74. 半导体 (Bàndǎotǐ) - Semiconductor (Bán dẫn)
75. 导电性 (Dǎodiànxìng) - Conductivity (Tính dẫn điện)
76. 透明导电膜 (Tòumíng Dǎodiàn Mó) - Transparent conductive film (Bộ phim dẫn điện trong suốt)
77. 化合物 (Huàhéwù) - Compound (Hợp chất)
78. 晶体管 (Jīngtǐguǎn) - Transistor (Bóng bảo vệ)
79. 电容 (Diànróng) - Capacitor (Tụ điện)
80. 电感 (Diàngǎn) - Inductor (Cuộn cảm)
81. 芯片设计 (Xīnpiàn Shèjì) - Chip design (Thiết kế vi mạch)
82. 硅谷 (Guīgǔ) - Silicon Valley (Thung lũng Silicon)
83. 超级计算机 (Chāojí Jìsuànjī) - Supercomputer (Siêu máy tính)
84. 物联网芯片 (Wùliánwǎng Xīnpiàn) - IoT chip (Vi mạch IoT)
85. 电源适配器 (Diànyuán Shìpèiqì) - Power adapter (Bộ chuyển đổi nguồn)
86. 计算机科学 (Jìsuànjī Kēxué) - Computer science (Khoa học máy tính)
87. 操作码 (Cāozuòmǎ) - Opcode (Mã lệnh)
88. 数据寄存器 (Shùjù Jìcúnqì) - Data register (Bộ đăng ký dữ liệu)
89. 二级缓存 (Èrjí Huǎncún) - L2 cache (Bộ đệm cấp 2)
90. 总线带宽 (Zǒngxiàn Dàikuān) - Bus bandwidth (Băng thông dây truyền)
91. 内存控制器 (Nèicún Kòngzhìqì) - Memory controller (Bộ điều khiển bộ nhớ)
92. 时钟信号 (Shízhōng Xìnhào) - Clock signal (Tín hiệu đồng hồ)
93. 半导体工艺 (Bàndǎotǐ Gōngyì) - Semiconductor fabrication process (Quy trình chế tạo bán dẫn)
94. 电容层 (Diànróng Céng) - Capacitance layer (Lớp tụ điện)
95. 电子电路 (Diànzǐ Diànlù) - Electronic circuit (Mạch điện tử)
96. 二进制代码 (Èrjìnzhì Mǎ) - Binary code (Mã nhị phân)
97. 芯片制造 (Xīnpiàn Zhìzào) - Chip manufacturing (Sản xuất vi mạch)
98. 处理单元 (Chǔlǐ Dānyuán) - Processing unit (Đơn vị xử lý)
99. 传感器 (Chuángǎnqì) - Sensor (Cảm biến)
100. 数据存储器 (Shùjù Cúnchúqì) - Data storage unit (Đơn vị lưu trữ dữ liệu)
101. 芯片封装 (Xīnpiàn Fēngzhuāng) - Chip packaging (Đóng gói vi mạch)
102. 半导体材料 (Bàndǎotǐ Cáiliào) - Semiconductor material (Vật liệu bán dẫn)
103. 故障排除 (Gùzhàng Páichú) - Troubleshooting (Khắc phục sự cố)
104. 输入/输出端口 (Shūrù/Shūchū Duānkǒu) - Input/output ports (Cổng vào/ra)
105. 集成电路生产 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn) - IC manufacturing (Sản xuất mạch tích hợp)
106. 电阻 (Diànzǔ) - Resistor (Điện trở)
107. 电容器 (Diànróngqì) - Capacitor (Tụ điện)
108. 可编程 (Kě Biānchéng) - Programmable (Có thể lập trình)
109. 纳米技术 (Nàmǐ Jìshù) - Nanotechnology (Công nghệ nano)
110. 集成电路测试 (Jíchéng Diànlù Cèshì) - IC testing (Kiểm tra mạch tích hợp)
111. 电子工程 (Diànzǐ Gōngchéng) - Electronics engineering (Kỹ thuật điện tử)
112. 指令执行 (Zhǐlìng Zhíxíng) - Instruction execution (Thực thi lệnh)
113. 时钟频率 (Shízhōng Pínlǜ) - Clock frequency (Tần số đồng hồ)
114. 电路板设计 (Diànlù Bǎn Shèjì) - Circuit board design (Thiết kế bảng mạch)
115. 数据处理器 (Shùjù Chǔlǐqì) - Data processor (Bộ xử lý dữ liệu)
116. 逻辑门 (Luójí Mén) - Logic gate (Cổng logic)
117. 指令解码 (Zhǐlìng Jiěmǎ) - Instruction decoding (Giải mã lệnh)
118. 微处理器设计 (Wēi Chǔlǐqì Shèjì) - Microprocessor design (Thiết kế vi xử lý)
119. CPU架构 (CPU Jiàgòu) - CPU architecture (Kiến trúc CPU)
120. 电磁干扰 (Diàncí Gānrǎo) - Electromagnetic interference (Nhiễu điện từ)
121. 处理能力 (Chǔlǐ Nénglì) - Processing capability (Khả năng xử lý)
122. 程序崩溃 (Chéngxù Bēngkuì) - Program crash (Sự cố chương trình)
123. 电源电压 (Diànyuán Diànyā) - Power voltage (Điện áp nguồn)
124. 集成度提升 (Jíchéngdù Tíshēng) - Integration improvement (Cải thiện tích hợp)
125. 线路板 (Xiànlù Bǎn) - Circuit board (Bảng mạch)
126. 控制单元 (Kòngzhì Dānyuán) - Control unit (Đơn vị kiểm soát)
127. 数据位宽 (Shùjù Wèikuān) - Data width (Bề rộng dữ liệu)
128. 数据总线速度 (Shùjù Zǒngxiàn Sùdù) - Data bus speed (Tốc độ dây truyền dữ liệu)
129. 高级微处理器 (Gāojí Wēi Chǔlǐqì) - Advanced microprocessor (Vi xử lý tiên tiến)
130. 功耗优化 (Gōnghào Yōuhuà) - Power efficiency optimization (Tối ưu hóa tiêu thụ năng lượng)
131. 存储容量 (Cúnchú Róngliàng) - Storage capacity (Dung lượng lưu trữ)
132. 透明封装 (Tòumíng Fēngzhuāng) - Transparent packaging (Đóng gói trong suốt)
133. 电子线路 (Diànzǐ Xiànlù) - Electronic circuitry (Mạch điện tử)
134. 系统总线 (Xìtǒng Zǒngxiàn) - System bus (Dây truyền hệ thống)
135. 集成电路技术 (Jíchéng Diànlù Jìshù) - IC technology (Công nghệ mạch tích hợp)
136. 主频调整 (Zhǔpín Tiáozhěng) - Clock speed adjustment (Điều chỉnh tốc độ đồng hồ)
137. 芯片制程 (Xīnpiàn Zhìchéng) - Chip fabrication process (Quy trình sản xuất vi mạch)
138. 热散射 (Rè Sǎnshè) - Heat dissipation (Sự phát tán nhiệt)
139. 芯片尺寸 (Xīnpiàn Chǐcùn) - Chip size (Kích thước vi mạch)
140. 芯片散热 (Xīnpiàn Sànhè) - Chip cooling (Làm mát vi mạch)
141. 数据缓存 (Shùjù Huǎncún) - Data cache (Bộ đệm dữ liệu)
142. 浮点运算 (Fúdiǎn Yùnsuàn) - Floating-point operations (Phép tính dấu chấm động)
143. 芯片结构 (Xīnpiàn Jiégòu) - Chip architecture (Kiến trúc vi mạch)
144. 集成电路制造 (Jíchéng Diànlù Zhìzào) - IC manufacturing (Sản xuất mạch tích hợp)
145. 片上系统 (Piàn Shàng Xìtǒng) - System-on-a-chip (SoC) (Hệ thống trên một vi mạch)
146. 电路板组装 (Diànlù Bǎn Zǔzhāng) - Circuit board assembly (Lắp ráp bảng mạch)
147. 超导技术 (Chāodǎo Jìshù) - Superconducting technology (Công nghệ siêu dẫn)
148. 芯片测试 (Xīnpiàn Cèshì) - Chip testing (Kiểm tra vi mạch)
149. 外部总线 (Wàibù Zǒngxiàn) - External bus (Dây truyền ngoại vi)
150. 数据传输 (Shùjù Chuánshū) - Data transmission (Truyền dữ liệu)
151. 数据加密 (Shùjù Jiāmiǎ) - Data encryption (Mã hóa dữ liệu)
152. 芯片厂商 (Xīnpiàn Chǎngshāng) - Chip manufacturer (Nhà sản xuất vi mạch)
153. 硅晶片 (Guī Jīngpiàn) - Silicon crystal wafer (Miếng silic tinh thể)
154. 芯片故障 (Xīnpiàn Gùzhàng) - Chip malfunction (Lỗi vi mạch)
155. CPU性能测试 (CPU Xìngnéng Cèshì) - CPU performance testing (Kiểm tra hiệu suất CPU)
156. 芯片供应商 (Xīnpiàn Gōngyìngshāng) - Chip supplier (Nhà cung cấp vi mạch)
157. 集成电路市场 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng) - IC market (Thị trường mạch tích hợp)
158. 热传导 (Rè Chuándǎo) - Heat conduction (Dẫn nhiệt)
159. 微处理器速度 (Wēi Chǔlǐqì Sùdù) - Microprocessor speed (Tốc độ vi xử lý)
160. 数据存取 (Shùjù Cúnqǔ) - Data access (Truy cập dữ liệu)
161. 内部总线 (Nèibù Zǒngxiàn) - Internal bus (Dây truyền nội vi)
162. 集成电路封装 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng) - IC packaging (Đóng gói mạch tích hợp)
163. 芯片技术 (Xīnpiàn Jìshù) - Chip technology (Công nghệ vi mạch)
164. 电路板连接 (Diànlù Bǎn Liánjiē) - Circuit board connectivity (Kết nối bảng mạch)
165. 芯片架构设计 (Xīnpiàn Jiàgòu Shèjì) - Chip architecture design (Thiết kế kiến trúc vi mạch)
166. 处理单元执行 (Chǔlǐ Dānyuán Zhíxíng) - Processing unit execution (Thực thi đơn vị xử lý)
167. 芯片布线 (Xīnpiàn Bùxiàn) - Chip routing (Định tuyến vi mạch)
168. 数据流 (Shùjù Liú) - Data flow (Luồng dữ liệu)
169. 超级计算 (Chāojí Jìsuàn) - Supercomputing (Tính toán siêu việc)
170. 芯片散热器 (Xīnpiàn Sànhèqì) - Chip heatsink (Tản nhiệt vi mạch)
171. 集成电路设计师 (Jíchéng Diànlù Shèjìshī) - IC designer (Nhà thiết kế mạch tích hợp)
172. 芯片制程工程师 (Xīnpiàn Zhìchéng Gōngchéngshī) - Chip fabrication engineer (Kỹ sư sản xuất vi mạch)
173. 控制单元寄存器 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì) - Control unit register (Bộ đăng ký đơn vị kiểm soát)
174. 芯片升级 (Xīnpiàn Shēngjí) - Chip upgrade (Nâng cấp vi mạch)
175. 数据传输速度 (Shùjù Chuánshū Sùdù) - Data transfer rate (Tốc độ truyền dữ liệu)
176. 处理指令 (Chǔlǐ Zhǐlìng) - Processing instructions (Lệnh xử lý)
177. 芯片性能测试 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì) - Chip performance testing (Kiểm tra hiệu suất vi mạch)
178. 多核芯片架构 (Duōhé Xīnpiàn Jiàgòu) - Multi-core chip architecture (Kiến trúc vi mạch đa lõi)
179. 微处理器架构设计 (Wēi Chǔlǐqì Jiàgòu Shèjì) - Microprocessor architecture design (Thiết kế kiến trúc vi xử lý)
180. 集成电路发展 (Jíchéng Diànlù Fāzhǎn) - Integrated circuit development (Phát triển mạch tích hợp)
181. CPU处理能力 (CPU Chǔlǐ Nénglì) - CPU processing power (Sức mạnh xử lý CPU)
182. 芯片温度控制 (Xīnpiàn Wēndù Kòngzhì) - Chip temperature control (Điều khiển nhiệt độ vi mạch)
183. 芯片故障分析 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī) - Chip failure analysis (Phân tích lỗi vi mạch)
184. 数据传输协议 (Shùjù Chuánshū Xiéyì) - Data transfer protocol (Giao thức truyền dữ liệu)
185. 指令执行时间 (Zhǐlìng Zhíxíng Shíjiān) - Instruction execution time (Thời gian thực thi lệnh)
186. 芯片封装技术 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jìshù) - Chip packaging technology (Công nghệ đóng gói vi mạch)
187. CPU发热问题 (CPU Fārè Wèntí) - CPU overheating issue (Vấn đề CPU quá nhiệt)
188. 电路板设计规范 (Diànlù Bǎn Shèjì Guīfàn) - Circuit board design standards (Tiêu chuẩn thiết kế bảng mạch)
189. CPU工作原理 (CPU Gōngzuò Yuánlǐ) - CPU operation principle (Nguyên tắc hoạt động của CPU)
190. 数据总线宽度 (Shùjù Zǒngxiàn Kuāndù) - Data bus width (Độ rộng dây truyền dữ liệu)
191. 集成电路制造工艺 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì) - IC manufacturing process (Quy trình sản xuất mạch tích hợp)
192. 芯片组装工序 (Xīnpiàn Zǔzhāng Gōngxù) - Chip assembly process (Quy trình lắp ráp vi mạch)
193. 纳米尺寸 (Nàmǐ Chǐcùn) - Nanoscale dimensions (Kích thước nano)
194. 芯片性能提升 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng) - Chip performance enhancement (Nâng cao hiệu suất vi mạch)
195. 集成电路设计流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng) - IC design process (Quy trình thiết kế mạch tích hợp)
196. 数据存储单元 (Shùjù Cúnchú Dānyuán) - Data storage unit (Đơn vị lưu trữ dữ liệu)
197. 芯片设计规范 (Xīnpiàn Shèjì Guīfàn) - Chip design standards (Tiêu chuẩn thiết kế vi mạch)
198. 控制单元执行 (Kòngzhì Dānyuán Zhíxíng) - Control unit execution (Thực thi đơn vị kiểm soát)
199. 芯片设计流程 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng) - Chip design process (Quy trình thiết kế vi mạch)
200. 数据传输速率 (Shùjù Chuánshū Sùlǜ) - Data transfer rate (Tốc độ truyền dữ liệu)
201. 超级计算性能 (Chāojí Jìsuàn Xìngnéng) - Supercomputing performance (Hiệu suất tính toán siêu việc)
202. 芯片供应链 (Xīnpiàn Gōngyìngliàn) - Chip supply chain (Chuỗi cung ứng vi mạch)
203. CPU体系结构 (CPU Tǐxì Jiégòu) - CPU architecture (Kiến trúc CPU)
204. 数据加密算法 (Shùjù Jiāmiǎ Suànfa) - Data encryption algorithms (Thuật toán mã hóa dữ liệu)
205. 芯片维修 (Xīnpiàn Wéixiū) - Chip repair (Sửa chữa vi mạch)
206. 集成电路测试设备 (Jíchéng Diànlù Cèshì Shèbèi) - IC testing equipment (Thiết bị kiểm tra mạch tích hợp)
207. 数据存储技术 (Shùjù Cúnchú Jìshù) - Data storage technology (Công nghệ lưu trữ dữ liệu)
208. 芯片性能评估 (Xīnpiàn Xìngnéng Pínggū) - Chip performance evaluation (Đánh giá hiệu suất vi mạch)
209. CPU散热风扇 (CPU Sànhè Fēngshàn) - CPU cooling fan (Quạt làm mát CPU)
210. 集成电路制造技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù) - IC manufacturing technology (Công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
211. 芯片生产工厂 (Xīnpiàn Shēngchǎn Gōngchǎng) - Chip manufacturing facility (Nhà máy sản xuất vi mạch)
212. 数据存储解决方案 (Shùjù Cúnchú Jiějué Fāng'àn) - Data storage solutions (Giải pháp lưu trữ dữ liệu)
213. CPU工程师 (CPU Gōngchéngshī) - CPU engineer (Kỹ sư CPU)
214. 芯片技术发展 (Xīnpiàn Jìshù Fāzhǎn) - Chip technology advancement (Sự phát triển công nghệ vi mạch)
215. 电路板组装工艺 (Diànlù Bǎn Zǔzhāng Gōngyì) - Circuit board assembly process (Quy trình lắp ráp bảng mạch)
216. CPU供应商 (CPU Gōngyìngshāng) - CPU vendor (Nhà cung cấp CPU)
217. 芯片散热材料 (Xīnpiàn Sànhè Cáiliào) - Chip thermal materials (Vật liệu tản nhiệt vi mạch)
218. 集成电路技术创新 (Jíchéng Diànlù Jìshù Chuàngxīn) - IC technology innovation (Đổi mới công nghệ mạch tích hợp)
219. 数据传输延迟 (Shùjù Chuánshū Yánchí) - Data transfer latency (Độ trễ truyền dữ liệu)
220. CPU效能优化 (CPU Xiàonéng Yōuhuà) - CPU performance optimization (Tối ưu hóa hiệu suất CPU)
221. 芯片生产流程 (Xīnpiàn Shēngchǎn Liúchéng) - Chip production process (Quy trình sản xuất vi mạch)
222. 控制单元操作 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuò) - Control unit operation (Hoạt động đơn vị kiểm soát)
223. 芯片材料选择 (Xīnpiàn Cáiliào Xuǎnzé) - Chip material selection (Lựa chọn vật liệu vi mạch)
224. 数据处理性能 (Shùjù Chǔlǐ Xìngnéng) - Data processing performance (Hiệu suất xử lý dữ liệu)
225. 集成电路测试方法 (Jíchéng Diànlù Cèshì Fāngfǎ) - IC testing methods (Phương pháp kiểm tra mạch tích hợp)
226. 芯片组装线 (Xīnpiàn Zǔzhāng Xiàn) - Chip assembly line (Dây chuyền lắp ráp vi mạch)
227. 芯片制造过程 (Xīnpiàn Zhìzào Guòchéng) - Chip manufacturing process (Quy trình sản xuất vi mạch)
228. 数据处理单元 (Shùjù Chǔlǐ Dānyuán) - Data processing unit (Đơn vị xử lý dữ liệu)
229. 芯片散热设计 (Xīnpiàn Sànhè Shèjì) - Chip cooling design (Thiết kế làm mát vi mạch)
230. 集成电路供应链 (Jíchéng Diànlù Gōngyìngliàn) - IC supply chain (Chuỗi cung ứng mạch tích hợp)
231. CPU架构优化 (CPU Jiàgòu Yōuhuà) - CPU architecture optimization (Tối ưu hóa kiến trúc CPU)
232. 芯片性能测试工具 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Gōngjù) - Chip performance testing tools (Công cụ kiểm tra hiệu suất vi mạch)
233. 控制单元时钟频率 (Kòngzhì Dānyuán Shízhōng Pínlǜ) - Control unit clock frequency (Tần số đồng hồ đơn vị kiểm soát)
234. 集成电路制造厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎng) - IC manufacturing plant (Nhà máy sản xuất mạch tích hợp)
235. CPU性能评估 (CPU Xìngnéng Pínggū) - CPU performance assessment (Đánh giá hiệu suất CPU)
236. 芯片工艺流程 (Xīnpiàn Gōngyì Liúchéng) - Chip fabrication process (Quy trình chế tạo vi mạch)
237. 数据传输协议标准 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Biāozhǔn) - Data transfer protocol standards (Tiêu chuẩn giao thức truyền dữ liệu)
238. 芯片封装技术发展 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jìshù Fāzhǎn) - Chip packaging technology development (Sự phát triển công nghệ đóng gói vi mạch)
239. 集成电路市场竞争 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Jìngzhēng) - IC market competition (Cạnh tranh trên thị trường mạch tích hợp)
240. CPU处理速度 (CPU Chǔlǐ Sùdù) - CPU processing speed (Tốc độ xử lý CPU)
241. 芯片制造原理 (Xīnpiàn Zhìzào Yuánlǐ) - Chip manufacturing principles (Nguyên tắc sản xuất vi mạch)
242. 控制单元寄存器位 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Wèi) - Control unit register bits (Bit đăng ký đơn vị kiểm soát)
243. 芯片材料特性 (Xīnpiàn Cáiliào Tèxìng) - Chip material properties (Thuộc tính vật liệu vi mạch)
244. 数据缓存技术 (Shùjù Huǎncún Jìshù) - Data caching technology (Công nghệ đệm dữ liệu)
245. 超级计算机性能 (Chāojí Jìsuànjī Xìngnéng) - Supercomputer performance (Hiệu suất máy tính siêu việc)
246. 芯片生产自动化 (Xīnpiàn Shēngchǎn Zìdòng huà) - Chip production automation (Tự động hóa sản xuất vi mạch)
247. 数据处理算法 (Shùjù Chǔlǐ Suànfa) - Data processing algorithms (Thuật toán xử lý dữ liệu)
248. CPU供电电压 (CPU Gōngdiàn Diànyā) - CPU supply voltage (Điện áp cung cấp CPU)
249. 集成电路设计工程师 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngchéngshī) - IC design engineer (Kỹ sư thiết kế mạch tích hợp)
250. 芯片制造成本 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn) - Chip manufacturing cost (Chi phí sản xuất vi mạch)
251. 控制单元指令 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng) - Control unit instructions (Lệnh đơn vị kiểm soát)
252. 集成电路安全性 (Jíchéng Diànlù Ānquán Xìng) - IC security (Bảo mật mạch tích hợp)
253. CPU运行温度 (CPU Yùnxíng Wēndù) - CPU operating temperature (Nhiệt độ hoạt động của CPU)
254. 芯片制造工具 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngjù) - Chip manufacturing tools (Công cụ sản xuất vi mạch)
255. 数据传输协议标准化 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Biāozhǔnhuà) - Standardization of data transfer protocols (Tiêu chuẩn hóa giao thức truyền dữ liệu)
256. 芯片组装质量 (Xīnpiàn Zǔzhāng Zhìliàng) - Chip assembly quality (Chất lượng lắp ráp vi mạch)
257. 芯片制造工艺流程 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Liúchéng) - Chip manufacturing process flow (Quy trình sản xuất vi mạch)
258. 控制单元寄存器设置 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Shèzhì) - Control unit register settings (Thiết lập đăng ký đơn vị kiểm soát)
259. 集成电路封装技术 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Jìshù) - IC packaging technology (Công nghệ đóng gói mạch tích hợp)
260. CPU功耗管理 (CPU Gōnghào Guǎnlǐ) - CPU power management (Quản lý năng lượng CPU)
261. 芯片制造工艺优化 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Yōuhuà) - Chip manufacturing process optimization (Tối ưu hóa quy trình sản xuất vi mạch)
262. 数据传输错误检测 (Shùjù Chuánshū Cuòwù Jiǎncè) - Data transfer error detection (Phát hiện lỗi truyền dữ liệu)
263. 控制单元时序 (Kòngzhì Dānyuán Shísè) - Control unit timing (Thời gian đơn vị kiểm soát)
264. 芯片设计工具 (Xīnpiàn Shèjì Gōngjù) - Chip design tools (Công cụ thiết kế vi mạch)
265. 集成电路市场趋势 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Qūshì) - IC market trends (Xu hướng thị trường mạch tích hợp)
266. CPU架构演进 (CPU Jiàgòu Yǎnjìn) - CPU architecture evolution (Tiến hóa kiến trúc CPU)
267. 芯片制造技术创新 (Xīnpiàn Zhìzào Jìshù Chuàngxīn) - Chip manufacturing technology innovation (Sự đổi mới công nghệ sản xuất vi mạch)
268. 数据传输速率测试 (Shùjù Chuánshū Sùlǜ Cèshì) - Data transfer rate testing (Kiểm tra tốc độ truyền dữ liệu)
269. 芯片材料成本 (Xīnpiàn Cáiliào Chéngběn) - Chip material cost (Chi phí vật liệu vi mạch)
270. 控制单元运算 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuàn) - Control unit operations (Hoạt động đơn vị kiểm soát)
271. 集成电路生产设备 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Shèbèi) - IC production equipment (Thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
272. CPU性能监测 (CPU Xìngnéng Jiāncè) - CPU performance monitoring (Giám sát hiệu suất CPU)
273. 芯片设计自动化 (Xīnpiàn Shèjì Zìdòng huà) - Chip design automation (Tự động hóa thiết kế vi mạch)
274. 数据处理速度 (Shùjù Chǔlǐ Sùdù) - Data processing speed (Tốc độ xử lý dữ liệu)
275. 芯片制造精度 (Xīnpiàn Zhìzào Jīngdù) - Chip manufacturing precision (Độ chính xác sản xuất vi mạch)
276. 控制单元电路 (Kòngzhì Dānyuán Diànlù) - Control unit circuitry (Mạch điện đơn vị kiểm soát)
277. 集成电路设计流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng) - IC design workflow (Quy trình thiết kế mạch tích hợp)
278. CPU性能优化工具 (CPU Xìngnéng Yōuhuà Gōngjù) - CPU performance optimization tools (Công cụ tối ưu hóa hiệu suất CPU)
279. 芯片制造工厂流程 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngchǎng Liúchéng) - Chip manufacturing plant processes (Quy trình nhà máy sản xuất vi mạch)
280. 控制单元存储器 (Kòngzhì Dānyuán Cúnchúqì) - Control unit memory (Bộ nhớ đơn vị kiểm soát)
281. 集成电路应用领域 (Jíchéng Diànlù Yìngyòng Lǐngyù) - IC application domains (Lĩnh vực ứng dụng mạch tích hợp)
282. CPU故障排除 (CPU Gùzhàng Páichú) - CPU troubleshooting (Khắc phục sự cố CPU)
283. 芯片封装技术标准 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jìshù Biāozhǔn) - Chip packaging technology standards (Tiêu chuẩn công nghệ đóng gói vi mạch)
284. 数据传输带宽 (Shùjù Chuánshū Dàikuān) - Data transfer bandwidth (Băng thông truyền dữ liệu)
285. 芯片制造环境 (Xīnpiàn Zhìzào Huánjìng) - Chip manufacturing environment (Môi trường sản xuất vi mạch)
286. 控制单元执行流水线 (Kòngzhì Dānyuán Zhíxíng Liúshuǐxiàn) - Control unit execution pipeline (Đường ống thực thi đơn vị kiểm soát)
287. 集成电路发展趋势 (Jíchéng Diànlù Fāzhǎn Qūshì) - Integrated circuit development trends (Xu hướng phát triển mạch tích hợp)
288. CPU性能测试软件 (CPU Xìngnéng Cèshì Ruǎnjiàn) - CPU performance testing software (Phần mềm kiểm tra hiệu suất CPU)
289. 芯片材料供应商 (Xīnpiàn Cáiliào Gōngyìngshāng) - Chip material suppliers (Nhà cung cấp vật liệu vi mạch)
290. 数据处理精度 (Shùjù Chǔlǐ Jīngdù) - Data processing accuracy (Độ chính xác xử lý dữ liệu)
291. 芯片供应链管理 (Xīnpiàn Gōngyìngliàn Guǎnlǐ) - Chip supply chain management (Quản lý chuỗi cung ứng vi mạch)
292. 控制单元逻辑 (Kòngzhì Dānyuán Luóji) - Control unit logic (Logic đơn vị kiểm soát)
293. 集成电路制造成本 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chéngběn) - IC manufacturing costs (Chi phí sản xuất mạch tích hợp)
294. CPU节能技术 (CPU Jié néng Jìshù) - CPU energy-saving technology (Công nghệ tiết kiệm năng lượng CPU)
295. 芯片测试方法 (Xīnpiàn Cèshì Fāngfǎ) - Chip testing methods (Phương pháp kiểm tra vi mạch)
296. 数据传输协议分析 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Fēnxī) - Data transfer protocol analysis (Phân tích giao thức truyền dữ liệu)
297. 芯片性能分析 (Xīnpiàn Xìngnéng Fēnxī) - Chip performance analysis (Phân tích hiệu suất vi mạch)
298. 控制单元寄存器读取 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Dúqǔ) - Control unit register read (Đọc đăng ký đơn vị kiểm soát)
299. 集成电路设计原则 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yuánzé) - IC design principles (Nguyên tắc thiết kế mạch tích hợp)
300. CPU发热解决方案 (CPU Fārè Jiějué Fāng'àn) - CPU cooling solutions (Giải pháp làm mát CPU)
301. 芯片制造设备 (Xīnpiàn Zhìzào Shèbèi) - Chip manufacturing equipment (Thiết bị sản xuất vi mạch)
302. 数据传输安全性 (Shùjù Chuánshū Ānquán Xìng) - Data transfer security (Bảo mật truyền dữ liệu)
303. 芯片制造监管 (Xīnpiàn Zhìzào Jiānguǎn) - Chip manufacturing regulation (Quy định sản xuất vi mạch)
304. 控制单元寄存器写入 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Xiěrù) - Control unit register write (Viết đăng ký đơn vị kiểm soát)
305. 集成电路测试流程 (Jíchéng Diànlù Cèshì Liúchéng) - IC testing process (Quy trình kiểm tra mạch tích hợp)
306. CPU散热材料选择 (CPU Sànhè Cáiliào Xuǎnzé) - CPU thermal material selection (Lựa chọn vật liệu tản nhiệt CPU)
307. 芯片制造质量控制 (Xīnpiàn Zhìzào Zhìliàng Kòngzhì) - Chip manufacturing quality control (Kiểm soát chất lượng sản xuất vi mạch)
308. 数据传输延迟优化 (Shùjù Chuánshū Yánchí Yōuhuà) - Data transfer latency optimization (Tối ưu hóa độ trễ truyền dữ liệu)
309. 芯片设计师工具 (Xīnpiàn Shèjìshī Gōngjù) - Chip designer tools (Công cụ thiết kế vi mạch)
310. 控制单元寄存器位数 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Wèishù) - Control unit register bit width (Độ rộng bit đăng ký đơn vị kiểm soát)
311. CPU性能监测工具 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù) - CPU performance monitoring tools (Công cụ giám sát hiệu suất CPU)
312. 芯片故障排查 (Xīnpiàn Gùzhàng Páichá) - Chip fault diagnosis (Chẩn đoán lỗi vi mạch)
313. 芯片制造安全性 (Xīnpiàn Zhìzào Ānquán Xìng) - Chip manufacturing security (Bảo mật sản xuất vi mạch)
314. 控制单元运行状态 (Kòngzhì Dānyuán Yùnxíng Zhuàngtài) - Control unit operational state (Trạng thái hoạt động đơn vị kiểm soát)
315. 集成电路生产流程 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Liúchéng) - IC production process (Quy trình sản xuất mạch tích hợp)
316. CPU温度监控 (CPU Wēndù Jiānkòng) - CPU temperature monitoring (Giám sát nhiệt độ CPU)
317. 芯片设计原则 (Xīnpiàn Shèjì Yuánzé) - Chip design principles (Nguyên tắc thiết kế vi mạch)
318. 控制单元数据通路 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōnglù) - Control unit data path (Đường dẫn dữ liệu đơn vị kiểm soát)
319. CPU处理器核心 (CPU Chǔlǐqì Héxīn) - CPU processor cores (Nhân xử lý CPU)
320. 芯片制造生产能力 (Xīnpiàn Zhìzào Shēngchǎn Nénglì) - Chip manufacturing production capacity (Năng lực sản xuất vi mạch)
321. 数据传输效率 (Shùjù Chuánshū Xiàolǜ) - Data transfer efficiency (Hiệu suất truyền dữ liệu)
322. 芯片设计验证 (Xīnpiàn Shèjì Yànzhèng) - Chip design validation (Xác nhận thiết kế vi mạch)
323. 控制单元数据存储 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Cúnchú) - Control unit data storage (Lưu trữ dữ liệu đơn vị kiểm soát)
324. 集成电路生产工艺 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Gōngyì) - IC production process technology (Công nghệ quy trình sản xuất mạch tích hợp)
325. CPU处理能力测试 (CPU Chǔlǐ Nénglì Cèshì) - CPU processing capacity testing (Kiểm tra khả năng xử lý CPU)
326. 芯片制造生态系统 (Xīnpiàn Zhìzào Shēngtài Xìtǒng) - Chip manufacturing ecosystem (Hệ thống sinh thái sản xuất vi mạch)
327. 数据传输协议配置 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Pèizhì) - Data transfer protocol configuration (Cấu hình giao thức truyền dữ liệu)
328. 芯片设计开发工具 (Xīnpiàn Shèjì Kāifā Gōngjù) - Chip design development tools (Công cụ phát triển thiết kế vi mạch)
329. 控制单元执行单位 (Kòngzhì Dānyuán Zhíxíng Dānwèi) - Control unit execution units (Đơn vị thực thi đơn vị kiểm soát)
330. 集成电路生产能效 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Néngxiào) - IC production energy efficiency (Hiệu suất năng lượng sản xuất mạch tích hợp)
331. CPU节能模式 (CPU Jié néng Móshì) - CPU power-saving modes (Chế độ tiết kiệm năng lượng CPU)
332. 芯片制造材料成本 (Xīnpiàn Zhìzào Cáiliào Chéngběn) - Chip manufacturing material costs (Chi phí vật liệu sản xuất vi mạch)
333. 数据传输速率限制 (Shùjù Chuánshū Sùlǜ Xiànzhì) - Data transfer rate limitations (Giới hạn tốc độ truyền dữ liệu)
334. 集成电路封装材料 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Cáiliào) - IC packaging materials (Vật liệu đóng gói mạch tích hợp)
335. CPU热设计 (CPU Rè Shèjì) - CPU thermal design (Thiết kế nhiệt độ CPU)
336. 芯片制造监测系统 (Xīnpiàn Zhìzào Jiāncè Xìtǒng) - Chip manufacturing monitoring system (Hệ thống giám sát sản xuất vi mạch)
337. 控制单元功能 (Kòngzhì Dānyuán Gōngnéng) - Control unit functionality (Chức năng đơn vị kiểm soát)
338. 集成电路市场份额 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Fèn'é) - IC market share (Phần trăm thị trường mạch tích hợp)
339. CPU超频 (CPU Chāopín) - CPU overclocking (Tăng tốc CPU)
340. 数据传输协议兼容性 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Jiānróngxìng) - Data transfer protocol compatibility (Khả năng tương thích giao thức truyền dữ liệu)
341. 芯片制造工艺控制 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Kòngzhì) - Chip manufacturing process control (Kiểm soát quy trình sản xuất vi mạch)
342. 控制单元运算逻辑 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuàn Luóji) - Control unit arithmetic logic (Logic phép tính đơn vị kiểm soát)
343. 集成电路供应商 (Jíchéng Diànlù Gōngyìngshāng) - IC suppliers (Nhà cung cấp mạch tích hợp)
344. CPU热散热器 (CPU Rè Sànhèqì) - CPU heatsink (Tản nhiệt CPU)
345. 芯片制造设备自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Shèbèi Zìdòng huà) - Chip manufacturing equipment automation (Tự động hóa thiết bị sản xuất vi mạch)
346. 数据传输错误校验 (Shùjù Chuánshū Cuòwù Jiàoyàn) - Data transfer error checking (Kiểm tra lỗi truyền dữ liệu)
347. 芯片制造环保 (Xīnpiàn Zhìzào Huánbǎo) - Chip manufacturing environmental protection (Bảo vệ môi trường sản xuất vi mạch)
348. 控制单元运算单元 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuàn Dānwèi) - Control unit arithmetic unit (Đơn vị phép tính đơn vị kiểm soát)
349. 集成电路生产流程优化 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Liúchéng Yōuhuà) - IC production process optimization (Tối ưu hóa quy trình sản xuất mạch tích hợp)
350. CPU性能调整 (CPU Xìngnéng Tiáozhěng) - CPU performance tuning (Điều chỉnh hiệu suất CPU)
351. 芯片制造质量标准 (Xīnpiàn Zhìzào Zhìliàng Biāozhǔn) - Chip manufacturing quality standards (Tiêu chuẩn chất lượng sản xuất vi mạch)
352. 数据传输协议安全性 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Ānquán Xìng) - Data transfer protocol security (Bảo mật giao thức truyền dữ liệu)
353. 芯片设计流程优化 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Yōuhuà) - Chip design process optimization (Tối ưu hóa quy trình thiết kế vi mạch)
354. 控制单元流水线 (Kòngzhì Dānyuán Liúshuǐxiàn) - Control unit pipeline (Đường ống đơn vị kiểm soát)
355. 集成电路材料供应链 (Jíchéng Diànlù Cáiliào Gōngyìngliàn) - IC materials supply chain (Chuỗi cung ứng vật liệu mạch tích hợp)
356. CPU供电电路 (CPU Gōngdiàn Diànlù) - CPU power delivery circuitry (Mạch cung cấp năng lượng CPU)
357. 芯片设计模拟 (Xīnpiàn Shèjì Mónǐ) - Chip design simulation (Mô phỏng thiết kế vi mạch)
358. 控制单元分支操作 (Kòngzhì Dānyuán Fēnzhī Cuòzuò) - Control unit branch operations (Hoạt động nhánh đơn vị kiểm soát)
359. 集成电路测试仪器 (Jíchéng Diànlù Cèshì Yíqì) - IC testing equipment (Thiết bị kiểm tra mạch tích hợp)
360. 芯片制造工艺流程图 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Liúchéngtú) - Chip manufacturing process flowchart (Sơ đồ quy trình sản xuất vi mạch)
361. CPU电源管理 (CPU Diànyuán Guǎnlǐ) - CPU power management (Quản lý năng lượng CPU)
362. 芯片故障分析 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī) - Chip fault analysis (Phân tích lỗi vi mạch)
363. 控制单元中断处理 (Kòngzhì Dānyuán Zhōngduàn Chǔlǐ) - Control unit interrupt handling (Xử lý ngắt đơn vị kiểm soát)
364. 集成电路设计工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù) - IC design tools (Công cụ thiết kế mạch tích hợp)
365. CPU节能模式设置 (CPU Jié néng Móshì Shèzhì) - CPU power-saving mode settings (Thiết lập chế độ tiết kiệm năng lượng CPU)
366. 芯片制造生产效率 (Xīnpiàn Zhìzào Shēngchǎn Xiàolǜ) - Chip manufacturing production efficiency (Hiệu suất sản xuất vi mạch)
367. 数据传输协议优化 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Yōuhuà) - Data transfer protocol optimization (Tối ưu hóa giao thức truyền dữ liệu)
368. 芯片设计自检 (Xīnpiàn Shèjì Zìjiǎn) - Chip design self-testing (Tự kiểm tra thiết kế vi mạch)
369. 控制单元状态寄存器 (Kòngzhì Dānyuán Zhuàngtài Jìcúnqì) - Control unit status registers (Đăng ký trạng thái đơn vị kiểm soát)
370. 集成电路制造工程师 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngchéngshī) - IC manufacturing engineer (Kỹ sư sản xuất mạch tích hợp)
371. CPU多核处理器 (CPU Duōhé Chǔlǐqì) - Multi-core CPU processors (Bộ xử lý đa nhân CPU)
372. 芯片制造自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Zìdòng huà) - Chip manufacturing automation (Tự động hóa sản xuất vi mạch)
373. 控制单元寄存器状态 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Zhuàngtài) - Control unit register state (Trạng thái đăng ký đơn vị kiểm soát)
374. 集成电路封装工艺 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Gōngyì) - IC packaging process (Quy trình đóng gói mạch tích hợp)
375. CPU供电管理 (CPU Gōngdiàn Guǎnlǐ) - CPU power supply management (Quản lý cung cấp điện CPU)
376. 芯片设计布局 (Xīnpiàn Shèjì Bùjué) - Chip design layout (Bố trí thiết kế vi mạch)
377. 控制单元执行周期 (Kòngzhì Dānyuán Zhíxíng Zhōuqī) - Control unit execution cycle (Chu kỳ thực thi đơn vị kiểm soát)
378. 集成电路市场竞争 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Jìngzhēng) - IC market competition (Cạnh tranh thị trường mạch tích hợp)
379. CPU性能优化方法 (CPU Xìngnéng Yōuhuà Fāngfǎ) - CPU performance optimization methods (Phương pháp tối ưu hóa hiệu suất CPU)
380. 芯片制造设备维护 (Xīnpiàn Zhìzào Shèbèi Wéihù) - Chip manufacturing equipment maintenance (Bảo trì thiết bị sản xuất vi mạch)
381. 数据传输通信协议 (Shùjù Chuánshū Tōngxìn Xiéyì) - Data transfer communication protocols (Giao thức truyền dữ liệu và liên lạc)
382. 芯片设计测试 (Xīnpiàn Shèjì Cèshì) - Chip design testing (Kiểm tra thiết kế vi mạch)
383. 控制单元时钟频率 (Kòngzhì Dānyuán Shízhōng Pínglǜ) - Control unit clock frequency (Tần số đồng hồ đơn vị kiểm soát)
384. 集成电路封装材质 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Cáizhì) - IC packaging materials (Chất liệu đóng gói mạch tích hợp)
385. 芯片制造质量检验 (Xīnpiàn Zhìzào Zhìliàng Jiǎnyàn) - Chip manufacturing quality inspection (Kiểm tra chất lượng sản xuất vi mạch)
386. 控制单元数据通路 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōnglù) - Control unit data path (Lối dẫn dữ liệu đơn vị kiểm soát)
387. 集成电路设计规范 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīfàn) - IC design standards (Tiêu chuẩn thiết kế mạch tích hợp)
388. CPU性能监测方法 (CPU Xìngnéng Jiāncè Fāngfǎ) - CPU performance monitoring methods (Phương pháp giám sát hiệu suất CPU)
389. 芯片制造自动化系统 (Xīnpiàn Zhìzào Zìdòng huà Xìtǒng) - Chip manufacturing automation system (Hệ thống tự động hóa sản xuất vi mạch)
390. 数据传输安全协议 (Shùjù Chuánshū Ānquán Xiéyì) - Data transfer security protocols (Giao thức bảo mật truyền dữ liệu)
391. 芯片设计生产流程 (Xīnpiàn Shèjì Shēngchǎn Liúchéng) - Chip design and production process (Quy trình thiết kế và sản xuất vi mạch)
392. 控制单元处理指令 (Kòngzhì Dānyuán Chǔlǐ Zhǐlìng) - Control unit instruction processing (Xử lý chỉ thị đơn vị kiểm soát)
393. 集成电路应用案例 (Jíchéng Diànlù Yìngyòng Ànlì) - IC application examples (Ví dụ ứng dụng mạch tích hợp)
394. CPU供电管理器 (CPU Gōngdiàn Guǎnlǐqì) - CPU power management controller (Bộ điều khiển quản lý nguồn CPU)
395. 芯片设计电路图 (Xīnpiàn Shèjì Diànlùtú) - Chip design circuit diagram (Sơ đồ mạch thiết kế vi mạch)
396. 控制单元操作码 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuòmǎ) - Control unit opcode (Mã hoạt động đơn vị kiểm soát)
397. 芯片设计电源管理 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guǎnlǐ) - Chip design power management (Quản lý nguồn thiết kế vi mạch)
398. 控制单元数据通信 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōngxìn) - Control unit data communication (Giao tiếp dữ liệu đơn vị kiểm soát)
399. 集成电路封装工厂 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Gōngchǎng) - IC packaging factory (Nhà máy đóng gói mạch tích hợp)
400. CPU供电模块 (CPU Gōngdiàn Mókuài) - CPU power supply module (Mô-đun cung cấp điện CPU)
401. 芯片设计模拟仿真 (Xīnpiàn Shèjì Mónǐ Fǎngzhēn) - Chip design simulation and emulation (Mô phỏng và mô phỏng thiết kế vi mạch)
402. 控制单元分支预测 (Kòngzhì Dānyuán Fēnzhī Yùcè) - Control unit branch prediction (Dự đoán nhánh đơn vị kiểm soát)
403. 集成电路供应链管理 (Jíchéng Diànlù Gōngyìngliàn Guǎnlǐ) - IC supply chain management (Quản lý chuỗi cung ứng mạch tích hợp)
404. 芯片设计原理图 (Xīnpiàn Shèjì Yuánlǐtú) - Chip design schematic diagram (Sơ đồ nguyên lý thiết kế vi mạch)
405. CPU运算能力测试 (CPU Yùnsuàn Nénglì Cèshì) - CPU computational performance testing (Kiểm tra hiệu suất tính toán CPU)
406. 芯片制造成本控制 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn Kòngzhì) - Chip manufacturing cost control (Kiểm soát chi phí sản xuất vi mạch)
407. 控制单元操作状态 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuò Zhuàngtài) - Control unit operation status (Trạng thái hoạt động đơn vị kiểm soát)
408. 数据传输速率优化 (Shùjù Chuánshū Sùlǜ Yōuhuà) - Data transfer rate optimization (Tối ưu hóa tốc độ truyền dữ liệu)
409. 芯片制造技术发展 (Xīnpiàn Zhìzào Jìshù Fāzhǎn) - Chip manufacturing technology development (Phát triển công nghệ sản xuất vi mạch)
410. 控制单元时序控制 (Kòngzhì Dānyuán Shísù Kòngzhì) - Control unit timing control (Điều khiển thời gian đơn vị kiểm soát)
411. CPU超频风险 (CPU Chāopín Fēngxiǎn) - CPU overclocking risks (Rủi ro tăng tốc CPU)
412. 芯片制造成本分析 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn Fēnxī) - Chip manufacturing cost analysis (Phân tích chi phí sản xuất vi mạch)
413. 控制单元时钟周期 (Kòngzhì Dānyuán Shízhōng Zhōuqī) - Control unit clock cycle (Chu kỳ đồng hồ đơn vị kiểm soát)
414. CPU性能评估工具 (CPU Xìngnéng Pínggū Gōngjù) - CPU performance evaluation tools (Công cụ đánh giá hiệu suất CPU)
415. 芯片设计工程师 (Xīnpiàn Shèjì Gōngchéngshī) - Chip design engineer (Kỹ sư thiết kế vi mạch)
416. 控制单元寄存器读写 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Dúxiě) - Control unit register read/write (Đọc/ghi đăng ký đơn vị kiểm soát)
417. 集成电路制造设备 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shèbèi) - IC manufacturing equipment (Thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
418. CPU节能技术 (CPU Jié néng Jìshù) - CPU power-saving technology (Công nghệ tiết kiệm năng lượng CPU)
419. 芯片设计自动布线 (Xīnpiàn Shèjì Zìdòng Bùxiàn) - Chip design automatic routing (Định tuyến tự động thiết kế vi mạch)
420. 控制单元运算速度 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuàn Sùdù) - Control unit processing speed (Tốc độ xử lý đơn vị kiểm soát)
421. 集成电路市场份额竞争 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Fèn'é Jìngzhēng) - IC market share competition (Cạnh tranh phần trăm thị trường mạch tích hợp)
422. 芯片制造生产效益 (Xīnpiàn Zhìzào Shēngchǎn Xiàoyì) - Chip manufacturing production yield (Hiệu suất sản xuất vi mạch)
423. CPU处理能力提升 (CPU Chǔlǐ Nénglì Tíshēng) - CPU processing power enhancement (Nâng cấp khả năng xử lý CPU)
424. 芯片设计排线布局 (Xīnpiàn Shèjì Páixiàn Bùjué) - Chip design interconnect layout (Bố trí kết nối thiết kế vi mạch)
425. 控制单元操作指令 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuò Zhǐlìng) - Control unit operation instructions (Chỉ thị hoạt động đơn vị kiểm soát)
426. 数据传输协议加密 (Shùjù Chuánshū Xiéyì Jiāmiǎ) - Data transfer protocol encryption (Mã hóa giao thức truyền dữ liệu)
427. 芯片设计功耗 (Xīnpiàn Shèjì Gōnghào) - Chip design power consumption (Công suất tiêu thụ thiết kế vi mạch)
428. 控制单元寄存器位宽 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Wèikuān) - Control unit register width (Độ rộng đăng ký đơn vị kiểm soát)
429. 集成电路制造过程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Guòchéng) - IC manufacturing process (Quy trình sản xuất mạch tích hợp)
430. CPU核心架构 (CPU Héxīn Jiàgòu) - CPU core architecture (Kiến trúc lõi CPU)
431. 芯片设计测试平台 (Xīnpiàn Shèjì Cèshì Píngtái) - Chip design testing platform (Nền tảng kiểm tra thiết kế vi mạch)
432. 控制单元输入输出 (Kòngzhì Dānyuán Shūrù Shūchū) - Control unit input-output (Đầu vào-đầu ra đơn vị kiểm soát)
433. 集成电路封装工程 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Gōngchéng) - IC packaging engineering (Kỹ thuật đóng gói mạch tích hợp)
434. CPU性能测试工具 (CPU Xìngnéng Cèshì Gōngjù) - CPU performance testing tools (Công cụ kiểm tra hiệu suất CPU)
435. 芯片设计逻辑电路 (Xīnpiàn Shèjì Luóji Diànlù) - Chip design logic circuits (Mạch logic thiết kế vi mạch)
436. 集成电路制造厂商 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎngshāng) - IC manufacturing companies (Các công ty sản xuất mạch tích hợp)
437. 芯片设计电路设计 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Shèjì) - Chip design circuit design (Thiết kế mạch thiết kế vi mạch)
438. 控制单元操作执行 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuò Zhíxíng) - Control unit operation execution (Thực hiện hoạt động đơn vị kiểm soát)
439. 集成电路产业发展 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Fāzhǎn) - IC industry development (Phát triển ngành công nghiệp mạch tích hợp)
440. CPU核心数量 (CPU Héxīn Shùliàng) - CPU core count (Số lõi CPU)
441. 芯片设计仿真模型 (Xīnpiàn Shèjì Fǎngzhēn Móxíng) - Chip design simulation models (Mô hình mô phỏng thiết kế vi mạch)
442. CPU处理性能提升 (CPU Chǔlǐ Xìngnéng Tíshēng) - CPU processing performance improvement (Cải thiện hiệu suất xử lý CPU)
443. 控制单元指令解码 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Jiěmǎ) - Control unit instruction decoding (Giải mã chỉ thị đơn vị kiểm soát)
444. CPU架构设计 (CPU Jiàgòu Shèjì) - CPU architecture design (Thiết kế kiến trúc CPU)
445. 芯片设计自动化工具 (Xīnpiàn Shèjì Zìdòng huà Gōngjù) - Chip design automation tools (Công cụ tự động hóa thiết kế vi mạch)
446. 控制单元寄存器写入 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Xiěrù) - Control unit register write (Ghi đăng ký đơn vị kiểm soát)
447. 集成电路封装技师 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Jìshī) - IC packaging technician (Kỹ thuật viên đóng gói mạch tích hợp)
448. CPU性能评估方法 (CPU Xìngnéng Pínggū Fāngfǎ) - CPU performance evaluation methods (Phương pháp đánh giá hiệu suất CPU)
449. 芯片设计电源电压 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Diànyā) - Chip design power supply voltage (Điện áp nguồn thiết kế vi mạch)
450. 控制单元操作指针 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuò Zhǐzhēn) - Control unit operation pointer (Con trỏ hoạt động đơn vị kiểm soát)
451. 集成电路制造技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù) - IC manufacturing techniques (Công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
452. CPU散热材料 (CPU Sànhè Cáiliào) - CPU thermal materials (Vật liệu làm mát CPU)
453. 芯片设计电源电流 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Diànlíu) - Chip design power supply current (Dòng điện nguồn thiết kế vi mạch)
454. 控制单元寄存器堆栈 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Duīzhàn) - Control unit register stack (Ngăn xếp đăng ký đơn vị kiểm soát)
455. 集成电路市场需求 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Xūqiú) - IC market demand (Nhu cầu thị trường mạch tích hợp)
456. 芯片设计工艺技术 (Xīnpiàn Shèjì Gōngyì Jìshù) - Chip design process technology (Công nghệ quy trình thiết kế vi mạch)
457. 控制单元状态转移 (Kòngzhì Dānyuán Zhuàngtài Zhuǎnyí) - Control unit state transition (Chuyển trạng thái đơn vị kiểm soát)
458. 集成电路制造过程控制 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Guòchéng Kòngzhì) - IC manufacturing process control (Kiểm soát quy trình sản xuất mạch tích hợp)
459. CPU超频设置 (CPU Chāopín Shèzhì) - CPU overclocking settings (Thiết lập tăng tốc CPU)
460. 芯片设计功耗优化 (Xīnpiàn Shèjì Gōnghào Yōuhuà) - Chip design power optimization (Tối ưu hóa công suất thiết kế vi mạch)
461. 控制单元运算逻辑 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuàn Luóji) - Control unit arithmetic logic (Luận lý toán học đơn vị kiểm soát)
462. CPU指令集架构 (CPU Zhǐlìng Jí Jiàgòu) - CPU instruction set architecture (Kiến trúc bộ chỉ thị CPU)
463. 芯片设计逻辑门 (Xīnpiàn Shèjì Luóji Mén) - Chip design logic gates (Cổng logic thiết kế vi mạch)
464. 控制单元时钟同步 (Kòngzhì Dānyuán Shízhōng Tóngbù) - Control unit clock synchronization (Đồng bộ hóa đồng hồ đơn vị kiểm soát)
465. CPU性能监测工程师 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngchéngshī) - CPU performance monitoring engineer (Kỹ sư giám sát hiệu suất CPU)
466. 芯片设计模块化 (Xīnpiàn Shèjì Mókuài Huà) - Chip design modularity (Tích hợp theo mô-đun thiết kế vi mạch)
467. 控制单元运算器 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuànqì) - Control unit arithmetic unit (Đơn vị toán học đơn vị kiểm soát)
468. CPU内存管理 (CPU Nèicún Guǎnlǐ) - CPU memory management (Quản lý bộ nhớ CPU)
469. 芯片设计电路布局 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Bùjué) - Chip design circuit layout (Bố trí mạch thiết kế vi mạch)
470. 控制单元运算速度 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuànsùdù) - Control unit processing speed (Tốc độ xử lý đơn vị kiểm soát)
471. 集成电路制造材料 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Cáiliào) - IC manufacturing materials (Vật liệu sản xuất mạch tích hợp)
472. CPU功耗管理 (CPU Gōnghào Guǎnlǐ) - CPU power consumption management (Quản lý tiêu thụ điện năng CPU)
473. 芯片设计电路原理 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Yuánlǐ) - Chip design circuit principles (Nguyên lý mạch thiết kế vi mạch)
474. 控制单元运算器功能 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuànqì Gōngnéng) - Control unit arithmetic unit functions (Chức năng đơn vị toán học đơn vị kiểm soát)
475. 集成电路制造工程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngchéng) - IC manufacturing engineering (Kỹ thuật sản xuất mạch tích hợp)
476. CPU性能分析工具 (CPU Xìngnéng Fēnxī Gōngjù) - CPU performance analysis tools (Công cụ phân tích hiệu suất CPU)
477. 芯片设计集成度 (Xīnpiàn Shèjì Jíchéng Dù) - Chip design integration level (Mức tích hợp thiết kế vi mạch)
478. CPU节能模式 (CPU Jié néng Móshì) - CPU power-saving mode (Chế độ tiết kiệm năng lượng CPU)
479. 芯片设计制程工艺 (Xīnpiàn Shèjì Zhìchéng Gōngyì) - Chip design process technology (Công nghệ quy trình thiết kế vi mạch)
480. 集成电路封装技术员 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Jìshùyuán) - IC packaging technician (Kỹ thuật viên đóng gói mạch tích hợp)
481. CPU散热系统 (CPU Sànhè Xìtǒng) - CPU cooling system (Hệ thống làm mát CPU)
482. 芯片设计工艺流程 (Xīnpiàn Shèjì Gōngyì Liúchéng) - Chip design process flow (Quy trình công nghệ thiết kế vi mạch)
483. 控制单元操作流程 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuò Liúchéng) - Control unit operation process (Quy trình hoạt động đơn vị kiểm soát)
484. 集成电路制造成本 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chéngběn) - IC manufacturing cost (Chi phí sản xuất mạch tích hợp)
485. CPU性能提升方法 (CPU Xìngnéng Tíshēng Fāngfǎ) - CPU performance improvement methods (Phương pháp nâng cấp hiệu suất CPU)
486. 芯片设计电路板 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Bǎn) - Chip design circuit board (Bảng mạch thiết kế vi mạch)
487. 控制单元指令执行 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng) - Control unit instruction execution (Thực hiện chỉ thị đơn vị kiểm soát)
488. 集成电路制造工厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngchǎng) - IC manufacturing factory (Nhà máy sản xuất mạch tích hợp)
489. 芯片设计性能优化 (Xīnpiàn Shèjì Xìngnéng Yōuhuà) - Chip design performance optimization (Tối ưu hóa hiệu suất thiết kế vi mạch)
490. 控制单元操作码解码 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuòmǎ Jiěmǎ) - Control unit opcode decoding (Giải mã mã hoạt động đơn vị kiểm soát)
491. 集成电路生产线 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎnxiàn) - IC production line (Dây chuyền sản xuất mạch tích hợp)
492. CPU温度传感器 (CPU Wēndù Chuángǎnqì) - CPU temperature sensor (Cảm biến nhiệt độ CPU)
493. 芯片设计电路模拟 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Mó'ǎn) - Chip design circuit simulation (Mô phỏng mạch thiết kế vi mạch)
494. 控制单元寄存器堆叠 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Duīdié) - Control unit register stacking (Xếp chồng đăng ký đơn vị kiểm soát)
495. 集成电路测试芯片 (Jíchéng Diànlù Cèshì Xīnpiàn) - IC test chip (Vi mạch kiểm tra mạch tích hợp)
496. 芯片设计电路仿真 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Fǎngzhēn) - Chip design circuit emulation (Mô phỏng mạch thiết kế vi mạch)
497. 控制单元操作码编码 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuòmǎ Biānmǎ) - Control unit opcode encoding (Mã hóa mã hoạt động đơn vị kiểm soát)
498. 集成电路设计工程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngchéng) - IC design engineering (Kỹ thuật thiết kế mạch tích hợp)
499. 芯片设计电源管理 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guǎnlǐ) - Chip design power management (Quản lý nguồn điện thiết kế vi mạch)
500. 集成电路制造技师 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshī) - IC manufacturing technician (Kỹ thuật viên sản xuất mạch tích hợp)
501. CPU功耗管理技术 (CPU Gōnghào Guǎnlǐ Jìshù) - CPU power management technology (Công nghệ quản lý tiêu thụ điện năng CPU)
502. 芯片设计电路验证 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Yànzhèng) - Chip design circuit verification (Xác minh mạch thiết kế vi mạch)
503. 控制单元操作码执行 (Kòngzhì Dānyuán Cāozuòmǎ Zhíxíng) - Control unit opcode execution (Thực hiện mã hoạt động đơn vị kiểm soát)
504. CPU超频散热器 (CPU Chāopín Sànhèqì) - CPU overclocking heatsink (Tản nhiệt tăng tốc CPU)
505. 芯片设计功耗分析 (Xīnpiàn Shèjì Gōnghào Fēnxī) - Chip design power analysis (Phân tích công suất thiết kế vi mạch)
506. 控制单元数据缓存 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Huǎncún) - Control unit data cache (Bộ nhớ đệm dữ liệu đơn vị kiểm soát)
507. 集成电路设计软件 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ruǎnjiàn) - IC design software (Phần mềm thiết kế mạch tích hợp)
508. CPU性能测试方法 (CPU Xìngnéng Cèshì Fāngfǎ) - CPU performance testing methods (Phương pháp kiểm tra hiệu suất CPU)
509. 芯片设计功耗优化技术 (Xīnpiàn Shèjì Gōnghào Yōuhuà Jìshù) - Chip design power optimization techniques (Công nghệ tối ưu hóa công suất thiết kế vi mạch)
510. CPU节能管理策略 (CPU Jié néng Guǎnlǐ Cèlüè) - CPU power-saving management strategies (Chiến lược quản lý tiết kiệm năng lượng CPU)
511. 芯片设计时钟频率 (Xīnpiàn Shèjì Shízhōng Pínpì) - Chip design clock frequency (Tần số đồng hồ thiết kế vi mạch)
512. 控制单元分支指令 (Kòngzhì Dānyuán Fēnzhī Zhǐlìng) - Control unit branch instructions (Chỉ thị nhánh đơn vị kiểm soát)
513. 集成电路设计原理 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yuánlǐ) - IC design principles (Nguyên tắc thiết kế mạch tích hợp)
514. CPU性能优化技术 (CPU Xìngnéng Yōuhuà Jìshù) - CPU performance optimization techniques (Công nghệ tối ưu hóa hiệu suất CPU)
515. 芯片设计时序分析 (Xīnpiàn Shèjì Shísè Fēnxī) - Chip design timing analysis (Phân tích thời gian thiết kế vi mạch)
516. 控制单元状态寄存器 (Kòngzhì Dānyuán Zhuàngtài Jìcúnqì) - Control unit status register (Đăng ký trạng thái đơn vị kiểm soát)
517. CPU节能管理方案 (CPU Jié néng Guǎnlǐ Fāng'àn) - CPU power-saving management schemes (Kế hoạch quản lý tiết kiệm năng lượng CPU)
518. 芯片设计时钟信号 (Xīnpiàn Shèjì Shízhōng Xìnghào) - Chip design clock signals (Tín hiệu đồng hồ thiết kế vi mạch)
519. 控制单元指针寄存器 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐzhēn Jìcúnqì) - Control unit pointer register (Đăng ký con trỏ đơn vị kiểm soát)
520. 集成电路设计方法 (Jíchéng Diànlù Shèjì Fāngfǎ) - IC design methods (Phương pháp thiết kế mạch tích hợp)
521. CPU性能评估工具 (CPU Xìngnéng Pínggū Gōngjù) - CPU performance assessment tools (Công cụ đánh giá hiệu suất CPU)
522. 芯片设计故障排除 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Páichú) - Chip design troubleshooting (Khắc phục sự cố thiết kế vi mạch)
523. 控制单元指令格式 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Géshì) - Control unit instruction format (Định dạng mã lệnh đơn vị kiểm soát)
524. CPU多核处理器 (CPU Duōhé Chǔlǐqì) - CPU multi-core processor (Bộ xử lý đa lõi CPU)
525. 芯片设计硅片制造 (Xīnpiàn Shèjì Guīpiàn Zhìzào) - Chip design silicon wafer fabrication (Sản xuất lớp silic hóa thiết kế vi mạch)
526. 控制单元数据通道 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōngdào) - Control unit data channel (Kênh dữ liệu đơn vị kiểm soát)
527. 集成电路设计工具链 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù liàn) - IC design toolchain (Dãy công cụ thiết kế mạch tích hợp)
528. CPU核心温度监控 (CPU Héxīn Wēndù Jiāncè) - CPU core temperature monitoring (Giám sát nhiệt độ lõi CPU)
529. 芯片设计电子元件 (Xīnpiàn Shèjì Diànzǐ Yuánjiàn) - Chip design electronic components (Thành phần điện tử thiết kế vi mạch)
530. 控制单元运算器流水线 (Kòngzhì Dānyuán Yuánsuànqì Liúshuǐxiàn) - Control unit arithmetic unit pipeline (Đường ống đơn vị toán học đơn vị kiểm soát)
531. 集成电路设计验证 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yànzhèng) - IC design verification (Xác minh thiết kế mạch tích hợp)
532. CPU核心电压调整 (CPU Héxīn Diànyā Tiáozhěng) - CPU core voltage adjustment (Điều chỉnh điện áp lõi CPU)
533. 控制单元数据存储器 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Cúnchúqì) - Control unit data memory (Bộ nhớ dữ liệu đơn vị kiểm soát)
534. 集成电路设计流程图 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéngtú) - IC design process diagram (Biểu đồ quy trình thiết kế mạch tích hợp)
535. CPU核心性能测试 (CPU Héxīn Xìngnéng Cèshì) - CPU core performance testing (Kiểm tra hiệu suất lõi CPU)
536. 芯片设计布线技术 (Xīnpiàn Shèjì Bùxiàn Jìshù) - Chip design routing technique (Kỹ thuật định tuyến thiết kế vi mạch)
537. 控制单元地址总线 (Kòngzhì Dānyuán Dìzhǐ Zǒngxiàn) - Control unit address bus (Bus địa chỉ đơn vị kiểm soát)
538. CPU供电电流管理 (CPU Gōngdiàn Diànlíu Guǎnlǐ) - CPU supply current management (Quản lý dòng cung cấp CPU)
539. 芯片设计仿真软件 (Xīnpiàn Shèjì Fǎngzhēn Ruǎnjiàn) - Chip design simulation software (Phần mềm mô phỏng thiết kế vi mạch)
540. 控制单元分支预测错误 (Kòngzhì Dānyuán Fēnzhī Yùcè Cuòwù) - Control unit branch prediction error (Lỗi dự đoán nhánh đơn vị kiểm soát)
541. 集成电路设计原理设计 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yuánlǐ Shèjì) - IC design principles design (Thiết kế nguyên tắc thiết kế mạch tích hợp)
542. CPU核心工作频率 (CPU Héxīn Gōngzuò Pínpì) - CPU core operating frequency (Tần số hoạt động lõi CPU)
543. 芯片设计故障分析 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Fēnxī) - Chip design fault analysis (Phân tích lỗi thiết kế vi mạch)
544. 控制单元数据总线 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Zǒngxiàn) - Control unit data bus (Bus dữ liệu đơn vị kiểm soát)
545. 集成电路制造流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúchéng) - IC manufacturing process flow (Luồng quy trình sản xuất mạch tích hợp)
546. CPU核心性能评估 (CPU Héxīn Xìngnéng Pínggū) - CPU core performance evaluation (Đánh giá hiệu suất lõi CPU)
547. 芯片设计测试板 (Xīnpiàn Shèjì Cèshì Bǎn) - Chip design test board (Bảng kiểm tra thiết kế vi mạch)
548. 控制单元数据选择器 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Xuǎnzéqì) - Control unit data selector (Bộ chọn dữ liệu đơn vị kiểm soát)
549. 集成电路制造工序 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngxù) - IC manufacturing process steps (Bước quy trình sản xuất mạch tích hợp)
550. CPU超频技术 (CPU Chāopín Jìshù) - CPU overclocking technology (Công nghệ tăng tốc CPU)
551. 芯片设计电源电压 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Diànyā) - Chip design power supply voltage (Điện áp nguồn điện thiết kế vi mạch)
552. 控制单元数据寄存器 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Jìcúnqì) - Control unit data register (Đăng ký dữ liệu đơn vị kiểm soát)
553. 集成电路制造材料选择 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Cáiliào Xuǎnzé) - IC manufacturing material selection (Lựa chọn vật liệu sản xuất mạch tích hợp)
554. CPU性能提升策略 (CPU Xìngnéng Tíshēng Cèlüè) - CPU performance enhancement strategies (Chiến lược nâng cấp hiệu suất CPU)
555. 芯片设计功耗测试 (Xīnpiàn Shèjì Gōnghào Cèshì) - Chip design power consumption testing (Kiểm tra tiêu thụ công suất thiết kế vi mạch)
556. 控制单元数据处理器 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Chǔlǐqì) - Control unit data processor (Bộ xử lý dữ liệu đơn vị kiểm soát)
557. 集成电路制造成本分析 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chéngběn Fēnxī) - IC manufacturing cost analysis (Phân tích chi phí sản xuất mạch tích hợp)
558. CPU供电模块 (CPU Gōngdiàn Mókuài) - CPU power delivery module (Mô-đun cung cấp điện CPU)
559. 芯片设计生产流程 (Xīnpiàn Shèjì Shēngchǎn Liúchéng) - Chip design production process (Quy trình sản xuất thiết kế vi mạch)
560. 控制单元指令执行单元 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Dānyuán) - Control unit instruction execution unit (Đơn vị thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
561. 集成电路制造质量检验 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Jiǎnyàn) - IC manufacturing quality inspection (Kiểm tra chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
562. CPU多线程处理 (CPU Duōxiàntè Chǔlǐ) - CPU multi-thread processing (Xử lý đa luồng CPU)
563. 芯片设计生产工艺 (Xīnpiàn Shèjì Shēngchǎn Gōngyì) - Chip design production process (Quy trình sản xuất thiết kế vi mạch)
564. 控制单元中断处理程序 (Kòngzhì Dānyuán Zhōngduàn Chǔlǐ Chéngxù) - Control unit interrupt handling program (Chương trình xử lý ngắt đơn vị kiểm soát)
565. CPU供电电路设计 (CPU Gōngdiàn Diànlù Shèjì) - CPU power delivery circuit design (Thiết kế mạch cung cấp điện CPU)
566. 芯片设计测试工具 (Xīnpiàn Shèjì Cèshì Gōngjù) - Chip design testing tools (Công cụ kiểm tra thiết kế vi mạch)
567. 控制单元微指令 (Kòngzhì Dānyuán Wēi Zhǐlìng) - Control unit microinstructions (Microinstructions đơn vị kiểm soát)
568. 芯片设计封装技术 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Jìshù) - Chip design packaging technology (Công nghệ đóng gói thiết kế vi mạch)
569. 控制单元指令集 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Jí) - Control unit instruction set (Tập lệnh đơn vị kiểm soát)
570. 集成电路制造流程控制 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúchéng Kòngzhì) - IC manufacturing process control (Kiểm soát quy trình sản xuất mạch tích hợp)
571. CPU功耗测试方法 (CPU Gōnghào Cèshì Fāngfǎ) - CPU power consumption testing methods (Phương pháp kiểm tra tiêu thụ công suất CPU)
572. 芯片设计封装材料 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Cáiliào) - Chip design packaging materials (Vật liệu đóng gói thiết kế vi mạch)
573. 控制单元寄存器操作 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Cāozuò) - Control unit register operations (Hoạt động đăng ký đơn vị kiểm soát)
574. 集成电路制造自动化 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdòng Huà) - IC manufacturing automation (Tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
575. CPU核心工作模式 (CPU Héxīn Gōngzuò Móshì) - CPU core operating modes (Chế độ hoạt động lõi CPU)
576. 芯片设计封装工程师 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Gōngchéngshī) - Chip design packaging engineer (Kỹ sư đóng gói thiết kế vi mạch)
577. 控制单元时钟信号 (Kòngzhì Dānyuán Shízhōng Xìnghào) - Control unit clock signals (Tín hiệu đồng hồ đơn vị kiểm soát)
578. 集成电路制造质量控制 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Kòngzhì) - IC manufacturing quality control (Kiểm soát chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
579. CPU热管理技术 (CPU Rè Guǎnlǐ Jìshù) - CPU thermal management technology (Công nghệ quản lý nhiệt CPU)
580. 芯片设计故障诊断 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Zhěnduàn) - Chip design fault diagnosis (Chẩn đoán lỗi thiết kế vi mạch)
581. 控制单元寄存器访问 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Fǎngwèn) - Control unit register access (Truy cập đăng ký đơn vị kiểm soát)
582. 集成电路制造环境 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Huánjìng) - IC manufacturing environment (Môi trường sản xuất mạch tích hợp)
583. CPU功耗测试工具 (CPU Gōnghào Cèshì Gōngjù) - CPU power consumption testing tools (Công cụ kiểm tra tiêu thụ công suất CPU)
584. 芯片设计故障修复 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Xiūfù) - Chip design fault repair (Sửa chữa lỗi thiết kế vi mạch)
585. 控制单元指令解码器 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Jiěmǎqì) - Control unit instruction decoder (Bộ giải mã mã lệnh đơn vị kiểm soát)
586. CPU供电稳定性 (CPU Gōngdiàn Wěndìngxìng) - CPU power stability (Ổn định cung cấp điện CPU)
587. 控制单元异常处理 (Kòngzhì Dānyuán Yìcháng Chǔlǐ) - Control unit exception handling (Xử lý ngoại lệ đơn vị kiểm soát)
588. 集成电路制造工厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngchǎng) - IC manufacturing facility (Cơ sở sản xuất mạch tích hợp)
589. 芯片设计电路分析 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Fēnxī) - Chip design circuit analysis (Phân tích mạch thiết kế vi mạch)
590. 控制单元执行单元 (Kòngzhì Dānyuán Zhíxíng Dānyuán) - Control unit execution unit (Đơn vị thực thi đơn vị kiểm soát)
591. 集成电路制造流水线 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúshuǐxiàn) - IC manufacturing assembly line (Dây chuyền sản xuất mạch tích hợp)
592. CPU温度监测器 (CPU Wēndù Jiāncèqì) - CPU temperature monitor (Bộ giám sát nhiệt độ CPU)
593. 控制单元中断处理器 (Kòngzhì Dānyuán Zhōngduàn Chǔlǐqì) - Control unit interrupt processor (Bộ xử lý ngắt đơn vị kiểm soát)
594. 集成电路制造厂家 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎngjiā) - IC manufacturing company (Công ty sản xuất mạch tích hợp)
595. CPU供电电压调整 (CPU Gōngdiàn Diànyā Tiáozhěng) - CPU power supply voltage adjustment (Điều chỉnh điện áp cung cấp CPU)
596. 控制单元中断向量 (Kòngzhì Dānyuán Zhōngduàn Xiàngliàng) - Control unit interrupt vector (Vector ngắt đơn vị kiểm soát)
597. 集成电路制造合格性 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Héguìxìng) - IC manufacturing compliance (Tuân thủ sản xuất mạch tích hợp)
598. 芯片设计电源模块 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Mókuài) - Chip design power module (Mô-đun nguồn điện thiết kế vi mạch)
599. 芯片设计故障分布 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Fēnbù) - Chip design fault distribution (Phân phối lỗi thiết kế vi mạch)
600. 控制单元中断处理流程 (Kòngzhì Dānyuán Zhōngduàn Chǔlǐ Liúchéng) - Control unit interrupt handling process (Quy trình xử lý ngắt đơn vị kiểm soát)
601. 集成电路制造标准 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Biāozhǔn) - IC manufacturing standards (Tiêu chuẩn sản xuất mạch tích hợp)
602. CPU性能调优方法 (CPU Xìngnéng Tiáo Yōu Fāngfǎ) - CPU performance tuning methods (Phương pháp điều chỉnh hiệu suất CPU)
603. 芯片设计电源单元 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Dānyuán) - Chip design power unit (Đơn vị nguồn điện thiết kế vi mạch)
604. 控制单元状态机 (Kòngzhì Dānyuán Zhuàngtài Jī) - Control unit state machine (Máy trạng thái đơn vị kiểm soát)
605. 集成电路制造原材料 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Yuáncáiliào) - IC manufacturing raw materials (Nguyên liệu sản xuất mạch tích hợp)
606. CPU性能测试方案 (CPU Xìngnéng Cèshì Fāng'àn) - CPU performance testing plans (Kế hoạch kiểm tra hiệu suất CPU)
607. 芯片设计电源管理器 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guǎnlǐqì) - Chip design power manager (Quản lý nguồn điện thiết kế vi mạch)
608. 控制单元状态转移图 (Kòngzhì Dānyuán Zhuàngtài Zhuǎnyí Tú) - Control unit state transition diagram (Sơ đồ chuyển trạng thái đơn vị kiểm soát)
609. CPU温度监测方法 (CPU Wēndù Jiāncè Fāngfǎ) - CPU temperature monitoring methods (Phương pháp giám sát nhiệt độ CPU)
610. 芯片设计封装技师 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Jìshī) - Chip design packaging technician (Kỹ thuật viên đóng gói thiết kế vi mạch)
611. 控制单元指令执行过程 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Guòchéng) - Control unit instruction execution process (Quy trình thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
612. 集成电路制造设备供应商 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shèbèi Gōngyìngshāng) - IC manufacturing equipment supplier (Nhà cung cấp thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
613. CPU性能优化策略 (CPU Xìngnéng Yōuhuà Cèlüè) - CPU performance optimization strategies (Chiến lược tối ưu hóa hiệu suất CPU)
614. 芯片设计故障排除 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Páichú) - Chip design fault troubleshooting (Xử lý sự cố lỗi thiết kế vi mạch)
615. 控制单元缓存存储器 (Kòngzhì Dānyuán Huǎncún Cúnchúqì) - Control unit cache memory (Bộ nhớ đệm đơn vị kiểm soát)
616. 集成电路制造过程监控 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Guòchéng Jiānkòng) - IC manufacturing process monitoring (Giám sát quy trình sản xuất mạch tích hợp)
617. CPU性能测试报告 (CPU Xìngnéng Cèshì Bàogào) - CPU performance testing reports (Báo cáo kiểm tra hiệu suất CPU)
618. 芯片设计电路板布局 (Xīnpiàn Shèjì Diànlù Bǎn Bùjú) - Chip design circuit board layout (Bố cục bảng mạch thiết kế vi mạch)
619. 控制单元时序逻辑 (Kòngzhì Dānyuán Shíxù Luóji) - Control unit timing logic (Luận lý thời gian đơn vị kiểm soát)
620. 集成电路制造成本控制 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chéngběn Kòngzhì) - IC manufacturing cost control (Kiểm soát chi phí sản xuất mạch tích hợp)
621. CPU电源管理单元 (CPU Diànyuán Guǎnlǐ Dānyuán) - CPU power management unit (Đơn vị quản lý nguồn điện CPU)
622. 芯片设计封装工艺 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Gōngyì) - Chip design packaging process (Quy trình đóng gói thiết kế vi mạch)
623. 集成电路制造流程控制系统 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúchéng Kòngzhì Xìtǒng) - IC manufacturing process control system (Hệ thống kiểm soát quy trình sản xuất mạch tích hợp)
624. CPU供电模块设计 (CPU Gōngdiàn Mókuài Shèjì) - CPU power delivery module design (Thiết kế mô-đun cung cấp điện CPU)
625. 芯片设计封装工程 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Gōngchéng) - Chip design packaging engineering (Kỹ thuật đóng gói thiết kế vi mạch)
626. 控制单元寄存器访问时间 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Fǎngwèn Shíjiān) - Control unit register access time (Thời gian truy cập đăng ký đơn vị kiểm soát)
627. 集成电路制造工艺参数 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì Cānshù) - IC manufacturing process parameters (Tham số quy trình sản xuất mạch tích hợp)
628. CPU性能优化工程师 (CPU Xìngnéng Yōuhuà Gōngchéngshī) - CPU performance optimization engineer (Kỹ sư tối ưu hóa hiệu suất CPU)
629. 芯片设计集成度 (Xīnpiàn Shèjì Jíchéngdù) - Chip design integration level (Mức tích hợp thiết kế vi mạch)
630. 控制单元数据通路 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōnglù) - Control unit data path (Đường truyền dữ liệu đơn vị kiểm soát)
631. 集成电路制造工艺流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì Liúchéng) - IC manufacturing process flow (Luồng quy trình sản xuất mạch tích hợp)
632. 芯片设计发展趋势 (Xīnpiàn Shèjì Fāzhǎn Qūshì) - Chip design trends (Xu hướng thiết kế vi mạch)
633. 控制单元数据通路选择 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōnglù Xuǎnzé) - Control unit data path selection (Lựa chọn đường truyền dữ liệu đơn vị kiểm soát)
634. 集成电路制造工厂布局 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngchǎng Bùjú) - IC manufacturing plant layout (Bố cục nhà máy sản xuất mạch tích hợp)
635. CPU节能模式 (CPU Jié néng Móshì) - CPU power-saving mode (Chế độ tiết kiệm điện CPU)
636. 芯片设计电源供应 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Gōngyìng) - Chip design power supply (Nguồn cung cấp điện thiết kế vi mạch)
637. 控制单元时序控制 (Kòngzhì Dānyuán Shíxù Kòngzhì) - Control unit timing control (Kiểm soát thời gian đơn vị kiểm soát)
638. CPU节能技术 (CPU Jié néng Jìshù) - CPU power-saving technology (Công nghệ tiết kiệm điện CPU)
639. 芯片设计电源线路 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù) - Chip design power lines (Đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
640. 控制单元寄存器位宽 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Wèikuān) - Control unit register width (Chiều rộng đăng ký đơn vị kiểm soát)
641. 集成电路制造合作伙伴 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Hézuò Huǒbàn) - IC manufacturing partners (Đối tác sản xuất mạch tích hợp)
642. CPU缓存存储器 (CPU Huǎncún Cúnchúqì) - CPU cache memory (Bộ nhớ đệm CPU)
643. 芯片设计故障排查 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Páichá) - Chip design fault diagnosis (Chuẩn đoán lỗi thiết kế vi mạch)
644. 控制单元时序信号 (Kòngzhì Dānyuán Shíxù Xìnghào) - Control unit timing signals (Tín hiệu thời gian đơn vị kiểm soát)
645. 集成电路制造业务 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Yèwù) - IC manufacturing business (Kinh doanh sản xuất mạch tích hợp)
646. CPU故障诊断工具 (CPU Gùzhàng Zhěnduàn Gōngjù) - CPU fault diagnostic tools (Công cụ chuẩn đoán lỗi CPU)
647. 芯片设计性能测试 (Xīnpiàn Shèjì Xìngnéng Cèshì) - Chip design performance testing (Kiểm tra hiệu suất thiết kế vi mạch)
648. 控制单元时序逻辑设计 (Kòngzhì Dānyuán Shíxù Luóji Shèjì) - Control unit timing logic design (Thiết kế luận lý thời gian đơn vị kiểm soát)
649. CPU性能监测软件 (CPU Xìngnéng Jiāncè Ruǎnjiàn) - CPU performance monitoring software (Phần mềm giám sát hiệu suất CPU)
650. 芯片设计电源管理方案 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guǎnlǐ Fāng'àn) - Chip design power management schemes (Các phương án quản lý nguồn điện thiết kế vi mạch)
651. 控制单元运算器功能 (Kòngzhì Dānyuán Yùnsuànqì Gōngnéng) - Control unit ALU functionality (Chức năng trình tự xử lý đơn vị kiểm soát)
652. 集成电路制造技术研究 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù Yánjiū) - IC manufacturing technology research (Nghiên cứu công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
653. 芯片设计故障分析工具 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Fēnxī Gōngjù) - Chip design fault analysis tools (Công cụ phân tích lỗi thiết kế vi mạch)
654. 控制单元数据通路设计 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōnglù Shèjì) - Control unit data path design (Thiết kế đường truyền dữ liệu đơn vị kiểm soát)
655. 集成电路制造自动化系统 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdòng Huà Xìtǒng) - IC manufacturing automation systems (Hệ thống tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
656. CPU故障诊断方法 (CPU Gùzhàng Zhěnduàn Fāngfǎ) - CPU fault diagnostic methods (Phương pháp chuẩn đoán lỗi CPU)
657. 芯片设计封装工艺流程 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Gōngyì Liúchéng) - Chip design packaging process flow (Luồng quy trình đóng gói thiết kế vi mạch)
658. 控制单元寄存器状态 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Zhuàngtài) - Control unit register status (Trạng thái đăng ký đơn vị kiểm soát)
659. 集成电路制造设备维护 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shèbèi Wéihù) - IC manufacturing equipment maintenance (Bảo dưỡng thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
660. CPU性能监测指标 (CPU Xìngnéng Jiāncè Zhǐbiāo) - CPU performance monitoring metrics (Chỉ số giám sát hiệu suất CPU)
661. 芯片设计电源线路设计 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Shèjì) - Chip design power line design (Thiết kế đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
662. 集成电路制造工艺改进 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì Gǎijìn) - IC manufacturing process improvement (Cải tiến quy trình sản xuất mạch tích hợp)
663. CPU性能监测工具评估 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù Pínggū) - CPU performance monitoring tool evaluation (Đánh giá công cụ giám sát hiệu suất CPU)
664. 芯片设计成本优化 (Xīnpiàn Shèjì Chéngběn Yōuhuà) - Chip design cost optimization (Tối ưu hóa chi phí thiết kế vi mạch)
665. 控制单元指令周期 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhōuqī) - Control unit instruction cycle (Vòng lặp mã lệnh đơn vị kiểm soát)
666. 集成电路制造工艺工程师 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì Gōngchéngshī) - IC manufacturing process engineer (Kỹ sư công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
667. CPU性能监测系统 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng) - CPU performance monitoring system (Hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
668. 芯片设计封装方案 (Xīnpiàn Shèjì Fēngzhuāng Fāng'àn) - Chip design packaging solutions (Các giải pháp đóng gói thiết kế vi mạch)
669. 控制单元指令流水线 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn) - Control unit instruction pipeline (Dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
670. 集成电路制造工程技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngchéng Jìshù) - IC manufacturing engineering technology (Công nghệ kỹ thuật sản xuất mạch tích hợp)
671. CPU性能监测工作流 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngzuò Liú) - CPU performance monitoring workflow (Quy trình làm việc giám sát hiệu suất CPU)
672. 芯片设计电源模块布局 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Mókuài Bùjú) - Chip design power module layout (Bố cục mô-đun nguồn điện thiết kế vi mạch)
673. 控制单元指令队列 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Duìliè) - Control unit instruction queue (Hàng đợi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
674. 集成电路制造过程改进 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Guòchéng Gǎijìn) - IC manufacturing process enhancement (Tăng cường quy trình sản xuất mạch tích hợp)
675. CPU性能监测策略 (CPU Xìngnéng Jiāncè Cèlüè) - CPU performance monitoring strategies (Chiến lược giám sát hiệu suất CPU)
676. 芯片设计故障诊断方法 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Zhěnduàn Fāngfǎ) - Chip design fault diagnostic methods (Phương pháp chuẩn đoán lỗi thiết kế vi mạch)
677. 控制单元运算器设计 (Kòngzhì Dānyuán Yùnsuànqì Shèjì) - Control unit ALU design (Thiết kế trình tự xử lý đơn vị kiểm soát)
678. 集成电路制造质量标准 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Biāozhǔn) - IC manufacturing quality standards (Tiêu chuẩn chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
679. CPU性能监测工具使用 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù Shǐyòng) - CPU performance monitoring tool usage (Sử dụng công cụ giám sát hiệu suất CPU)
680. 芯片设计电源线路布局 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Bùjú) - Chip design power line layout (Bố cục đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
681. 控制单元寄存器堆栈操作 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Duīzhàn Cāozuò) - Control unit register stack operations (Hoạt động ngăn xếp đăng ký đơn vị kiểm soát)
682. 集成电路制造合规性 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Héguīxìng) - IC manufacturing compliance (Tuân thủ sản xuất mạch tích hợp)
683. CPU性能监测报告分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàogào Fēnxī) - CPU performance monitoring report analysis (Phân tích báo cáo giám sát hiệu suất CPU)
684. 芯片设计成本分析 (Xīnpiàn Shèjì Chéngběn Fēnxī) - Chip design cost analysis (Phân tích chi phí thiết kế vi mạch)
685. 控制单元指令解码 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Jiěmǎ) - Control unit instruction decoding (Giải mã mã lệnh đơn vị kiểm soát)
686. 集成电路制造流程改进 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúchéng Gǎijìn) - IC manufacturing process refinement (Tinh chỉnh quy trình sản xuất mạch tích hợp)
687. CPU性能监测工具配置 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù Péizhì) - CPU performance monitoring tool configuration (Cấu hình công cụ giám sát hiệu suất CPU)
688. 芯片设计电源管理策略 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guǎnlǐ Cèlüè) - Chip design power management strategies (Chiến lược quản lý nguồn điện thiết kế vi mạch)
689. 集成电路制造设备供应商 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shèbèi Gōngyìngshāng) - IC manufacturing equipment suppliers (Nhà cung cấp thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
690. CPU性能优化案例 (CPU Xìngnéng Yōuhuà Ànlì) - CPU performance optimization case studies (Các trường hợp tối ưu hóa hiệu suất CPU)
691. 控制单元数据通路控制 (Kòngzhì Dānyuán Shùjù Tōnglù Kòngzhì) - Control unit data path control (Kiểm soát đường truyền dữ liệu đơn vị kiểm soát)
692. 集成电路制造自动化工厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdòng Huà Gōngchǎng) - IC manufacturing automated factories (Nhà máy tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
693. CPU性能监测数据分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Fēnxī) - CPU performance monitoring data analysis (Phân tích dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
694. 芯片设计电源线路配置 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Péizhì) - Chip design power line configuration (Cấu hình đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
695. 控制单元指令缓存 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Huǎncún) - Control unit instruction cache (Bộ nhớ đệm mã lệnh đơn vị kiểm soát)
696. 集成电路制造技术支持 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù Zhīchí) - IC manufacturing technology support (Hỗ trợ công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
697. CPU性能监测仪器 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yíqì) - CPU performance monitoring instruments (Thiết bị giám sát hiệu suất CPU)
698. 控制单元指令重定向 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Chóng Dìngxiàng) - Control unit instruction redirection (Chuyển hướng mã lệnh đơn vị kiểm soát)
699. 集成电路制造环保政策 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Huánbǎo Zhèngcè) - IC manufacturing environmental policies (Chính sách môi trường sản xuất mạch tích hợp)
700. CPU性能监测结果 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jiéguǒ) - CPU performance monitoring results (Kết quả giám sát hiệu suất CPU)
701. 芯片设计电源管理单元 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guǎnlǐ Dānyuán) - Chip design power management unit (Đơn vị quản lý nguồn điện thiết kế vi mạch)
702. 控制单元指令执行周期 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Zhōuqī) - Control unit instruction execution cycle (Vòng lặp thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
703. 芯片设计电源线路分布 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Fēnbù) - Chip design power line distribution (Phân phối đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
704. 控制单元指令流水线设计 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Shèjì) - Control unit instruction pipeline design (Thiết kế dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
705. CPU性能监测软件工具 (CPU Xìngnéng Jiāncè Ruǎnjiàn Gōngjù) - CPU performance monitoring software tools (Công cụ phần mềm giám sát hiệu suất CPU)
706. 芯片设计电源线路稳定性 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Wěndìngxìng) - Chip design power line stability (Tính ổn định của đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
707. 控制单元寄存器堆栈寻址 (Kòngzhì Dānyuán Jìcúnqì Duīzhàn Xúnzhǐ) - Control unit register stack addressing (Địa chỉ ngăn xếp đăng ký đơn vị kiểm soát)
708. 集成电路制造标准化 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Biāozhǔnhuà) - IC manufacturing standardization (Tiêu chuẩn hóa sản xuất mạch tích hợp)
709. CPU性能监测工作流程 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngzuò Liúchéng) - CPU performance monitoring workflow (Luồng làm việc giám sát hiệu suất CPU)
710. 芯片设计电源噪声 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Zàoshēng) - Chip design power noise (Nhiễu nguồn điện thiết kế vi mạch)
711. 控制单元指令执行阶段 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Jiēduàn) - Control unit instruction execution phases (Các giai đoạn thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
712. 集成电路制造数据分析 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shùjù Fēnxī) - IC manufacturing data analysis (Phân tích dữ liệu sản xuất mạch tích hợp)
713. CPU性能监测工程项目 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngchéng Xiàngmù) - CPU performance monitoring engineering projects (Dự án kỹ thuật giám sát hiệu suất CPU)
714. 芯片设计故障定位 (Xīnpiàn Shèjì Gùzhàng Dìngwèi) - Chip design fault localization (Xác định vị trí lỗi thiết kế vi mạch)
715. 集成电路制造数据存储 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shùjù Cúnchú) - IC manufacturing data storage (Lưu trữ dữ liệu sản xuất mạch tích hợp)
716. CPU性能监测仪器设置 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yíqì Shèzhì) - CPU performance monitoring instrument configuration (Cấu hình thiết bị giám sát hiệu suất CPU)
717. 芯片设计电源过载保护 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Guòzài Bǎohù) - Chip design power overload protection (Bảo vệ quá tải nguồn điện thiết kế vi mạch)
718. 控制单元指令执行速度 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Sùdù) - Control unit instruction execution speed (Tốc độ thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
719. 集成电路制造安全性 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Ānquánxìng) - IC manufacturing security (Bảo mật sản xuất mạch tích hợp)
720. CPU性能监测趋势分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Qūshì Fēnxī) - CPU performance monitoring trend analysis (Phân tích xu hướng giám sát hiệu suất CPU)
721. 芯片设计电源模块性能 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Mókuài Xìngnéng) - Chip design power module performance (Hiệu suất mô-đun nguồn điện thiết kế vi mạch)
722. 控制单元指令执行流程 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Liúchéng) - Control unit instruction execution process (Quy trình thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
723. 集成电路制造供应链 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyìngliàn) - IC manufacturing supply chain (Dây chuyền cung ứng sản xuất mạch tích hợp)
724. CPU性能监测图表 (CPU Xìngnéng Jiāncè Túbiǎo) - CPU performance monitoring charts (Biểu đồ giám sát hiệu suất CPU)
725. 芯片设计电源线路稳定性测试 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Wěndìngxìng Cèshì) - Chip design power line stability testing (Kiểm tra tính ổn định của đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
726. 控制单元指令执行控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Kòngzhì) - Control unit instruction execution control (Kiểm soát thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
727. 集成电路制造设备调试 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shèbèi Diàoshì) - IC manufacturing equipment debugging (Gỡ lỗi thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
728. CPU性能监测指标分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Zhǐbiāo Fēnxī) - CPU performance monitoring metric analysis (Phân tích chỉ số giám sát hiệu suất CPU)
729. 芯片设计电源线路噪声 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Zàoshēng) - Chip design power line noise (Nhiễu đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
730. 控制单元指令重复执行 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Chóngfù Zhíxíng) - Control unit instruction repeated execution (Thực thi lặp lại mã lệnh đơn vị kiểm soát)
731. 集成电路制造自动化流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdòng Huà Liúchéng) - IC manufacturing automated processes (Các quy trình tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
732. CPU性能监测工具功能 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù Gōngnéng) - CPU performance monitoring tool functionality (Chức năng công cụ giám sát hiệu suất CPU)
733. 芯片设计电源线路测试 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Cèshì) - Chip design power line testing (Kiểm tra đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
734. 控制单元指令处理单元 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Chǔlǐ Dānyuán) - Control unit instruction processing unit (Đơn vị xử lý mã lệnh đơn vị kiểm soát)
735. 集成电路制造技术创新 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù Chuàngxīn) - IC manufacturing technology innovation (Đổi mới công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
736. CPU性能监测工具设置 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù Shèzhì) - CPU performance monitoring tool configuration (Cài đặt công cụ giám sát hiệu suất CPU)
737. 芯片设计电源线路过滤 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Guòlǜ) - Chip design power line filtering (Lọc đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
738. 控制单元指令预取 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Yùqǔ) - Control unit instruction prefetch (Đổ trước mã lệnh đơn vị kiểm soát)
739. 集成电路制造生产效率 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Xiàolǜ) - IC manufacturing production efficiency (Hiệu suất sản xuất mạch tích hợp)
740. CPU性能监测策略优化 (CPU Xìngnéng Jiāncè Cèlüè Yōuhuà) - CPU performance monitoring strategy optimization (Tối ưu hóa chiến lược giám sát hiệu suất CPU)
741. 芯片设计电源线路稳定性验证 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Wěndìngxìng Yànzhèng) - Chip design power line stability verification (Xác minh tính ổn định của đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
742. 控制单元指令流水线冒险 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Màoxiǎn) - Control unit instruction pipeline hazards (Rủi ro dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
743. 集成电路制造质量保证 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Bǎozhèng) - IC manufacturing quality assurance (Bảo đảm chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
744. CPU性能监测报告生成 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàogào Shēngchéng) - CPU performance monitoring report generation (Tạo báo cáo giám sát hiệu suất CPU)
745. 芯片设计电源线路设计规范 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Shèjì Guīfàn) - Chip design power line design guidelines (Hướng dẫn thiết kế đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
746. 控制单元指令执行延迟 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Yánchí) - Control unit instruction execution delay (Độ trễ thực thi mã lệnh đơn vị kiểm soát)
747. CPU性能监测数据收集 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Shōují) - CPU performance monitoring data collection (Thu thập dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
748. 芯片设计电源线路电感 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànlì) - Chip design power line inductance (Cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
749. 控制单元指令预测执行 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Yùcè Zhíxíng) - Control unit instruction speculative execution (Thực thi ước đoán mã lệnh đơn vị kiểm soát)
750. 集成电路制造自动测试 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdòng Cèshì) - IC manufacturing automated testing (Kiểm tra tự động sản xuất mạch tích hợp)
751. CPU性能监测仪器校准 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yíqì Jiàozhǔn) - CPU performance monitoring instrument calibration (Hiệu chuẩn thiết bị giám sát hiệu suất CPU)
752. 芯片设计电源线路电容 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncáng) - Chip design power line capacitance (Điện dung đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
753. 控制单元指令流水线中断 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zhōngduàn) - Control unit instruction pipeline interruptions (Ngắt dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
754. 集成电路制造供应链管理 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyìngliàn Guǎnlǐ) - IC manufacturing supply chain management (Quản lý chuỗi cung ứng sản xuất mạch tích hợp)
755. CPU性能监测数据分析工具 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Fēnxī Gōngjù) - CPU performance monitoring data analysis tools (Công cụ phân tích dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
756. 芯片设计电源线路短路 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Duǎnlù) - Chip design power line short circuit (Chập ngắn đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
757. 控制单元指令寄存器 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Jìcúnqì) - Control unit instruction registers (Đăng ký mã lệnh đơn vị kiểm soát)
758. 集成电路制造检测方法 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jiǎncè Fāngfǎ) - IC manufacturing testing methods (Phương pháp kiểm tra sản xuất mạch tích hợp)
759. CPU性能监测仪器精度 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yíqì Jīngdù) - CPU performance monitoring instrument accuracy (Độ chính xác của thiết bị giám sát hiệu suất CPU)
760. 芯片设计电源线路电阻 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànrésǐ) - Chip design power line resistance (Kháng điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
761. 控制单元指令流水线暂停 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zàntíng) - Control unit instruction pipeline stalls (Dừng mã lệnh dây chuyền đơn vị kiểm soát)
762. 集成电路制造质量控制流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Kòngzhì Liúchéng) - IC manufacturing quality control processes (Các quy trình kiểm soát chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
763. CPU性能监测报告解释 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàogào Jiěshì) - CPU performance monitoring report interpretation (Giải thích báo cáo giám sát hiệu suất CPU)
764. 芯片设计电源线路稳定性分析 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Wěndìngxìng Fēnxī) - Chip design power line stability analysis (Phân tích tính ổn định của đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
765. 控制单元指令流水线冲突 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Chōngtū) - Control unit instruction pipeline conflicts (Xung đột dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
766. 集成电路制造生产规模 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Guīmó) - IC manufacturing production scale (Quy mô sản xuất mạch tích hợp)
767. CPU性能监测仪器维护 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yíqì Wéihù) - CPU performance monitoring instrument maintenance (Bảo dưỡng thiết bị giám sát hiệu suất CPU)
768. 芯片设计电源线路过电流 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Guò Diàncurrent) - Chip design power line overcurrent (Dòng điện quá mức đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
769. 控制单元指令执行并行 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Zhíxíng Bìngxíng) - Control unit instruction execution parallelism (Thực thi đồng thời mã lệnh đơn vị kiểm soát)
770. 集成电路制造标准测试 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Biāozhǔn Cèshì) - IC manufacturing standard testing (Kiểm tra tiêu chuẩn sản xuất mạch tích hợp)
771. CPU性能监测趋势预测 (CPU Xìngnéng Jiāncè Qūshì Yùcè) - CPU performance monitoring trend prediction (Dự đoán xu hướng giám sát hiệu suất CPU)
772. 芯片设计电源线路电压 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànyā) - Chip design power line voltage (Điện áp đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
773. 控制单元指令流水线优化 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Yōuhuà) - Control unit instruction pipeline optimization (Tối ưu hóa dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
774. 集成电路制造材料选型 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Cáiliào Xuǎnxíng) - IC manufacturing material selection (Lựa chọn vật liệu sản xuất mạch tích hợp)
775. CPU性能监测数据处理 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Chǔlǐ) - CPU performance monitoring data processing (Xử lý dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
776. 芯片设计电源线路电流 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànliú) - Chip design power line current (Dòng điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
777. 控制单元指令流水线阻塞 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zǔsè) - Control unit instruction pipeline stalls (Sự chặn đứng dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
778. 集成电路制造研发投资 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Yánfā Tóuzī) - IC manufacturing research and development investment (Đầu tư nghiên cứu và phát triển sản xuất mạch tích hợp)
779. CPU性能监测结果分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jiéguǒ Fēnxī) - CPU performance monitoring results analysis (Phân tích kết quả giám sát hiệu suất CPU)
780. 芯片设计电源线路故障 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Gùzhàng) - Chip design power line faults (Lỗi đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
781. 控制单元指令流水线优先级 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Yōuxiān Jí) - Control unit instruction pipeline priority (Ưu tiên dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
782. 集成电路制造市场需求 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shìchǎng Xūqiú) - IC manufacturing market demand (Nhu cầu thị trường sản xuất mạch tích hợp)
783. CPU性能监测异常检测 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yìcháng Jiǎndétè) - CPU performance monitoring anomaly detection (Phát hiện ngoại lệ giám sát hiệu suất CPU)
784. 芯片设计电源线路容量 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Róngliàng) - Chip design power line capacity (Dung lượng đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
785. 控制单元指令流水线流程 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúchéng) - Control unit instruction pipeline process (Quy trình dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
786. 集成电路制造生产周期 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Zhōuqī) - IC manufacturing production cycle (Chu kỳ sản xuất mạch tích hợp)
787. CPU性能监测系统配置 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Péizhì) - CPU performance monitoring system configuration (Cấu hình hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
788. 芯片设计电源线路过热 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Guòrè) - Chip design power line overheating (Quá nhiệt độ đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
789. 控制单元指令流水线流量 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúliàng) - Control unit instruction pipeline throughput (Lưu lượng dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
790. 集成电路制造产能规划 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎnnéng Guīhuà) - IC manufacturing capacity planning (Kế hoạch năng lực sản xuất mạch tích hợp)
791. CPU性能监测数据可视化 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Kěshìhuà) - CPU performance monitoring data visualization (Trực quan hóa dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
792. 芯片设计电源线路电感耦合 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànlì Óuhé) - Chip design power line inductance coupling (Kết hợp cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
793. 控制单元指令流水线并发 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Bìngfā) - Control unit instruction pipeline concurrency (Đồng thời dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
794. 集成电路制造技术合作 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù Hézuò) - IC manufacturing technology collaboration (Hợp tác công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
795. CPU性能监测结果报告 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jiéguǒ Bàogào) - CPU performance monitoring results report (Báo cáo kết quả giám sát hiệu suất CPU)
796. 芯片设计电源线路散热 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Sànhè) - Chip design power line heat dissipation (Sự tản nhiệt đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
797. 控制单元指令流水线冒险 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Màoxiǎn) - Control unit instruction pipeline hazards (Nguy cơ mạo hiểm dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
798. 集成电路制造生产效益 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Xiàoyì) - IC manufacturing production efficiency (Hiệu suất sản xuất mạch tích hợp)
799. CPU性能监测结果解读 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jiéguǒ Jiědú) - CPU performance monitoring results interpretation (Giải thích kết quả giám sát hiệu suất CPU)
800. 芯片设计电源线路过压保护 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Guòyā Bǎohù) - Chip design power line overvoltage protection (Bảo vệ quá áp đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
801. 控制单元指令流水线预取 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Yùqǔ) - Control unit instruction pipeline prefetch (Đổ trước dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
802. 集成电路制造市场竞争 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shìchǎng Jìngzhēng) - IC manufacturing market competition (Cạnh tranh trên thị trường sản xuất mạch tích hợp)
803. CPU性能监测技术发展 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jìshù Fāzhǎn) - CPU performance monitoring technology development (Phát triển công nghệ giám sát hiệu suất CPU)
804. 芯片设计电源线路电流保护 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànliú Bǎohù) - Chip design power line current protection (Bảo vệ dòng điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
805. 控制单元指令流水线冲刷 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Chōngshuā) - Control unit instruction pipeline flushing (Xả dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
806. 集成电路制造环保政策 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Huánbǎo Zhèngcè) - IC manufacturing environmental policies (Chính sách bảo vệ môi trường sản xuất mạch tích hợp)
807. CPU性能监测报警系统 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàojǐng Xìtǒng) - CPU performance monitoring alarm system (Hệ thống cảnh báo giám sát hiệu suất CPU)
808. 芯片设计电源线路电压稳定性 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànyā Wěndìngxìng) - Chip design power line voltage stability (Tính ổn định của điện áp đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
809. 控制单元指令流水线重定向 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Chóng Dìngxiàng) - Control unit instruction pipeline redirection (Chuyển hướng dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
810. 集成电路制造材料供应 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Cáiliào Gōngyìng) - IC manufacturing materials supply (Cung ứng vật liệu sản xuất mạch tích hợp)
811. CPU性能监测应用程序 (CPU Xìngnéng Jiāncè Yìngyòng Chéngxù) - CPU performance monitoring applications (Ứng dụng giám sát hiệu suất CPU)
812. 芯片设计电源线路电感噪声 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànlì Zàoshēng) - Chip design power line inductance noise (Nhiễu cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
813. 控制单元指令流水线指令 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zhǐlìng) - Control unit instruction pipeline instructions (Mã lệnh dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
814. 集成电路制造半导体工艺 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Bàndǎotǐ Gōngyì) - IC manufacturing semiconductor processes (Quy trình chế tạo bán dẫn sản xuất mạch tích hợp)
815. CPU性能监测报警通知 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàojǐng Tōngzhī) - CPU performance monitoring alarm notifications (Thông báo cảnh báo giám sát hiệu suất CPU)
816. 芯片设计电源线路稳定器 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Wěndìngqì) - Chip design power line stabilizer (Ổn định đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
817. 控制单元指令流水线中继 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zhōngjì) - Control unit instruction pipeline forwarding (Chuyển tiếp dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
818. 集成电路制造创新技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chuàngxīn Jìshù) - IC manufacturing innovative technologies (Công nghệ sáng tạo sản xuất mạch tích hợp)
819. CPU性能监测数据存储 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Cúnchú) - CPU performance monitoring data storage (Lưu trữ dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
820. 芯片设计电源线路电容器 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncánqì) - Chip design power line capacitor (Tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
821. 控制单元指令流水线分支 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Fēnzhī) - Control unit instruction pipeline branching (Nhánh dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
822. 集成电路制造质量管理 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Guǎnlǐ) - IC manufacturing quality management (Quản lý chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
823. CPU性能监测系统更新 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Gēngxīn) - CPU performance monitoring system updates (Cập nhật hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
824. 芯片设计电源线路电流稳定性 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànliú Wěndìngxìng) - Chip design power line current stability (Tính ổn định của dòng điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
825. 控制单元指令流水线反转 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Fǎnzhuǎn) - Control unit instruction pipeline reversal (Đảo chiều dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
826. 集成电路制造自动化 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdònghuà) - IC manufacturing automation (Tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
827. CPU性能监测警报通知 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jǐngbào Tōngzhī) - CPU performance monitoring alert notifications (Thông báo cảnh báo giám sát hiệu suất CPU)
828. 芯片设计电源线路电压降低 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànyā Jiàngdī) - Chip design power line voltage drop (Giảm điện áp đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
829. 控制单元指令流水线延迟 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Yánchí) - Control unit instruction pipeline latency (Độ trễ dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
830. 集成电路制造生产工艺 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Gōngyì) - IC manufacturing production processes (Quy trình sản xuất mạch tích hợp)
831. 芯片设计电源线路电感噪声抑制 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diànlì Zàoshēng Yìzhì) - Chip design power line inductance noise suppression (Kháng nhiễu cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
832. 控制单元指令流水线执行 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zhíxíng) - Control unit instruction pipeline execution (Thực hiện dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
833. 集成电路制造生产设备 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Shèbèi) - IC manufacturing production equipment (Thiết bị sản xuất mạch tích hợp)
834. CPU性能监测系统故障排除 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Gùzhàng Páichú) - CPU performance monitoring system troubleshooting (Khắc phục sự cố hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
835. 芯片设计电源线路电感值 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Zhí) - Chip design power line inductance value (Giá trị cuộn cảm của đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
836. 控制单元指令流水线数据 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Shùjù) - Control unit instruction pipeline data (Dữ liệu dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
837. CPU性能监测系统诊断 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Zhěnduàn) - CPU performance monitoring system diagnostics (Chẩn đoán hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
838. 芯片设计电源线路电感阻尼 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Zūní) - Chip design power line inductance damping (Damping cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
839. 控制单元指令流水线缓存 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Huǎncún) - Control unit instruction pipeline caching (Bộ đệm dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
840. 集成电路制造质量保证 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zhìliàng Bǎozhèng) - IC manufacturing quality assurance (Đảm bảo chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
841. CPU性能监测报警响应 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàojǐng Xiǎngyìng) - CPU performance monitoring alarm response (Phản ứng cảnh báo giám sát hiệu suất CPU)
842. 芯片设计电源线路电感降噪 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Jiàngzào) - Chip design power line inductance noise reduction (Giảm nhiễu cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
843. 控制单元指令流水线流水 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ) - Control unit instruction pipeline pipelining (Xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
844. 集成电路制造生产效益分析 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Xiàoyì Fēnxī) - IC manufacturing production efficiency analysis (Phân tích hiệu suất sản xuất mạch tích hợp)
845. CPU性能监测数据保护 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Bǎohù) - CPU performance monitoring data protection (Bảo vệ dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
846. 芯片设计电源线路电感损耗 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Sǔnhào) - Chip design power line inductance loss (Mất mát cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
847. 控制单元指令流水线数据通路 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Shùjù Tōnglù) - Control unit instruction pipeline data path (Đường truyền dữ liệu dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
848. 集成电路制造自动化工厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdònghuà Gōngchǎng) - IC manufacturing automated factories (Nhà máy tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
849. 芯片设计电源线路电容阻抗 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Zǔzhì) - Chip design power line capacitance impedance (Kháng trở tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
850. 控制单元指令流水线异常处理 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Yìcháng Chǔlǐ) - Control unit instruction pipeline exception handling (Xử lý ngoại lệ dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
851. 集成电路制造行业标准 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Hángyè Biāozhǔn) - IC manufacturing industry standards (Tiêu chuẩn ngành công nghiệp sản xuất mạch tích hợp)
852. 芯片设计电源线路功耗 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Gōnghào) - Chip design power line power consumption (Công suất tiêu thụ điện đường dẫn thiết kế vi mạch)
853. 控制单元指令流水线控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Kòngzhì) - Control unit instruction pipeline control (Kiểm soát dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
854. 集成电路制造供应链 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyìng Liàn) - IC manufacturing supply chain (Dây chuyền cung ứng sản xuất mạch tích hợp)
855. CPU性能监测结果反馈 (CPU Xìngnéng Jiāncè Jiéguǒ Fǎnkuì) - CPU performance monitoring results feedback (Phản hồi kết quả giám sát hiệu suất CPU)
856. 芯片设计电源线路电容损耗 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Sǔnhào) - Chip design power line capacitance loss (Mất mát tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
857. 控制单元指令流水线控制信号 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Kòngzhì Xìnghào) - Control unit instruction pipeline control signals (Tín hiệu kiểm soát dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
858. 集成电路制造生产工艺改进 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Gōngyì Gǎijìn) - IC manufacturing production process improvement (Cải tiến quy trình sản xuất mạch tích hợp)
859. CPU性能监测报警通知系统 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàojǐng Tōngzhī Xìtǒng) - CPU performance monitoring alarm notification system (Hệ thống thông báo cảnh báo giám sát hiệu suất CPU)
860. 芯片设计电源线路电感电流 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Diànlíu) - Chip design power line inductance current (Dòng điện cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
861. 控制单元指令流水线控制单元 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Kòngzhì Dānyuán) - Control unit instruction pipeline control unit (Đơn vị kiểm soát dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
862. 集成电路制造技术创新 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù Chuàngxīn) - IC manufacturing technology innovation (Sáng tạo công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
863. CPU性能监测系统性能评估 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Xìngnéng Pínggū) - CPU performance monitoring system performance evaluation (Đánh giá hiệu suất hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
864. 芯片设计电源线路电容电流 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Diànlíu) - Chip design power line capacitance current (Dòng điện tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
865. 控制单元指令流水线控制逻辑 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Kòngzhì Luóji) - Control unit instruction pipeline control logic (Logic kiểm soát dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
866. CPU性能监测系统数据分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Shùjù Fēnxī) - CPU performance monitoring system data analysis (Phân tích dữ liệu hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
867. 芯片设计电源线路电容降噪 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Jiàngzào) - Chip design power line capacitance noise reduction (Giảm nhiễu tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
868. 控制单元指令流水线控制模块 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Kòngzhì Mókuài) - Control unit instruction pipeline control modules (Mô-đun kiểm soát dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
869. 集成电路制造成本优化 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chéngběn Yōuhuà) - IC manufacturing cost optimization (Tối ưu hóa chi phí sản xuất mạch tích hợp)
870. 芯片设计电源线路电容阻抗 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Zǔzhì) - Chip design power line capacitance impedance (Kháng trở tụ điện đường dẫn thiết kế vi mạch)
871. 控制单元指令流水线指令 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zhǐlìng) - Control unit instruction pipeline instructions (Hướng dẫn dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
872. 芯片设计电源线路电感参数 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Cānshù) - Chip design power line inductance parameters (Thông số cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
873. 控制单元指令流水线速度 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Sùdù) - Control unit instruction pipeline speed (Tốc độ dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
874. CPU性能监测工具分析 (CPU Xìngnéng Jiāncè Gōngjù Fēnxī) - CPU performance monitoring tool analysis (Phân tích công cụ giám sát hiệu suất CPU)
875. 芯片设计电源线路电容参数 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Cānshù) - Chip design power line capacitance parameters (Thông số tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
876. 控制单元指令流水线指令缓存 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Zhǐlìng Huǎncún) - Control unit instruction pipeline instruction caching (Lưu trữ hướng dẫn dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
877. CPU性能监测系统可视化 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Kěshìhuà) - CPU performance monitoring system visualization (Hình ảnh hóa hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
878. 芯片设计电源线路电容损失 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Sǔnshī) - Chip design power line capacitance loss (Mất mát tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
879. 控制单元指令流水线数据传输 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Shùjù Chuánshū) - Control unit instruction pipeline data transfer (Truyền dữ liệu dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
880. 集成电路制造生产流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Liúchéng) - IC manufacturing production process (Quy trình sản xuất mạch tích hợp)
881. CPU性能监测报告解释 (CPU Xìngnéng Jiāncè Bàogào Jiěshì) - CPU performance monitoring report interpretation (Diễn giải báo cáo giám sát hiệu suất CPU)
882. 芯片设计电源线路电感噪声 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Zàoshēng) - Chip design power line inductance noise (Nhiễu cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
883. 控制单元指令流水线数据路径 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Shùjù Lùjìng) - Control unit instruction pipeline data path (Đường truyền dữ liệu dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
884. 集成电路制造环保措施 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Huánbǎo Cuòshī) - IC manufacturing environmental measures (Biện pháp bảo vệ môi trường trong sản xuất mạch tích hợp)
885. CPU性能监测系统错误修复 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Cuòwù Xiūfù) - CPU performance monitoring system error correction (Sửa lỗi hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
886. 芯片设计电源线路电感阻尼 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Zūní) - Chip design power line inductance damping (Kháng trở cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
887. 控制单元指令流水线缓存控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Huǎncún Kòngzhì) - Control unit instruction pipeline caching control (Kiểm soát bộ đệm dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
888. CPU性能监测系统性能测试 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Xìngnéng Cèshì) - CPU performance monitoring system performance testing (Kiểm tra hiệu suất hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
889. 芯片设计电源线路电感电压 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Diànyā) - Chip design power line inductance voltage (Điện áp cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
890. 控制单元指令流水线流水逻辑 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Luóji) - Control unit instruction pipeline pipelining logic (Logic dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
891. 集成电路制造生产技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Jìshù) - IC manufacturing production technology (Công nghệ sản xuất mạch tích hợp)
892. CPU性能监测系统性能评价 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Xìngnéng Píngjià) - CPU performance monitoring system performance evaluation (Đánh giá hiệu suất hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
893. 控制单元指令流水线流水控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Kòngzhì) - Control unit instruction pipeline pipelining control (Kiểm soát xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
894. CPU性能监测数据保护机制 (CPU Xìngnéng Jiāncè Shùjù Bǎohù Jīzhì) - CPU performance monitoring data protection mechanism (Cơ chế bảo vệ dữ liệu giám sát hiệu suất CPU)
895. 芯片设计电源线路电容降噪技术 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Jiàngzào Jìshù) - Chip design power line capacitance noise reduction technology (Công nghệ giảm nhiễu tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
896. 控制单元指令流水线流水器 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐqì) - Control unit instruction pipeline pipeliner (Bộ xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
897. 集成电路制造生产控制系统 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Shēngchǎn Kòngzhì Xìtǒng) - IC manufacturing production control system (Hệ thống kiểm soát sản xuất mạch tích hợp)
898. 控制单元指令流水线流水逻辑电路 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Luóji Diànlù) - Control unit instruction pipeline pipelining logic circuit (Mạch logic xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
899. 集成电路制造自动化流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdònghuà Liúchéng) - IC manufacturing automated processes (Quy trình tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
900. CPU性能监测系统性能优化 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Xìngnéng Yōuhuà) - CPU performance monitoring system performance optimization (Tối ưu hóa hiệu suất hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
901. 芯片设计电源线路电容电阻 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Diànzū) - Chip design power line capacitance and resistance (Tụ điện và kháng trở đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
902. 控制单元指令流水线流水速度控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Sùdù Kòngzhì) - Control unit instruction pipeline pipelining speed control (Kiểm soát tốc độ xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
903. 集成电路制造自动化设备 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdònghuà Shèbèi) - IC manufacturing automation equipment (Thiết bị tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
904. CPU性能监测系统性能监控 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Xìngnéng Jiānkòng) - CPU performance monitoring system performance monitoring (Giám kết hiệu suất hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
905. 芯片设计电源线路电感电压降 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàngǎn Diànyā Jiàng) - Chip design power line inductance voltage drop (Sụt áp điện áp cuộn cảm đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
906. 控制单元指令流水线流水器控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐqì Kòngzhì) - Control unit instruction pipeline pipeliner control (Kiểm soát bộ xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
907. 集成电路制造自动化工艺 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Zìdònghuà Gōngyì) - IC manufacturing automation processes (Công nghệ tự động hóa sản xuất mạch tích hợp)
908. CPU性能监测系统数据可视化 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Shùjù Kěshìhuà) - CPU performance monitoring system data visualization (Hình ảnh hóa dữ liệu hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
909. 芯片设计电源线路电容电流分析 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Diànlíu Fēnxī) - Chip design power line capacitance current analysis (Phân tích dòng điện tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
910. 控制单元指令流水线流水模块 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Mókuài) - Control unit instruction pipeline pipelining modules (Các mô-đun xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
911. 集成电路制造可持续性 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Kě Chíxù Xìng) - IC manufacturing sustainability (Bền vững trong sản xuất mạch tích hợp)
912. CPU性能监测系统数据存储 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Shùjù Cúnchú) - CPU performance monitoring system data storage (Lưu trữ dữ liệu hệ thống giám sát hiệu suất CPU)
913. 芯片设计电源线路电容电流噪声 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Diànlíu Zàoshēng) - Chip design power line capacitance current noise (Nhiễu dòng điện tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
914. 控制单元指令流水线流水逻辑控制 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Luóji Kòngzhì) - Control unit instruction pipeline pipelining logic control (Kiểm soát logic xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
915. 集成电路制造品质管理 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Pǐnzhì Guǎnlǐ) - IC manufacturing quality management (Quản lý chất lượng sản xuất mạch tích hợp)
916. 芯片设计电源线路电容电流降噪 (Xīnpiàn Shèjì Diànyuán Xiànlù Diàncán Diànlíu Jiàngzào) - Chip design power line capacitance current noise reduction (Giảm nhiễu dòng điện tụ điện đường dẫn điện thiết kế vi mạch)
917. 控制单元指令流水线流水逻辑电路设计 (Kòngzhì Dānyuán Zhǐlìng Liúshuǐxiàn Liúshuǐ Luóji Diànlù Shèjì) - Control unit instruction pipeline pipelining logic circuit design (Thiết kế mạch logic xử lý song song dây chuyền mã lệnh đơn vị kiểm soát)
918. CPU性能监测系统报警通知 (CPU Xìngnéng Jiāncè Xìtǒng Bàojǐng Tōngzhī) - CPU performance monitoring system alert notification (Thông báo cảnh báo hệ thống giám sát hiệu suất CPU)

Trên đây là toàn bộ nội dung cuốn sách Ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung CPU Bộ Vi xử lý được sáng tác bởi Tác giả Nguyễn Minh Vũ.